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据韩联社报道，SK海力士首席执行官李锡熙周一表示，该公司将“明智地”应对美中贸易紧张局势，这可能会给该芯片制造商升级其中国工厂的计划蒙上阴影。他在一年一度的半导体日活动间隙对记者说：“第四代DRAM芯片自7月以来已在韩国生产，但要在我们的中国工厂应用相同的技术，还有很长的路要走。”他提到了使用荷兰公司ASML制造的极紫外(EUV)光刻设备生产的最先进的10纳米芯...[详细]

【2018年1月30日美国德州普拉诺讯】因应具备高效率及超低EMI的小型LED照明设备需求持续成长，Diodes公司为此扩展广受欢迎的BCR420U及BCR421U线性LED驱动器系列，纳入采用超低矮型DFN2020封装的BCR420UFD及BCR421UFD装置，非常适合12V及24VLED边缘照明应用。LED照明的主要效益为寿命更...[详细]

　据国外媒体今日报道，Nvidia表示，由于存在授权纠纷，因此将推迟与英特尔最新微处理器相配合的芯片组开发计划。　　微处理器是个人电脑的“大脑”，而芯片组则负责将微处理器与系统的其他部分联系起来。英特尔本身也生产与其微处理器配套的芯片组，Nvidia虽然更擅长生产显示芯片，但同样生产芯片组产品。　　Nvidia与英特尔已经在美国特拉华州法院对簿公堂。案件的核心在于，按照现有的授权...[详细]

2015~2021年，SiC功率半导体市场预计将以19%的复合年均增长率高速发展！SiC功率半导体正进入多个应用领域当首款碳化硅（SiC）二极管于2001年推出时，整个产业都对SiC功率半导体的未来发展存在疑虑，它会有市场吗？它能够真正实现商业化吗？然而15年之后的今天，人们不再会有这样的疑虑。SiC功率半导体市场是真实存在的，而且具有广阔的发展前景。2015年，SiC功率...[详细]

　　“我中招了，怎么办？”一个朋友在QQ上懊恼地说，因为就在几分钟前，他刚刚收到了Altium的法务函。而且，类似情况在工程师中并非少数，大家对此几乎束手无策。　　谁都知道“一手交钱，一手交货”。但价格高得离谱的软件，工程师学习、工作又非常需要，无奈之下只能求助于盗版。多年来，不花任何代价使用Protel已经成为了习惯。　　但是，随着经济发展和转向“设计大国”的良好愿望，正版计划在中国越...[详细]

    欧比特4月20日晚间发布2017年年度报告，公司全年实现营业收入7.39亿元，同比增长31.95%；归属于上市公司股东的净利润1.21亿元，同比增长42.89%，基本每股收益0.194元。公司拟以总股本623180110股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.20元。　　据了解，公司有宇航电子、卫星大数据、人工智能三大业务板块。其中，宇航电子业务是公司的传统主业，目前主要为航空航天...[详细]

美国总统拜登近日签署《关于处理美国在有关国家投资某些国家安全技术和产品的行政命令》，授权美国财政部禁止、限制、监督美国投资者对某些国家和地区的特定领域进行投资，特别是半导体与微电子、量子信息技术、人工智能这3个领域。行政命令的附件重点提及中国。白宫称，这一行政命令是对美国现有的出口管制和入境筛查工具的补充，将以“小院高墙”的方式推进，目的是“消除有关国家发展此类敏感技术对美国构成的安全威胁”。...[详细]

电子网消息，手机市场不景气，联发科战略调整首先从产品线开始。数据显示，联发科以往中心过于偏重手机芯片，不过从最新营收比例看，目前比重已降至35%~40%。随着公司多媒体、物联网与人工智慧等资源充足，联发科非手机应用产品比重达到27%~32%，其中50%营收由物联网贡献，相当于整体营收15%，物联网芯片包括非手机相关的WiFi、GPS、语音装置等产品，另外，50%以电源管理IC为大宗，其次为AS...[详细]

　　因为网上的一款芯片产品广告，中国商人宪宏伟和李礼被美国的“唯一经销商”约到匈牙利交货，万万没想到的是，他们在机场就被匈牙利警方逮捕。直到上了法庭，他们才知道，这款芯片是列入美国武器限制出口清单的产品，而一直在跟他们交易的“公司负责人”其实是一名美国卧底特工。近日，匈牙利布达佩斯城市法院判决对这两名中国公民临时逮捕并声明引渡条件成立。　　　　圈套一　　　　用芯片为“诱饵”　　　　2...[详细]

财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（AffinityEquityPartners）和TPGCapital以22亿星元（当时约15.3亿美元）收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿...[详细]

钰创日前推出可见光3D传感深度图视觉芯片及平台方案，可应用在无人商店进行人脸识别，董事长卢超群实机展示3D传感应用苹果iPhoneX搭载3D传感（3DSensing）技术，不仅带动非苹阵营手机厂全面跟进，包括自动驾驶汽车及先进驾驶辅助系统（ADAS）、虚拟现实及增强现实（VR/AR）、无人商店等新应用也开始导入3D传感技术。3D传感应用在下周登场的美国消费性电子展（CES）遍地开花，法人看好...[详细]

    中国江苏网4月10日讯无锡集成电路产业的人才储备、分布及缺口现状如何，结构性问题在哪，该如何对症解决?这些大家关心的问题，或许可从近日我市在集成电路人才发展战略高峰论坛上发布的《无锡市集成电路产业人才蓝皮书(2016—2017)》中找到答案。　　“这是我市首份集成电路产业人才蓝皮书，更是全国首份地方集成电路产业人才调查报告。”昨天，江南大学商学院教授、无锡人力资源开发研究基地主任...[详细]

面对2017年第4季两岸LCD驱动IC市场供货情形可进一步吃紧的消息，台系LCD驱动IC供应商多表达巧妇难为无米之炊的态度，毕竟，现阶段8吋及12吋晶圆代工产能都有吃紧问题，也有其他芯片供应商在争抢产能，在LCD驱动IC价格向来偏低，能出得起的晶圆代工报价也往往是低人一等的情形下，若下游品牌手机客户及TV代工厂第4季需求持续走强，那LCD驱动IC供货由吃紧转为缺货的方向已是必然。台系晶圆代工厂更...[详细]

eeworld网消息：根据致力于规划新版半导体发展蓝图的工程师所提供的白皮书，传统的半导体制程微缩预计将在2024年以前告终。值得庆幸的是，各种新型的组件、芯片堆栈和系统创新，可望持续使运算性能、功耗和成本受益。在国际组件与系统技术蓝图（InternaTIonalRoadmapforDevicesandSystems；IRDS）最新发表的一份白皮书中提到，「由于多间距、金属间距以...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQAlignerNT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQAligner光刻机相比，产出...[详细]