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WF1M32B-150HM3A

产品描述Flash Module, 1MX32, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
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文件大小481KB,共13页
制造商White Electronic Designs Corporation
官网地址http://www.wedc.com/
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WF1M32B-150HM3A概述

Flash Module, 1MX32, 150ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

WF1M32B-150HM3A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间150 ns
其他特性USER CONFIGURABLE 1M X 32; 1000000 ERASE/PROGRAM CYCLES; MINIMUM 20 YEARS DATA RETENTION
启动块BOTTOM
数据轮询YES
数据保留时间-最小值20
JESD-30 代码S-CPGA-P66
长度30.1 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
部门数/规模1,2,1,15
端子数量66
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.22 mm
部门规模4K,2K,8K,16K
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度30.1 mm
Base Number Matches1
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