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英特尔(Intel)与超微(AMD)的数据中心市场之争不仅越演越烈，最近还延烧到了边缘运算市场、软件定义网络、储存等部门。双方纷纷推出最新嵌入式产品，希望成为边缘数据中心的第一品牌。这些新产品以既有的数据中心芯片为基础，但核心数量仅有原芯片的一半左右，另外还多加了内建网络等功能凸显其嵌入式芯片定位。 根据ComputerWeekly网站报导，2017年中，超微挟着最新Zen微架构Epyc处理...[详细]

10月10日消息，据韩媒ZDNETKorea当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。IT之家获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底HBM内存月产能达14万~15万片晶圆，到明年底进一步增至20万片，以回应主要对手SK海力士的增产计划。然而三星的H...[详细]

电子网消息，2017年6月13日联发科宣布推出4K（UltraHD）智能电视系统单芯片MT5597，支持市场最新的高动态范围技术（HDR）标准，包括DolbyVisionHDR与英国BBC及日本NHK共同推出的HLG（HybridLog-Gamma）规格，带给新一代智能电视突破性的画面明亮感、颜色及对比度，让影像更栩栩如生，大幅升级消费者的电视观赏体验。MT5597配备64位...[详细]

　　关注半导体产业发展的朋友们，对于中芯国际一定不陌生。作为大陆半导体制造的代表性企业，中芯国际在取得2017年(第三十一届)中国电子信息百强企业第21名后，在近日公布的《财富》中国500强榜单中排在了第314名的位置。但这家获得如此多肯定的企业却在近日被指与一线大厂渐行渐远，那么中芯国际的实力究竟如何呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际是世界领先的集成电...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备...[详细]

按照管理，监管机构通常会试图阻止相互竞争的公司之间的合并，但他们现在对相互竞争的公司之间的垂直整合也高度关注。最新的案例是联邦贸易委员（FTC：FederalTradeCommission）会如何处理芯片制造商英伟达对移动设备芯片IP设计商ArmHoldings的有争议收购。在该机构上周起诉阻止该交易之前，两家公司提出和解此案。Nvidia不与Arm竞争，但这笔交易一直面临...[详细]

美国东部3月2日下午，英飞凌宣布收购氮化镓初创公司GaNSystems，交易总值8.3亿美元。GaNSystems是开发基于氮化镓的功率转换解决方案的全球技术领导者。公司总部位于加拿大渥太华，拥有200多名员工。英飞凌首席执行官JochenHanebeck表示，“氮化镓技术正在为支持脱碳的更节能、更节能的二氧化碳解决方案铺平道路。在移动充电、数据中心电源、住宅太阳能逆变器和电动...[详细]

尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]

安华高（Avago）日前公布了2015一季度财报，营业额16.35亿美元，环比增长3%，同比增长131%；毛利润8.26亿美元，毛利率51%，环比增长5%，同比增长144%。AvagoCEOHockTan表示：无线相关业务相较去年有显著增长，这是我们业绩大幅增长的主要原因。如下表所示，按照行业划分，无线业务仍是Avago业务重点，由于iPhone的热卖，Avago无线...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平联合深圳吉隆德推出基于RockchipRK3128的多媒体展示终端解决方案。该方案可用于商业显示、自助查询设备、校园教育、物联网等行业应用，比如楼宇广告、零售商场、公交广告、政府信息发布，自动售货机、O2O设备、查询打印机、智能家电、智能社区、智能校园、智能楼宇等等。该方案采用的主芯片是Rockchip...[详细]

ARM近日宣布，对周期精准虚拟原型建模的领先供应商CarbonDesignSystems(Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购，旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。作为收购协议的一部分，Carbon员工将并入ARM。收购所得的资产和技术专长将使ARM在系统级芯片(SoC)的架构研究、系统分析和软件初启（softwarebrin...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]

　　□本报记者吴科任杨洁　　在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨ICWorld大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。　　IC产业快速发展　　据丁文武介绍，今年上半年中国集成电路产...[详细]

继去年宣布以470亿美元收购恩智浦创下半导体行业收购记录后，近日再次传出高通将要收购荷兰机器学习初创公司Scyfer的消息。据悉，Scyfer拥有丰富的机器学习实战经验，已在为制造业、医疗保健、金融等行业提供服务。高通执行副总裁马特·格罗布(MattGrob)在声明中表示：“10年前我们开始了基础性研究，目前我们的产品已支持许多AI使用案例，计算机视觉、自然语言处理及在各种设备上进...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]