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东南网1月23日（福建日报记者杨珊珊通讯员黄颖曾广明）用水冲淋手机、让手机在50厘米高处随机跌落200次、连续按压按键100万次……这些考验，只是科湖摩尔实验室为企业提供研发检测的日常缩影。依托厦门集成电路产品测试认证公共服务平台，厦门市科技局推动了厦门科湖集成电路发展有限公司与国内龙头通讯产品检测认证机构深圳摩尔集团联合成立第三方检测认证实验室——科湖摩尔实验室。据了解，该实验室...[详细]

    日前，省政府办公厅印发《关于加快集成电路产业发展的实施意见》，力争打造全球集成电路创新高地。其中明确，石家庄要重点发展微波集成电路设计、射频集成电路设计等，打造全国领先的专用集成电路设计制造基地。加快建设石家庄军民融合产业示范园等，积极推进“军转民”，加快省内军工科研单位民品产业化。　　实施意见提出，我省将实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程...[详细]

为了确保美国的国家安全和全球军事领导地位，国防高级研究计划局(DARPA)选择了德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所(TIE)为国防部开发下一代高性能半导体微系统。根据协议，TIE将建立一个全国性的开放式研发和原型制造设施，使国防部能够创建性能更高、功耗更低、重量更轻、结构更紧凑的国防系统。这种技术可以应用于雷达、卫星成像、无人机或其他系统。TIE是德克萨斯大学奥斯汀分校...[详细]

电子网消息，据扬州晚报日前报导，9月中南京市委副书记龙翔考察台积电等南京本地的重大产业投资计划进度，报导提到厂房主体已基本竣工并完成内部轨道工程建，16纳米设备陆续装机，预计10月就试产。据悉，台积电南京厂的进度一如预期，预计明年下半年开始为大陆客户量产16纳米芯片。台积电将以总投资额30亿美元在南京市成立100％持有的台积电（南京）有限公司，此公司下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心...[详细]

10月14日，手机中国了解到，世界知名的芯片代工公司——台积电第三季度法说会正式召开。台积电CEO魏哲家在这次会议上表示：公司的供应链非常多而且复杂，出于对供应链的安全考虑。台积电公司预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，芯片产能紧张状态将持续至2022全年。此前，还有消息称，台积电公司将会在日本建立新工厂。工厂的位置是在日本熊本县菊阳町的索尼图像传感器工厂附近，也就是说这个工厂是和索...[详细]

高速、非接触式连接解决方案提供商Keyssa和无线充电技术领导厂商IDT今日共同宣布：推出业界首个将高速非接触“Kiss Connectivity连接”与无线充电相结合的演示，从而可支持真正的“无线缆”高性能充电和数据连接。该参考设计的核心是Keyssa的KissConnectors连接器，即一种小型化、全固态的KSS104M连接器，它与IDT的5W发射和接收套件组合在一起。 ...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，为了兑现之前向投资者做出的削减10亿美元成本的承诺，高通已开始在加州裁员，此次裁员规模大约为1500人，这也是该公司更广泛的裁员计划的一部分。据知情人士称，加州的裁员是整个裁员计划的主要内容，其他地区也会进行裁员，但是规模会相对小一些。目前，高通在全球范围拥有大约3.4万名员工。高通在一份电子邮件声明中证实，此次裁员的对象既有全职员工也有临时员工，但它未说明各...[详细]

软错误是指高能粒子与硅元素之间的相互作用而在半导体中造成的随机、临时的状态改变或瞬变。随着SRAM工艺的性能日益提高，越来越低的电压和节点电容使得SRAM器件更易出现软错误。软错误不仅会损坏数据，而且还有可能导致功能丧失和严重的系统故障。各种工业控制器、军事装备、网络系统、医疗设备、汽车电子设备、服务器、手持设备和消费类应用都易受到软错误的伤害。一个未经纠正的软错误有可能导致各类任务关键型应用...[详细]

给予大额补贴、加快投资建厂、提升技术及产能……近来，欧盟围绕芯片产业部署不断。专家指出，欧盟推出一系列芯片产业政策，反映了欧盟发展数字经济、谋求战略自主的强烈意愿。然而，欧盟在政策落实方面仍面临多方面挑战。　　加快重塑芯片产业竞争力　　据欧盟网站消息，欧盟委员会近日批准一项“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI），宣布投入220亿欧元用于芯片项目补贴，其中，81亿欧元为国家援助，另外约13...[详细]

意法半导体的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路，能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%，PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥模块通常是双FET半桥或六颗FET三相...[详细]

2016年5月23日,中国上海5月20日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华东赛区的比赛，在苏州国际博览中心举办的第12届华东电路板暨表面贴装展览会上胜利闭幕！来自华东地区38家企业的74名选手经过两天紧张激烈的角逐，中航工业航空动力控制系统研究所的李玲斩获华东赛区的冠军，并直接入围IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛！亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国际线路板与电子组装华南...[详细]

3月7日，瑞萨电子发现某些媒体平台报道了有关瑞萨电子工厂暂时关闭的消息。特此发出声明，这些媒体报道并非瑞萨电子官方公告。瑞萨电子目前确实正在考虑采取相应的调控措施，将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。任何暂时停产的具体天数都将根据今后的需求趋势以及面向客户的交付情况来决定。瑞萨电子之所以考虑暂时...[详细]

 日前，VishayIntertechnology,Inc宣布，发布新的30VN沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiA468DJ，为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。VishaySiliconixSiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK®SC-70封装，是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极...[详细]

据观察者网报道，在拜登宣布将“毁灭性”制裁俄罗斯后，英特尔、AMD、联想、戴尔、苹果等科技企业相继被外媒曝出已中断向俄供货，台积电也表示将遵守美国出口管制。与此同时，受制裁的多家俄罗斯银行，旗下客户已无法使用苹果的ApplePay及谷歌的GooglePay服务。2月27日，《俄罗斯商业咨询》（RBC）援引两位IT市场人士的消息报道称，美国CPU企业英特尔和AMD已暂停向俄罗斯出货。其中...[详细]

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声...[详细]