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一种新型多层衍射光学处理器可以阻挡一个方向的图像，同时使另一个方向的图像通过。加州大学洛杉矶分校(UCLA)和博通(Broadcom)的研究人员开发出一种可见光谱成像仪，它可以实现传统光学器件无法实现的单向成像。该平台采用新颖的纳米制造工艺和基于深度学习的设计，标志着首个用于宽带单向成像的晶圆级多层衍射光学处理器的诞生，有望为安全成像、紧凑型多光谱相机和计算光学领域的实际应用铺平道...[详细]

美国萨克森堡的材料、网络和激光技术公司CoherentCorp在越南同奈省仁泽工业园区新建的一座价值1.27亿美元的制造工厂正式落成。该工厂将生产精密工程材料和光子学组件，这些产品应用广泛，涵盖智能手机、电动汽车乃至先进医疗设备等多个领域。越南副总理阮志勇在开业典礼上表示：“越南正积极发展包括半导体在内的关键战略产业。今天的活动是落实《越美关系升级为全面战略伙伴关系联合声明》的具...[详细]

近日，LILYGOT-LoRaPager以复古寻呼机外观与前沿物联网技术的手持设备引发关注。该设备基于乐鑫ESP32-S3芯片打造，集LoRa文本通信、GNSS定位、NFC近场通信及AI辅助运动检测等功能于一身，为便携式、远程传感、资产追踪、野外通信和边缘AI项目提供了新选择。核心配置：性能与扩展性兼具LILYGOT-LoRaPager搭载了乐鑫科技的...[详细]

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]

通过股票回购返还超过100%的自由现金流2025年8月5日-安森美（onsemi，）公布其2025年第二季度财务业绩，主要亮点如下：• 第二季度收入为14.687亿美元• 第二季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率均为37.6%• 第二季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为13.2%和17.3%• 第二季度GAAP每股摊薄收益为0.4...[详细]

今日，陈立武迎来上任以来第二个完整季度的财报。在他的带领下，第三季度营收137亿美元，同比增长3%。在他的带领下，英特尔展现出显著的业绩修复和战略转型成效，长期发展动能逐步增强，短期表现积极。英特尔第三季度每股收益（EPS）为0.90美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元。英特尔预计2025年第四季度营收为128亿至138亿美元；每股收益（损失）为（0.14）美元，...[详细]

全志V861是一款全新的双核32位/64位RISC-VC907系统级封装（SiP）芯片，内置128MB片上DDR3L内存，集成1TOPS算力的人工智能神经网络处理单元（NPU），专为4K人工智能摄像头应用场景量身打造。该芯片还搭载一枚32位低功耗RISC-VE907核心，支持4Kp25分辨率的H.264/H.265视频编码与1080p60...[详细]

12月31日消息，我国内存第一大厂长鑫科技宣布要IPO上市了，拟发行不超过106.22259999亿股股票，融资金额为295亿元。官方给出的IPO招标书中显示，长鑫科技宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业。目前，公司完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

12月15日消息，在白宫AI顾问看来，虽然美国已经允许H200芯片对华出售，但中国已经看穿了其中的套路，所以不会购买H200芯片。美国白宫掌管AI事务的负责人戴维萨克斯指出，中国已经摸清美国允许其购买英伟达AI芯片H200的策略，打算采用国产芯片。“他们拒绝了我们的芯片。显然他们不想要这些，我认为原因在于他们想要实现半导体行业的自立。”CEO黄仁勋上周也曾表示，他不确定中国大陆是否会接受H...[详细]

【中国上海，2025年12月2日】—全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation）举办的2025IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica）期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以871分的高分...[详细]

在芯片行业设计范式向Chiplet转变的当下，专注先进封装领域的齐力半导体正以一体化解决方案提供商的姿态崭露头角。公司CEO谢建友强调，齐力半导体并非单纯的封装企业，而是覆盖从设计、仿真到研发量产的全流程，为客户提供totalsolution的先进封装方案解决公司。他指出，当前从SoC设计到Chiplet设计的转变，本质上是芯片行业设计范式的革新，以往单一纳米制程下的晶圆级设计，正逐渐被多纳米...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics）与格罗方德（GlobalFoundries）合作的Crolles超级晶圆厂项目暂停，揭示了欧洲半导体政策的核心弱点：资金一旦锁定，便无法随市场变化灵活调整。2023年6月，欧盟批准法国为该项目提供近30亿欧元国家援助时，这一项目被盛赞为欧洲半导体产业复兴的旗舰工程。然而仅两年后，双方合作陷入停滞，这一状况凸显出，本为支持半导...[详细]

1月28日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在RubinGPU的下一代——预计2028年登场的Feynman（费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。具体来看，Feynman的GPUDie部分仍交由台积电代工，I/ODie则会部分采用英特尔代工的Intel18A或Intel14A先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以EM...[详细]