GBL201L

3月24日，Nexperia（安世半导体）对外宣布，Nexperia首席执行官FransScheper已决定提前退休，并将在2020年3月25日卸任首席执行官兼董事会成员。同时，现任Nexperia董事会主席的张学政将担任首席执行官。闻泰科技董事长兼CEO/安世半导体董事长兼CEO张学政先生据披露，FransScheper还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问，继续帮助实现...[详细]

清华新闻网7月16日电7月9日上午，由清华大学微纳电子系主办的第7届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华大学信息科技楼开幕，科技部原副部长马颂德，清华大学副校长杨斌，荷兰驻华使馆公使浦乐史（BasPulles）出席。本次论坛的主题为面向人工智能的集成电路设计（ICforAI）。论坛开幕式现场马颂德致辞马颂德在致辞中指出，中国是世界上最大的集成电路消费国，...[详细]

5月18日消息，据台湾媒体报道，华为紧急对台积电追加7亿美元订单，产品涵盖5nm及7nm制程，使得台积电相关产能爆满。华为台积电此前考量疫情冲击终端消费会在第3季反应，对第3季持较保守态度。业内人士分析，随着华为旗下海思追加大单，台积电5nm和7nm订单爆满，必须再增加产能，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。消息人士透露，华为紧急向台积电采购芯片。...[详细]

本报讯（记者李佳通讯员吴睿）未来，显示屏或许会像类似报纸印刷一样，“印”在塑料薄片上。1月，科控集团与英国专注于有机薄膜晶体管的团队签约，股权投资该技术，并引入湖北，正式落户东湖高新区武汉光电工业技术研究院。你我手中的手机屏、眼前的电脑屏，无论是液晶显示或其他显示，都需要由薄膜晶体管（TFT）进行驱动。TFT基板是显示屏这座大楼的“地基”，现阶段，打“地基”，需要高温工艺，并要在玻璃基板...[详细]

前言–LUCT是什么第一层时钟树和第二层时钟树时钟树设计及其设计方式是引起系统芯片性能差异的主要原因。从历史角度看，ASIC时钟树设计人员利用商用自动化工具设计时钟树，以确保执行时间等性能取得预期结果，但是，这种方法的时钟偏差和插入延时等性能却不尽人意，另外，高复杂性、频率和尺寸设计使得传统方法完全没有可行性。低不确定性时钟树设计及算法与在系统芯片上实现的第一层...[详细]

上海–2013年11月4日–近日，全球领先的连接解决方案供应商TEConnectivity(TE)公司宣布连续第三年被汤森路透选入“全球百强创新机构”榜单。该榜单由汤森路透旗下的知识产权解决方案(IPSolutions)事业部发布，根据一系列和独有专利相关的标准，评选出全球最以创新为核心的100家企业和机构。TEConnectivity董事长兼首席执行官Tom...[详细]

随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。...[详细]

美国司法部关于德州男子承认非法向俄中两国走私航天器件的新闻稿美国司法部星期五在一份声明中说，德克萨斯州一名男子8月3日星期四向当局认罪，承认合谋向俄罗斯和中国输出可用于两国航天项目的抗辐射加固集成电路。据报道，美国司法部的声明说，现年62岁，名叫彼得.祖卡雷利(PeterZuccarelli)的这名德州男子，从一位未透露姓名的同伙处收取约150万美元，用于为中国和俄罗斯客户购买抗辐射...[详细]

三星决定斥资60亿美元扩大晶圆代工投资规模，半导体业者表示，这是三星在取得高通用于第五代移动通讯（5G）网通芯片订单后的扩厂行动，也代表争取台积电客户的企图一直存在，下一步是否会再争取苹果新一代处理器订单备受瞩目。不过，台积电供应链表示，截至目前为止，苹果和台积电合作紧密，新一代处理器仍由台积7纳米独揽。外资机构也认为，台积电在7纳米先进制程已远远领先三星，虽然三星在7纳米决定全数导...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项，而且目标直指最先进且投资金额高达5，000亿元的3奈米制程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　消息人士透露，台积电这项政策转向，主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地，环评作业完成时间恐未能配合台积电需求，加上空气质量及台湾电力后续稳定不佳，也是干扰设厂的变量。　　这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年...[详细]

原标题：恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计，支持15WQi、7.5WiPhone充电和Samsung快速充电技术恩智浦半导体公司近日宣布，公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟（WPC）颁发的Qi规范的15WEPP（ExtendedPowerProfile）认证，该设计兼容最新iPhone7.5W充电规范，...[详细]

通过失效分类、良率预测和工艺窗口优化实现良率预测和提升器件的良率在很大程度上依赖于适当的工艺规格设定和对制造环节的误差控制，在单元尺寸更小的先进节点上就更是如此。过去为了识别和防止工艺失效，必须要通过大量晶圆的制造和测试来收集数据，然后对采集到的数据进行相关性分析，整个过程费时且昂贵。如今半导体虚拟制造工具（例如SEMulator3D®）的出现改变了这一现状，让我们可以在“虚拟”环境下完...[详细]

中国，北京—2017年12月14日—Maxim宣布推出MAX14878、MAX14879和MAX148802.75kV和5kV系列隔离型控制器局域网(CAN)收发器，帮助设计者提升工业通信可靠性以及系统运转时间。 现如今，CAN总线已经广泛应用于工业领域。由于要求集成隔离和可靠的接口，以承受嘈杂环境的影响，工作人员面临诸多挑战。此外，还存在收发器输入故障/短路导的通信失败、静电放电(ES...[详细]

据台湾媒体报道，联发科26日举行发布会，公布去年第4季营收、毛利率、获利均落在财测中低标，使全年获利改写近四年最低。展望首季，联发科预估，本季营收将季减14%到22%，毛利率也有下滑风险，每股纯益将不到2元新台币（下同），将是历史新低，惟全年仍将追求营收持续成长。联发科去年第4季合并营收686.75亿元，季减12.4%，表现低于预期，毛利率更直接跌破35%，仅34.5%，季减0.7个百分点...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]