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8月25日消息，SK海力士公司宣布其321层2TbQLCNAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用，为NAND存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK海力士开发了一种容量为2Tb的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量N...[详细]

AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。如今，代理式AI正驱动各行各业变革性应用的落地。机器人领域正经历巨变，从简单的自动化发展到仓库应用、制造业等领域的复杂自主代理。与此同时，智能边缘计算也将被...[详细]

1799年，AlessandroVolta向世界展示了电能储存技术；一个世纪后，GuglielmoMarconi向世界证明无线电波可以跨洋传输。IEEE里程碑奖正是为纪念这些改变世界的技术突破而设立，提醒我们，当锐意创新、产品化和造福社会融合到一起时，社会进步便会随之而来。2025年6月，意法半导体凭借其革命性的卫星数字广播芯片组荣获第三座IEEE里程碑奖牌。该奖项旨在表彰获...[详细]

8月11日消息，综合路透社和韩媒SEDaily、Hankyung报道，SK海力士HBM业务规划组织高管崔俊龙(ChoiJoon-yong)表示，整体AI内存市场在直到2030年的未来6年规模将实现30%年化增长率。崔俊龙表示，AI基础设施建设与HBM采购之间强相关；以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调AI基建支出，显示最终客户对AI的...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

8月6日消息，格芯GlobalFoundries在当地时间昨日公布的2025年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。格芯表示，在这一合作协议的框架下，客户将受益于其汽车级工艺技术和制造专长，从而满足中国国内的需求。而根据格芯高管在财报电话会议中的详细解释，与中国本地晶圆代工厂的合作...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

第三季度营收137亿美元，同比增长3%。英特尔第三季度每股收益（EPS）为0.90美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.23美元。预计2025年第四季度营收为128亿至138亿美元；每股收益（损失）为（0.14）美元，非通用会计准则每股收益预计为0.08美元。英特尔的前瞻性预测已不包括Altera，因对其多数股权的出售已于2025年第三季度完成。美国加利福尼亚州...[详细]

10月16日，深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会（下简称“湾芯展”）期间成功举办“战略合作协议签约仪式”，引起了产业届高度关注。左：栎新源总经理周烟林；右：龙芯中科副总裁杜安利本届湾芯展，栎新源发布了首款超声波扫描显微镜OAK-SAM001，该设备全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统，代替了传统的Windo...[详细]

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解HBM的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理，对比其...[详细]

12月26日消息，消息人士@Kepler_L2在参与X平台上有关AMD与三星潜在合作可能的讨论时表示，AMD的下一代RadeonGPU芯片已在台积电N3P工艺制程节点完成流片，预计在2027年中（IT之家注：应即当年的COMPUTEX台北国际电脑展上）发布。换句话说，下代RadeonGPU的公布时间将同现有RDNA4系列间隔约2.5年，...[详细]

12月25日消息，韩国半导体工程师学会在其发布的《2026年半导体技术路线图》中，公布了未来15年硅基半导体技术的发展预测。三星近期才刚推出全球首款2纳米全环绕栅极（GAA）芯片——Exynos2600，而路线图预计，到2040年半导体电路制程将突破至0.2纳米，正式迈入埃米级（Å）技术时代。不过，从当下到未来的15年间，行业仍需攻克诸多难题，实现1纳米以下晶...[详细]

文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

【中国上海，2025年12月19日】—IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPCQML（QualifiedManufacturersList，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]

在半导体产业的卡脖子环节中，被誉为芯片之母的EDA工具长期被海外巨头垄断，EDA国产替代也因此成为近年来产业界的高频词汇。但巨霖科技创始人孙家鑫却提出了截然不同的观点：没有所谓的国产替代机会，只有解决客户前沿刚需的可能。这家以从芯片、封装到系统一站式EDA方案为核心竞争力的企业，正凭借主动创新的技术战略、清晰的产品布局和务实的商业逻辑，重塑国产EDA的竞争格局。国产ED...[详细]