-
近日,中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平与孙蓉领导的先进电子封装材料科研团队,研发出一种新型的柔性压力传感器,相关成果以FlexibleandHighlySensitivePressureSensorBasedonMicrodome-PatternedPDMSFormingwithAssistanceofColloidSelf-Assemblyan...[详细]
-
据金融时报报导,通讯芯片大厂博通(Broadcom)打算以1,420亿美元收购厂商高通(Qualcomm)的计画,引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出,来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购,可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美国议员则对于博通试图控制高通董事会相当不满。高通最近才以440亿美元收购车用芯片厂商恩智浦(NXP),后者为荷兰企业,是德国公民护照芯片的制造商。欧盟官员担心,博通收...[详细]
-
2011年6月29日,中国.上海-世界最大电子和维修产品高端服务分销商及Electrocomponents集团公司(LSE:ECM)的贸易品牌,RSComponents(RS)今天宣布为SketchUp工具推出其新版PCBConverter(印刷电路板文件转换模块),便于设计人员将中间数据格式(IntermediateDataFormat,IDF)文件输入到...[详细]
-
英特尔内部消息人士指出,英特尔公司将不会收购Altera。不过两家厂商之间谈判破裂的状况有可能促使芯片巨头将注意力转移到其它收购对象身上,例如同样处于候选者名单中的博通公司。根据彭博社的抢先报道,专门生产现场可编程门阵列(简称FPGA)产品的Altera公司拒绝了英特尔方面的收购请求,据报道称其收购价格可能在每股54美元左右。截至发稿时,Altera公司的股票价格为每股44美元...[详细]
-
电子网消息,历时7个月上海贝岭以5.9亿元收购锐能微已经得到证监会审批通过,锐能微目前在国内智能电表计量芯片的市场占有率位居第一,上海贝岭将借机成为国内智能电表计量芯片最大的供应商。 日前,深圳市锐能微科技股份有限公司(简称“锐能微”)发布了2017年中报,中报显示,今年上半年营业收入为5664.43万元,较上年同期下滑2.48%;归属于挂牌公司股东的净利润为1355.7万元,较上年同期增...[详细]
-
2017年10月适逢台积电创立届满30周年,董事长张忠谋宣布,将于2018年6月上旬股东大会后退休,不续任下届董事亦不参与任何经营管理部门工作,如此的“裸退宣言”撼动中秋节前夕的宁静,更让全球半导体产业陷入沸腾议论,宣告台积电、台湾半导体产业将正式进入“后张忠谋时代”! “裸退宣言” 业界:回锅机率零 2017年10月2日张忠谋宣布:“本人将在此届董事任满,2018年6月上旬股东大会后...[详细]
-
北京时间8月26日晚间消息,科技业研究公司GartnerInc.表示,2009年全球芯片业的营收很有可能下降约17%,芯片制造商正在度过行业历史上最严重的低迷期。 总部位于康涅狄格州Stamford的Gartner同时指出,这一预期跌幅低于自己早先的预期,这主要得益于需求前景已略有改善,而这种改善源自中国的刺激经济支出和一些消费者利用价格低迷之机购买个人电脑及液晶电视。 ...[详细]
-
根据市场研究机构ICInsights的最新预测数字,2015年全球晶片供应商排行榜上,将出现25年以来第二次晶片制造商整体业绩表现胜过无晶圆厂IC设计业者的情形。造成这种情况的主要原因之一,是三星(Samsung)决定舍弃高通(Qualcomm)的产品,改用自家Exynos应用处理器。2015年对整体晶片产业来说,会是平淡的一年;全球前十大IDM业者的销售额总计将呈现持平,但全球前...[详细]
-
晟矽微电近日召开董事会,经与会董事审议通过,根据公司经营发展需要,公司拟在广州市设立广州晟矽微电子有限公司,拟定子公司注册资本为2,000万元(以工商行政管理部门最终核准登记为准),公司以自有资金出资。另外,经公司股东上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)提名,提议增选吴一亮先生担任第二届董事会董事。去年12月份,晟矽微电在新三板公开发行股票429.8万股,全部为无限售条件股份...[详细]
-
眼看新一代iPhone就要跟大家见面,苹果也是为了它们的量产工作疯狂忙碌,毕竟这是一个需要个供应商都整齐配合的生产过程,任何一环出现问题,都会导致手机跳票。据台湾媒体的报道称,新一代iPhoneX将使用A12处理器,而台积电又独家获得了这个处理器的订单,将基于自家7nm工艺制程生产。对于自家的7nm工艺,台积电则表示,与之前的10nmFinFET过程相比,7nmFinFET具有...[详细]
-
半导体照明5年后进入千家万户、上百位的密码几秒钟就计算出来、人类进入变幻莫测的量子世界……日前,在中国科技馆数百位参加科学讲坛的听众前,中科院院士、中科院半导体研究所研究员王占国展示了半导体材料的惊人魅力。半导体是介于导体和绝缘体之间的材料。自1947年12月23日正式发明后,在家电、通信、网络、航空、航天、国防等领域得到广泛应用,给电子工业带来革命性的影响。2010年,全球半导体市场达...[详细]
-
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值(订单出货比)为1.05...[详细]
-
据市调机构iSuppli最新的资料显示,2010年,由于300mm(12英寸)外延片的出货量大增,因此,全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。 iSuppli指出,2010年,300mm外延片的需求量将增至45亿,较2009年的36亿增长了27.2%,是市场增长最快的区间。反之,2010年,150mm(6英寸)外延片的需求量将仅增长9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量将...[详细]
-
国际半导体协会(SEMI)指出,2017年全球半导体材料市场成长9.6%,去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。2017年,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元,2016年,则分别为247亿美元和182亿美元,同比成长12.7%和5.4%。由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集,台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者,成交金额为103亿美元,市场份额达10....[详细]
-
日本半导体厂2010年度第1季(4~6月)财报表现明暗两极。东芝(Toshiba)、尔必达(Elpida)拜内存事业表现亮眼之赐,获利从谷底攀升;瑞萨电子(RenesasElectronics)则因系统芯片事业拖累,该季仍难挥别亏损阴霾。东芝半导体事业的营业利益皆为NANDFlash所挹注。副社长村冈富美雄表示,受惠于苹果(Apple)iPhone等智能型手机需求带动,加上N...[详细]