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EEWORLD网消息，之前中国半导体业发展一直是由政府资金来推动，加上技术引进策略。到2000年时出现中芯国际，它的最大不同之处试图脱开国家资金的支持，而进入市场化运作。如今回过头来看，无论从那个方面去比较2000-2005年期间中芯国际是相当的成功，因为它至少能表明没有国家资金的支持，在短期內是能成功的，加上它的目标明确，要追赶，迅速赶上去，导致当时的台积电也把它作为竞争对手来看待。尽管...[详细]

电子网消息，四创电子日前发布公告称，公司董事会收到公司实际控制人中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）《中国电科关于中电博微子集团组建及相关公司股权调整的批复》，经中国电科研究，同意子集团建设实施方案。该批复内容涉及四创电子的主要事项包括中国电科同意以中国电科第八研究所、第十六研究所、第三十八研究所和第四十三研究所为基础新设注册组建中电博微电子有限公司（暂定名，以工商注册名为准，以下...[详细]

芯片是怎样制造的：芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1，芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本...[详细]

据韩国时报报道，三星、现代汽车、SK、LG和其他公司正在加大努力，提供大量捐款、生活必需品和紧急医疗用品，帮助人们抗击新冠病毒。据悉，救援工作主要针对东南部城市大邱和邻近的庆尚北道，这两个地区是受新型冠状病毒影响最严重的地区。周四上午九点，大邱和庆尚北道的1338人确诊新冠病毒，而全国的冠状病毒病例总数为1595例。三星集团共捐赠了300亿韩元，以提供医疗用品和其他服务。包括三星电子(...[详细]

新浪科技讯北京时间1月4日晚间消息，三星和台积电的芯片代工大战已进入白热化阶段，今年台积电的7纳米制造工艺势必将领跑三星。而三星也不甘示弱，计划于2020年推出4纳米制造工艺，瞄准台积电的5纳米工艺。当前，虽然三星也在规划7纳米制造工艺，但台积电已签下40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。显然，对于2018年的芯片代工大战，台积...[详细]

　　成都9月20日讯（记者陈淋）备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fa...[详细]

力晶创办人黄崇仁表示，没有大数据就没有人工智能(AI)，他指出，内存、中央处理器、通讯与传感器将是AI必要的4大芯片。黄崇仁下午出席国际半导体产业协会举办的半导体展展前记者会，他表示，过去动态随机存取内存(DRAM)市场有高达75%主要仰赖英特尔与微软。随着手机产业兴起，黄崇仁指出，目前行动内存占DRAM比重快超过一半，个人计算机内存比重已降至25%。黄崇仁表示，未来随着AI、物联网、...[详细]

近日，省政府出台《关于推动新一代人工智能加快发展的实施意见》，明确我省将打造一批人工智能创新示范平台、培育一批人工智能领军企业、集聚一批人工智能高端人才，大力发展智能企业、智能服务、智能经济和智能社会，推动数字福建建设应用迈向智慧化新阶段。根据《意见》，到2020年，福建将培育50家以上国内有影响的人工智能“双高”企业，带动相关产业规模超过1000亿元，为我省产业创新转型提供智能支撑。...[详细]

数字化时代，AI已经成为全球的焦点。尤其是近年来，以ChatGPT为代表的生成式AI引发全世界关注，各行业领域都掀起了对人工智能领域的讨论热潮，同时也促进了AI应用在多元领域的规模化扩张与交叉运用，AI正在重塑行业。作为英特尔的紧密合作伙伴，惠普受邀出席了英特尔于12月15日举办的以“AI无处不在，创芯无所不及”为主题的新品发布会及AI技术创新派对，分享了其在AIPC大时代下的...[详细]

May24,2018----2017年度（第三批）应用领跑者基地已完成竞标，集邦咨询新能源研究中心（EnergyTrend）分析竞标结果后发现，单晶产品仍占有绝对优势，而双面发电技术亦超过五成。预期得标的产品内容将引领产业技术水平提升，并带动市场需求。EnergyTrend分析师施顺耀指出，得标产品以单晶PERC产品为大宗，包含单面、双面，甚至是单晶PERC叠加MWT技术在内，整体...[详细]

5月18日上午，日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（SamsungElectronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEOPatGelsinger、美光CEOSanjayMehrotra、IBM资深副总裁DarioGil、应用材料半导体产品事业群总裁PrabuRaja、Imec执行副总裁MaxMirgoli等7名半导体相关企业的高管。会面时岸田文雄指...[详细]

根据下议院委员会的一份报告，英国正在错失对半导体行业的投资，该报告称，随着其他国家寻求在自己的供应链中建立更大的弹性，这使该国的企业面临风险。报告发现，虽然英国工业在某些领域具有优势，但该国没有完整的端到端供应链，很容易受到未来全球供应中断的影响。它呼吁政府制定其半导体战略，并制定一项新的行业协议，为英国半导体投资提供资金。正如Reg读者所熟知的那样，半导体是现代电子系统中的重要组成...[详细]

通过改进互动搜索功能，使客户更快速简单地寻找并购买合适产品中国，北京，2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents（RS）积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心，进一步强化网站客户的在线体验。其互动搜索功能的直观化改进，减低了客户必须进行的点击量，促使客...[详细]

eeworld网据路透社北京时间4月15日报道，知情人士周五称，东芝公司很可能会获得债权人的批准，以最具价值的芯片业务股份作抵押，获得价值约为1万亿日元(约合92亿美元)的新贷款和贷款承诺。债权人的批准对于东芝来说至关重要。在完成出售存储芯片业务前，东芝需要数十亿美元的新资金渡过难关。东芝预计能够通过出售芯片业务融资大约2万亿日元。一些小型放款人对于东芝以芯片业务股份作抵押的提议犹豫不决，因...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]