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三星电子有限公司今天宣布，其开始量产第九代V-NAND1TbTLC，巩固了其在NAND闪存市场的领导地位。“我们很高兴能够推出业界首款第9代V-NAND，这将带来未来应用的飞跃。为了满足NAND闪存解决方案不断变化的需求，三星突破了下一代产品的单元架构和操作方案的界限。”三星电子内存业务闪存产品和技术主管SungHoiHur表示。“通过我们最新的V-NAND，三...[详细]

近期，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临长江存储和紫光展锐、华虹集团进行考察调研。作为最大的国家级半导体产业盛会，ICChina2017立足于自主可控的中国半导体市场力量的崛起和展示，此次马凯副总理一行调研的几家集成电路企业，都是ICChina多年的参展商和老朋友，也是我国半导体产业发展和崛起的重要代表力量。为此，ICChi...[详细]

11月20日消息，据Joongang.co.kr报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括Nvidia。外媒认为，Nvidia和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电...[详细]

5月30日消息，清华大学依托精密仪器系的类脑计算研究中心施路平教授团队提出了一种基于视觉原语的互补双通路类脑视觉感知新范式，并据此研制出了世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”，实现了高速、高精度、高动态范围的视觉信息采集，突破了传统视觉感知芯在稳定性和安全性等方面的性能瓶颈。今日，这项成果以《面向开放世界感知的类脑互补视觉芯片》为题作为封面文章发表于顶级学术期刊《自然》上（IT之家附D...[详细]

    原标题：中国三大存储芯片企业预计下半年试产，明年将是存储芯片生产元年　　中兴被美国切断核心部件、软件和技术供应一事，引发社会对中国芯片行业的热切关注。　　产业研究分析机构集邦科技（TrendForce）4月19日指出，中国存储芯片产业目前以投入NANDFlash市场的长江存储、专注于移动存储芯片的合肥长鑫以及致力于普通存储芯片的晋华集成三大企业为主。以目前三家厂商的进度来看...[详细]

随着结合类比与混合讯号的设计复杂度不断提升，加上导入先进制程节点的变异性不断提高，MentorGraphics指出，这些都可能危及混合讯号芯片的良率、性能和生命周期。未来五年内，芯片设计领域需要提出全新的技术和方法学，以因应这些变革。MentorGraphics深次微米(DSM)部门营销总监LindaFosler指出，未来五年类比混合讯号的产品设计趋势将锁定几个重点：1.自动...[详细]

在近日闭幕的第十五届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛（简称“研电赛”）中，来自全国各地高等院校及科研院所的共计66支参赛队伍，借助德州仪器Sitara系列产品AM5708的工业派（IndustriPi）开源智能硬件开发平台以及配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版作为赛题的基础开发工具，进行了如火如荼的比赛，并创作出了众多优秀的作品。...[详细]

功率电晶体市场重拾成长动能。市调机构ICInsights指出，受到全球经济情势不稳定的影响，功率电晶体整体销售额在2012与2013年分别下滑8%和6%；预估今年随着景气复苏，可望止跌回升，并创下年增率8%的表现，达125亿美元规模。...[详细]

1月16日，旷达科技披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。NexperiaB.V.中文名安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”），建广资产与WiseRoadCapitalLtd于2017年2月7日对安世半导体...[详细]

NexperiaB.V.在MorningstarSustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础奈梅亨2023年9月19日–基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在MorningstarSustainalytics的ESG风险评级中取得了18.7分的优异成绩，达到了新的重要里程碑。这是Nexperia首次参与ESG风险评级...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双通道4A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8650S。其独特的SilentSwitcher®2架构使用了4个内部输入电容器以及两个内部BST和单个INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。LT8650S具有控制非常良好的开关边沿以及用铜柱代替接合线的内部结构和整体接地平...[详细]

电子网消息，又一起中资对外国企业的收购案，因未能获得美国外国投资委员会（CFIUS）的许可，而宣布放弃。9月26日晚，四维图新发布公告称，拟与相关方协商不再推进收购荷兰地图服务商HERE公司10%股权的交易。2016年12月26日，四维图新召开董事会会议审议收购HERE公司10%股权，2017年1月13日，四维图新股东会议审议通过了《关于参股公司SIWAYCoöperatiefU.A.收购...[详细]

通讯芯片大厂博通（Broadcom）受惠于苹果与三星等大客户的贡献，前季营收、盈余均优于预期，激励股价走扬。博通周三盘后公布会计年度第四季（截至10月29日）营收从41.4亿美元成长至48.4亿美元，可分配净利达6.36亿美元，或相当于每股盈余（EPS）1.5美元。经调整后，EPS为4.59美元，较2016年同期成长32%。分析师原预估营收、EPS分别...[详细]

Marketwired2014年7月7日美国加利福尼亚州旧金山消息――面向半导体行业提供创新的晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发（LamResearchCorp.）（纳斯达克股票代码：LRCX）今天推出两款新产品，这些产品能为先进曝光工艺提供严格的工艺控制和生产率。多次曝光策略依赖蚀刻和沉积工艺扩大光刻技术的运用，包含越来越多的工艺步骤。科林研发的2300(R)Kiyo(R)...[详细]

AlexChen,HeatherMcCormick,DanielTanandMatthewKellyCelesticaInc.　　背景　　随着2006年7月1日RoHS实施时间限日期的日益临近，越来越多的电子制造商不得不着手进行无铅工艺评估，同时实际开始制造符合指令要求的，不含禁止物质的产品。　　制造工艺的无铅是主要技术挑战之一，业界对这方面已有许多研究成果，但要...[详细]