IC Socket, BGA225, 225 Contact(s)
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | UL-94V-0, BGA SOCKET |
联系完成配合 | GOLD OVER NICKEL |
联系完成终止 | GOLD OVER NICKEL |
触点材料 | BERYLLIUM COPPER ALLOY |
设备插槽类型 | IC SOCKET |
使用的设备类型 | BGA225 |
外壳材料 | POLYPHENYLENE SULFIDE |
JESD-609代码 | e4 |
制造商序列号 | XTSG |
触点数 | 225 |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved