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    据eeworld网半导体小编午间报道：随着SMT贴片技术向微型化、高效化发展，各类常用元器件也越来越小。常用的贴片电阻、贴片电感和贴片电容在外形上也就变得难以区分。那么又该如何快速区分常用的SMT贴片元器件呢？下面就由靖邦科技的技术员为您介绍快速区分的方法。　　1.贴片电感和贴片电容的区分：　　（1）看颜色（黑色）——一般黑色都是贴片电感。贴片电容只有勇于精密设备中的贴片钽电容才是...[详细]

根据Gartner的初步结果，继2019年下降12％之后，2020年全球半导体收入反弹至4498亿美元，较2019年增长7.3％。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2020年初，人们预计新冠疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但实际影响很小。汽车，工业和消费市场的某些领域受到企业和消费者支出减少的打击。但是，居家的日子极大地增加了家庭和在线学习时间，从而使该市场...[详细]

（摘要：英诺达发布了自主研发的EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具，可以在IC设计流程早期对电路设计进行优化。）（2023年11月1日，四川成都）英诺达（成都）电子科技有限公司发布了EnFortius®凝锋®RTL级功耗分析工具（RPA），用于在IC设计早期对电路功耗进行评估，以及早对电路设计进行优化。该款工具为英诺达低功耗EDA系列的第三款工具，从低功耗静态检查（LPC），...[详细]

《日本经济新闻》引述消息人士说法报导，紫光集团原本推动旗下展锐在今年IPO的计划，预计将推迟到2019年底。 紫光去年初传出已开始接洽会计公司，拟于今年推动展讯锐迪科上市。中国目前正大力扶植本土半导体产业，作为高通、联发科的竞争对手，展锐为今年中国市场最受瞩目的上市公司之一。 然而一个消息来源透露：“尽管紫光希望推动旗下展锐上市以筹得更多资金，但一名高级政府官员对于何时上市抱有不同的意见...[详细]

利基型DRAM市况受全球消费性电子买气低迷使得需求大幅萎缩，加上三星转换产品线导致供给大增双重夹击，本季传统旺季报价不涨反跌，业界估恐较上季大幅回档13%至18%，第4季也无法如预期止稳，恐再修正逾一成，南亚科、华邦、晶豪科、钰创等营运拉警报。法人分析，通膨压力高张、加上升息、大陆封控等因素干扰，使得消费性电子需求大幅降温，多项电子关键零组件报价同步回档，利基型DRAM下半年累计跌幅恐上看...[详细]

2014年4月24日---TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。　敝社至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了拥有金属端子的MEGACAP（迭容）产品及外部电极中内置...[详细]

安森美半导体日前宣布，2019年第二季度营收为13.447亿美元，同比下滑7%，环比下滑3%。在2019年第二季度，安森美陆续完成包括收购GLOBALFOUNDRIES纽约300mm晶圆厂以及收购Wi-Fi芯片供应商QuantennaCommunications。“商业环境继续疲软，我们预计近期会出现季节性需求减缓趋势，同时因为地缘政治因素可能会继续拖累需求。尽管近期需求疲软，但推动我们业...[详细]

联发科在HelioP60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micro...[详细]

美国宾夕法尼亚大学工程师开发了一种新型芯片，它使用光而不是电来执行训练人工智能（AI）所必需的复杂数学运算。该芯片有可能从根本上加快计算机的处理速度，同时还可降低能源消耗。相关研究发表在最新一期《自然·光子学》上。该芯片首次将本杰明·富兰克林奖章获得者纳德·恩赫塔在纳米尺度上操纵材料的开创性研究与硅光子（SiPh）平台结合起来。前者涉及利用光进行数学计算；后者使用的是硅，即一种用于大规模生产计...[详细]

前几天的技术论坛上，全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图，其中3nm工艺就有5种之多，2025年将推出2nm工艺，用上GAA晶体管技术。根据台积电的说法，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。虽然这些指标看着不错，但是2nm工艺的密度提升挤牙膏了，仅提升了10%，远远达不到摩尔定律密度翻倍的要求，比之前台积电新工艺至少70%的密...[详细]

MIPS宣布进入RISC-V市场，日前宣布推出eVocore产品系列，新的eVocoreP8700和I8500多处理器IP内核是MIPS公司开发的第一款基于RISC-V开放指令集架构(ISA)标准的产品。eVocore产品旨在扩展MIPS在高性能、实时计算应用（如网络、数据中心和汽车）方面的领先地位。根据SemicoResearch的数据，2020...[详细]

正当英特尔(Intel)企图在人工智能(AI)领域追赶NVIDIA的同时，高效运算(high-performancecomputing；HPC)市场的竞争也同时激化起来。超微(AMD)已经推出了Epyc服务器处理器，而IBM业已发表旗下Power9处理器，至于Cavium先前也已释出了ThunderX2ARM处理器。 上述这3大业者含括了x86阵营以及ARM阵营的服务器处理器供应商，...[详细]

近日，埃斯顿自动化（ESTUN）2016年度战略合作伙伴大会在南京隆重举行。世强凭借强大的团队技术能力和高效完善的服务体系获得2015年度埃斯顿自动化优秀供应商奖项。该奖项根据年度考核从应邀参加的三百多家供应商代表中共评选出6家，其中电子元器件仅2家，含金量灰常高！世强与埃斯顿这对好基友缘分不浅，同在1993年创立，迄今已携手走过十年，建立了长久稳定的战略合作关系，主要合作的产品包括Avag...[详细]

美媒称，达林·比勒贝克无法出售自己的公司，但这并非因为他不想这样做。这位首席执行官近日第三次向美国财政部申请，希望以13亿美元向坎宁布里奇资本公司出售莱迪思半导体公司。在比勒贝克再次向财政部提出申请前一天，他在写给1000多名员工的电子邮件中说：“我知道，这种持续的不确定性对我们所有人都是挑战。”据彭博新闻社网站6月27日报道，坎宁布里奇资本公司是一家主要由中国公司注资的投资公司。坎宁布里奇资...[详细]

作为半导体工业中的核心，芯片制造是最关键也是最难的，进入10nm节点之后全球现在也就是台积电、Intel、三星三家公司选择继续玩下去。表面来看Intel的进度是最慢的，然而其他两家的工艺“水分”也不小，三星的3nm工艺密度才跟Intel的7nm差不多。　　Digitimes日前发表了研究报告，分析了三星、台积电、Intel及IBM四家的半导体工艺密度问题，对比了10nm、7nm、5nm、3n...[详细]