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在10月29日至30日于深圳举办的第四届SEMI大湾区产业峰会上ASMPT集团半导体事业部副总裁，奥芯明半导体设备技术有限公司首席商务官、先进封装研发中心负责人薛晗宸先生在开幕式上发表了题为《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》的演讲，从产业趋势、技术突破、解决方案及本土化实践四大维度，深入剖析了AI如何重构半导体生态，并指出异构集成（HI）将成为后摩尔时代的核心驱动力，为大湾区乃...[详细]

中国，北京–2025年11月06日–xMEMSLabs,Inc.今日宣布完成2100万美元的D轮融资。该公司是全球首款压电MEMS(piezoMEMS)µCooling芯片式风扇热管理解决方案的发明者，也是固态硅基扬声器的领导者。本轮融资由BoardmanBayCapitalManagement(BBCM)领投，CloudviewCapital、CDIB-TENCapit...[详细]

全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDVTechnologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）”。这是公司对其IP和验证IP（VIP）产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措；目前，在中国...[详细]

10月15日，OPPOColorOS16发布会暨OPPO开发者大会在深圳隆重召开，大会现场除发布OPPO最新技术外，还举办了多场论坛，与业界领袖共同探讨科技创新与人工智能(AI)新生态构建。在大会上，Arm受邀发表了主题演讲，分享端侧AI的演进趋势及Arm最新的LumexAI计算平台如何助力技术突破、应用创新及生态合作。端侧AI实...[详细]

作为一名科学家与研究员，发展上只有两条路，一条是走学术路线，追求好名声，另一条是走商业路线，追求财富，然而哥白尼与伽利略的例子，清楚地揭示，世俗的框架严重影响对真理的追求，不论学术或是商业，皆有如“一入江湖岁月摧、不胜人生一场醉”。在90年代，一位年轻科学家，经历了学术与商业的环境，毅然决然勇敢选择跳脱出来，他说，创造力有如奔腾的大海或涛涛的江水，而学术或是商业就像是容器，把水装到各式各样...[详细]

12月31日消息，台积电2nm制程已按计划于本季度投产。中国台湾《经济日报》今日指出，由于（2nm）良率表现优于预期，位于台中科学园区（中科）的1.4nm新厂建设进程将进一步加快。据介绍，中科新厂已于今年11月初启动基桩工程，预计在2027年底前完成风险性试产，并于2028年正式投入量产。目前，其设备大楼的招标作业已经完成，预计主体厂房工程的招标工作也将在近期陆续展开...[详细]

随着数据中心单机架功率突破100千瓦，传统风冷在几何级增长的热量面前已无以为继。液冷技术以其卓越性能，成为了应对这一挑战的关键路径。目前，全球液冷市场在高速增长之中，2024年全球液冷市场增长96%，光冷板式就占据了90%以上的份额。可以说，对于高速发展的AI数据中心来说，散热的重要性远比想象中要重要得多。去年，英特尔颠覆业界的至强6900系列性能核处理器正式面世，最高配备128核心性能核...[详细]

作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。预计将有8000+行业精英，2000+IC企业，300+IC行业上下游服务商集结于此，行业覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节，IC产业的“全明星阵容”在成都共话行业未来“芯”趋势。展会信息01展会时间及地点...[详细]

英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果：2025财年业绩符合预期，受汇率不利因素影响，预计2026财年营收将实现温和增长，AI电源营收目标大幅提升2025财年第四季度：营收为39.43亿欧元，利润为7.17亿欧元，利润率18.2%。2025财年：营收为146.62亿欧元，同比下降2%；利润为25.6亿欧元；利润率为17.5%；调整后每股收益为1.39欧元；由于收购Mar...[详细]

VisICTechnologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，HyundaiMotorCompany和Kia（统称“HKMC”）作为战略投资者参投以色列内斯齐奥纳2026年1月7日--电动汽车氮化镓（GaN）功率半导体先锋VisICTechnologiesLtd.今日宣布其B轮融资第二次交割顺利完成，共募集2,600万美元。本轮由一家全球半导体...[详细]

12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）在上海世博展览馆成功举办。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前...[详细]

10月10日消息，据韩媒ZDNETKorea当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，将2025年底的HBM产能预估下调至每月17万片晶圆。IT之家获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底HBM内存月产能达14万~15万片晶圆，到明年底进一步增至20万片，以回应主要对手SK海力士的增产计划。然而三星的H...[详细]

近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片，在信息安全领域取得了具有里程碑意义的重大突破。在当今数字化高速发展的时代，信息安全已成为至关重要的课题，而随机数的生成则是保障信息安全的关键环节之一。然而，传统的随机数生成技术在面对诸多挑战时，显得力不从心，其中电源纹...[详细]

随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTTAG）成立全新部门——半导体先...[详细]

12月6日消息，中国台湾《经济日报》称，业界再度传出台积电2nm试产良率捷报，优于预期。根据台积电官方计划，其2nm制程将在2025年进入量产阶段，量产曲线预计与3nm相似。台积电业务开发资深副总暨副共同营运长张晓强今年5月初表示2nm进展「非常顺利」，台积电预计将于2025年下半年开始采用N2制程大规模进行生产。台积电董事长刘德音对2nm需求旺盛...[详细]