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BSM300GA120DLC

产品描述IGBT-Modules
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小78KB,共8页
制造商EUPEC [eupec GmbH]
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BSM300GA120DLC概述

IGBT-Modules

BSM300GA120DLC规格参数

参数名称属性值
厂商名称EUPEC [eupec GmbH]
包装说明MODULE-5
Reach Compliance Codeunknow
外壳连接ISOLATED
最大集电极电流 (IC)570 A
集电极-发射极最大电压1200 V
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
门极-发射极最大电压20 V
JESD-30 代码R-XUFM-X5
元件数量1
端子数量5
最高工作温度125 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLANGE MOUNT
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)2270 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UPPER
晶体管应用GENERAL PURPOSE SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)650 ns
标称接通时间 (ton)190 ns
VCEsat-Max2.6 V

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