电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MBM29SL800TD-12PFTR

产品描述Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
产品类别存储    存储   
文件大小586KB,共56页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MBM29SL800TD-12PFTR概述

Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48

MBM29SL800TD-12PFTR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSOP1
包装说明PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
数据轮询YES
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模1,2,1,15
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1-R
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源2 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
反向引出线YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm
Base Number Matches1

MBM29SL800TD-12PFTR相似产品对比

MBM29SL800TD-12PFTR MBM29SL800BD-12PFTR MBM29SL800TD-10PFTR MBM29SL800BD-10PFTR MBM29SL800BD-10PFTN MBM29SL800BD-10PW MBM29SL800BD-12PBT MBM29SL800TD-10PW MBM29SL800TD-12PFTN
描述 Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 512KX16, 100ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 512KX16, 100ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 512KX16, 100ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 512KX16, 100ns, PBGA48, PLASTIC, SCSP-48 Flash, 512KX16, 120ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48 Flash, 512KX16, 100ns, PBGA48, PLASTIC, SCSP-48 Flash, 512KX16, 120ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 BGA BGA BGA TSOP1
包装说明 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, SCSP-48 PLASTIC, FBGA-48 PLASTIC, SCSP-48 PLASTIC, TSOP1-48
针数 48 48 48 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 120 ns 100 ns 120 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
启动块 TOP BOTTOM TOP BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM TOP TOP
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 7.06 mm 9 mm 7.06 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15 1,2,1,15
端子数量 48 48 48 48 48 48 48 48 48
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16 512KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1-R TSOP1-R TSOP1 VFBGA TFBGA VFBGA TSOP1
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,20 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,20 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 12 mm 3.52 mm 6 mm 3.52 mm 12 mm
厂商名称 - - - FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
大家对电容触摸感不感兴趣?
[i=s] 本帖最后由 juring 于 2017-3-6 11:38 编辑 [/i]最近有项目用到电容触摸,有推荐的方案么?产品需要过EMC测试,要稳定性好一些的。看到TI在去年发布了新的CapTIvate技术,感觉不错。最近在学习,看大家有兴趣的话,把笔记发上来一起讨论一下?:pleased:...
juring 微控制器 MCU
基于DS18B20温度传感器的52单片机的温度采集与显示
本想用此传感器和52单片机实现一个温度采集和1602A显示的功能,但是不知道什么原因温度一直不变,请大神帮我看一下程序哪里有问题这是传感器的程序,我设置保存为(temp.h)#include#define U8 unsigned char#define uint unsigned intsbit DS1820_DQ= P1^4; //单总线引脚void DS18B20_Init() ; //DS1...
kevin1588112 51单片机
求助!mini2440开发板的串口接收问题
我用mini2440的串口FIFO模式, 从电脑上的SSCOM32发来txt文件, 开发板上接收, 为什么最多只能收到255个字节, 一旦超过256就收不到了?但是如果发225k的bmp图片, 可以正常接收, 解析后可以显示。请高手解答啊。...
lose_or_not 嵌入式系统
【工程源码】Quartus时序约束教程
attach://461431.rar...
小梅哥 Altera SoC
请教关于文件系统的dosFsVolFormat函数
我根据下述步骤创建ram文件系统:char *ramDiskDevName = "/ram0" ;CBIO_DEV_ID cbio ; cbio = ramDiskDevCreate((unsigned char *)RAM_DISK_ADDRESS, 128, 1024*3, 1024*3, 0) ;if( cbio == NULL ){ printf("cbio=null"); return ...
茵子 嵌入式系统
图像卡里FPGA外接SRAM还是SDRAM?
各位高手:现在要做一个图像处理卡,现在还在讨论方案,因以前没有FPGA开发经验(以前做售前,现在换了个公司),很多细节无法确定。外部输入的cameralink图像经过FPGA转接,然后通过EMIF送往DSP处理。图像是线阵相机,DSP的一个处理单元是150行数据(一秒处理6000行),大概2MB,如果FPGA一次存满2M再发往DSP我发现比较难弄,首先不会用有这么多M4K的FPGA(想用便宜的),...
CMika FPGA/CPLD

开源项目推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 126  158  495  529  987 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved