Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> DTA113ZVA

文档预览

DTA113ZVA: 产品描述Small Signal Bipolar Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小235KB，共2页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档详细参数全文预览

DTA113ZVA概述

Small Signal Bipolar Transistor

DTA113ZVA规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
Base Number Matches	1

DTA113ZVA文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

Digital Transistors (Built-in Resistors)

DTA113ZVA

FEATURE



Built-in bias resistors enable the configuration of an inverter circuit without connecting external input

resistors(see equivalent circuit)



The bias resistors consist of thin-film resistors with complete isolation to allow positive biasing of the

input.They also have the advantage of almost completely eliminating parasitic effects



Only the on/off conditions need to be set for operation, making device design easy

PIN CONNENCTIONS and

EQUIVALENT CIRCUIT

DTA113ZVA

TO-92

GND

OUT

DIGITAL TRANSISTOR (PNP)

Equivalent Circuit

MAXIMUM RATINGS (Ta=25℃ unless otherwise noted)

Symbol

stg

Parameter

Supply Voltage

Input Voltage

Output Current

Power Dissipation

Junction Temperature

Storage Temperature

Limit

-50

-10½+5

-100

625

150

-55½+150

Unit

℃

ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Ta=25℃ unless otherwise specified)

Parameter

Input voltage

Output voltage

Input current

Output current

DC current gain

Input resistance

Resistance ratio

Transition frequency

Symbol

I(off)

I(on)

O(on)

O(off)

=-10V,I

=-5mA,f=100MHz

Test Conditions

=-5V,I

=-100µA

=-0.3V,I

=-20mA

=-10mA/-0.5mA

=-5V

=-50V,V

=-5V,I

=-5mA

0.7

250

1.3

MHz

kΩ

Min

-0.3

-3

-0.3

-7.2

-0.5

Typ

Max

Unit

μA

A-3,Jun,2013

推荐资源

Temp-Flex TwinMax耐高温、低损耗双轴电缆，你知道吗？

采用晶体管作为消音管的二级电路

STK4192 II 功率放大器电路图

永华牌APT系列天花板式,DPT12系列管道式换气扇电路图

555冰箱节电器电路

采用电容的电源软启动电路

DEYISUPPORT TI 大咖级工程师在这里，等你来约！提问截图赢好礼喽！: 工程师朋友们参加了TI C1310、工业周、蓝牙5.0、可穿戴等多场在线培训后，会有很多疑问吧？TI工程师坐镇 DEYISUPPORT，为大家答疑解惑喽！:victory: 活动详情：>>DEYISUPPORT TI 大咖级工程 ......; EEWORLD社区 TI技术论坛

UCOS 适合移植什么文件系统？: 如题，谢谢~~...; wayrain 实时操作系统RTOS

Win32 SDK 用GetMenuItemInfo获取菜单标题用SetMenuItemInfo设置菜单标题: 非MFC ATL，Win32 SDK 用GetMenuItemInfo获取菜单标题用SetMenuItemInfo设置菜单标题。哪位高手有经验，给点儿代码，我自己的代码用GetLastError用是返回87，快晕了！help me！！代码： M ......; hellodsp 嵌入式系统

TL494的典型应用电路: 该电路的能否调试成功取决于硬件电路制作的可靠性和阻容元件的选择。本帖最后由 wxf1357 于 2011-7-8 10:08 编辑 ]...; wxf1357 模拟与混合信号

C语言的问题: 我在学习MSP430的时候，在给出的一个例子中看到在代码中出现这样的定义#error msp430x16x.h file for use with ICC430/A430 only 是什么意思啊...; 爱好汽车电子 TI技术论坛

keil中怎么用结构，联合定义位变量？: keil中怎么用结构，联合定义位变量？我在ARM中这么定义正确吗？ typedef union _MAC_FRAME_CONTROL{ WORD_VAL word; struct _MAC_FRAME_CONTROL_bits { unsigned char FrameType :3; unsigned ......; yuchenglin 微控制器 MCU

今年全球液晶面板五强市占达九成

据台湾媒体报道，大尺寸TFT面板市场集中化趋势达到历史新高峰，根据市场调查机构DisplaySearch预估，今年全球液晶面板的总产出面积当中，前5大厂商估计将会占掉近9成比重。　　DisplaySearch指出，相较于2008年大尺寸液晶面板面板74.8%大幅成长，液晶面板厂计划在2009年合计将投入1.05亿平方公尺玻璃基板来生产大尺寸液晶面板，较2008年的投入量成长15.5%。...[详细]
美国MIT取得可伸缩电子组件制造技术新突破

美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]
电视需求强劲拉动大尺寸LCD面板价格走高

据iSuppli公司，由于市场(尤其是电视市场)对大尺寸LCD面板的需求保持强劲，其价格在经历4月和5月两个月的连续增长后，6月份还将继续保持增长势头。37英寸WXGA和HDTV面板的价格继5月份上涨0.9%之后，6月份可望再升0.8%。40英寸至42英寸WXGA和HDTVLCD-TV面板的价格6月份估计上升1.4%，与5月份涨幅大致相当。32英寸WXGA面板的价格6月份则会提升3%~5...[详细]
英飞凌上调财年第三季财测，股价闻声大涨

处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示，上调会计年度第三季的营收增长预估，同时上调集团财测，称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱，但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示，第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]
PCB厂购并案效益不彰　容易被唱衰

　　拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。　　在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集...[详细]
LSI 3ware SATA RAID控制器助力Intel SSD

日前，LSI公司(NYSE:LSI)宣布为其3ware®9650SESATARAID控制卡推出一款新型控制器固件，它可为Intel®X25-EExtremeSATA固态驱动器(SSD)助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的IntelSSD提供全面支持。IntelX25-EExtreme固态驱动器采用单层单元(S...[详细]
ASML一体化光刻解决方案延续摩尔定律

ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备，让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay™(可编程照明技术)和BaseLiner™(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分，具有高稳定性，能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量...[详细]
飞索半导体09年二季度净销售额3.76亿美元

飞索半导体(Spansion)发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。SpansionJapanLimited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Sp...[详细]
巴斯夫与IMEC为半导体行业开发工艺化学品

巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)近日宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的...[详细]
Cadence推出TLM驱动式设计与验证解决方案

该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-SiliconCompiler...[详细]
DRAM产业2009第二季营收涨幅高达27.1%

根据集邦科技统计，2009年第二季DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度上涨至1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底升至1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1.05...[详细]
增你强7月合并营收创18个月来新高

增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(10日)公布2009年7月份自结营收报告。7月合并营收为新台币19.1亿元，创下自去年2月份以来的新高记录。7月营收较上个月的17.8亿增加7%；较去年同期的18.6亿成长3%。累计今年前7月合并营收为新台币113亿元，年减7%。增你强表示，PC与消费性电子产品已步入传统旺季，预估营收可望逐月攀高，第三季可望有两位数成长率。包...[详细]
飞兆半导体推出具有业界最低RDS(ON)MOSFET

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为便携应用的设计人员带来具有业界最低RDS(ON)的20V2mmx2mmx0.55mm薄型MicroFETMOSFET器件。FDMA6023PZT是采用紧凑、薄型封装的双P沟道MOSFET，能够满足便携设计的严苛要求，采用延长电池寿命的技术，实现更薄、更小的应用。FDMA6023PZT采用超薄的微型引线框架的...[详细]
半导体产业资本支出“拐点”将现明年或两位数增长

市场研究公司ICInsights表示，IC资本支出预计将连续第二年下滑，但市场正在寻找“拐点”。对于整体市场，ICInsights调降了IC资本支出预期。预计2009年资本支出为266亿美元，同比减少39%。2008年资本支出为439亿美元，同比减少43.9%。今年1月，ICInsights预计2009年资本支出为324亿美元，同比减少30%。然而也有好消息是。该...[详细]
半导体行业的重生之道：是加速垄断，还是重排座次

“在选择半导体供应商时，最关键的考虑因素有两点：第一，厂商在其产品与技术方面是否具有长期的发展规划；第二，厂商的供货体制是否可靠，这包括交货周期等。只有完全符合这两点标准的半导体厂商，我们才会考虑是否与之合作。”日本某大型电机生产商的零部件采购负责人一针见血地道出了选择半导体厂商的关键所在。由于半导体元器件直接影响到设备的附加价值，所以设备生产商必须选择最可靠的半导体供应商。比如，PC(个人电...[详细]

小广播

热搜元器件