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一种新型多层衍射光学处理器可以阻挡一个方向的图像，同时使另一个方向的图像通过。加州大学洛杉矶分校(UCLA)和博通(Broadcom)的研究人员开发出一种可见光谱成像仪，它可以实现传统光学器件无法实现的单向成像。该平台采用新颖的纳米制造工艺和基于深度学习的设计，标志着首个用于宽带单向成像的晶圆级多层衍射光学处理器的诞生，有望为安全成像、紧凑型多光谱相机和计算光学领域的实际应用铺平道...[详细]

日前，在KeyBanc投资者会议上，安森美CEOHassaneS.El-Khoury谈论了关于碳化硅以及汽车市场的关键。Hassane表示，汽车行业没有发生增长，但却发生着份额转移，电动汽车正是这种技术错位。中国电动汽车转型走在了世界前列，虽然确实存在着一些份额转移，但是这并不是一个零和游戏。芯片始终在增长，“中国电动汽车不应该只是本土市场，而是全球足迹。”Hassane说道。“推动...[详细]

今日，陈立武迎来上任以来第二个完整季度的财报。在他的带领下，第三季度营收137亿美元，同比增长3%。在他的带领下，英特尔展现出显著的业绩修复和战略转型成效，长期发展动能逐步增强，短期表现积极。英特尔第三季度每股收益（EPS）为0.90美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元。英特尔预计2025年第四季度营收为128亿至138亿美元；每股收益（损失）为（0.14）美元，...[详细]

10月24日，英特尔公布2025年第三季度财报，多项核心指标超越公司指引，推动其盘后股价大幅上涨超过8%。财报显示，英特尔第三季度业绩表现稳健，营收、毛利率和每股收益均超出预期。公司指出，这一增长主要得益于核心市场的持续发力。值得注意的是，这已是英特尔连续第四个季度实现执行力的提升，反映出公司运营效率的稳步改善。在财务层面，英特尔采取了实质性措施强化资产负债表。公司成功获得了来自美国政府、N...[详细]

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商 ...[详细]

全志V861是一款全新的双核32位/64位RISC-VC907系统级封装（SiP）芯片，内置128MB片上DDR3L内存，集成1TOPS算力的人工智能神经网络处理单元（NPU），专为4K人工智能摄像头应用场景量身打造。该芯片还搭载一枚32位低功耗RISC-VE907核心，支持4Kp25分辨率的H.264/H.265视频编码与1080p60...[详细]

12月15日消息，在白宫AI顾问看来，虽然美国已经允许H200芯片对华出售，但中国已经看穿了其中的套路，所以不会购买H200芯片。美国白宫掌管AI事务的负责人戴维萨克斯指出，中国已经摸清美国允许其购买英伟达AI芯片H200的策略，打算采用国产芯片。“他们拒绝了我们的芯片。显然他们不想要这些，我认为原因在于他们想要实现半导体行业的自立。”CEO黄仁勋上周也曾表示，他不确定中国大陆是否会接受H...[详细]

12月12日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司JASM熊本第二晶圆厂的施工作业在10月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。在最新一版的规划中，JASM第二晶圆厂目标建设以6nm为主导的6/7nm和40nm两类制程节点，计划2027年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升...[详细]

11月19–21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆盛大启幕。作为英特尔生态的重要合作伙伴，汇顶科技携人机交互、指纹识别等多项PC端创新成果，为英特尔硬件生态注入澎湃“芯”动力。GT79系列触控芯片：精准丝滑新体验该系列支持10-17英寸主流笔记本屏幕，具备低功耗、高报点率、高精度等性能优势，搭配英特尔®酷睿™移动处理器并兼容MPP与USI主动笔协议，为用户带...[详细]

据《工商时报》11月11日报道，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm工艺）产能将在2026年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。报告指出，尽管英伟达要求台积电将3nm产能提升至每月16万片，但台积电到2026年底的实际产能只能达到14-13.5万片，供应缺口将持续两年以上，同时AI芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率和议价能力，...[详细]

1月28日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在RubinGPU的下一代——预计2028年登场的Feynman（费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。具体来看，Feynman的GPUDie部分仍交由台积电代工，I/ODie则会部分采用英特尔代工的Intel18A或Intel14A先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以EM...[详细]

1月25日消息，台积电最近几年在美国的压力下不断增加对美国投资的，承诺的投资额已经到了1650亿美元，然而这还不看不到头，最新的协议中还要让步更多，引发台积电变成美积电的担忧。日前公布的协议中，总共的投资额高达5000亿美元，台积电显然会是投资的主力，不仅如此，美国还直接提出更苛刻的要求——台积电需要把40%的先进产能转移到美国，这被视为直接掏空台积电的举措。对于这些目标，中国台湾当地的专家...[详细]

7月上旬曾有外媒在报道中提到，晶圆代工商台积电的2nm制程工艺，将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。而在最新的报道中，有外媒称台积电这一制程工艺的风险试产从7月份就已开始，同此前的报道基本一致。对于台积电的2nm制程工艺早于预期开始风险试产，外媒认为他们是在加速确保量产之前，有稳定的良品率。此外，外媒在报道中还提到，台积电在去年12月份...[详细]

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]