Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> SMDJ160

文档预览

SMDJ160: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 160V V(RWM), Unidirectional,; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小300KB，共4页; 制造商台湾君耀(Brightking); 官网地址http://brightking.pulseelectronics.com/; 君耀电子进入电路保护领域以来，历经十数年的耕耘与发展，已成长为全方位的电路保护元器件供应商。我们持续投入大量的研发及生产工艺经费，致力于优质的电路保护解决方案，为全球客户提供高效的技术、产品、测试支持以满足他们快速开发新产品的需求。并且为了提供更为便利的技术及物流服务，君耀电子的销售系统已广泛覆盖北美、南美、欧洲和亚洲等地区。主要产品包括：MOV压敏电阻、TVS瞬态电压抑制二极管、GDT陶瓷气体放电管、SPG玻璃气体放电管、PTC自恢复保险丝、ESD静电保护元件和TSS半导体放电管。通过不同工艺器件的组合方案，君耀电子可以满足客户的个性化电路保护需求。从电路设计到产品测试（并提供测试报告），我们将为您提供电路保护领域的一站式服务。选择我们，君耀电子将会是您保护电路产品的忠实可靠合作伙伴！

下载文档在线购买

详细参数全文预览

SMDJ160在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	SMDJ160	-	-	点击查看	点击购买

SMDJ160概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 160V V(RWM), Unidirectional,

SMDJ160规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
击穿电压标称值	187.5 V
最大钳位电压	259 V
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
极性	UNIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压	160 V
表面贴装	YES
Base Number Matches	1

SMDJ160文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SMDJ SERIES

DATA SHEET

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR

VOLTAGE - 5.0 to 170 Volts

3000 Watt Peak Pulse Power

FEATURE

For surface mounted applications in order to optimize board space.

Low profile package.

Built-in strain relief.

Glass passivated junction.

Low inductance.

Excellent clamping capability.

Repetition Rate (duty cycle):0.01%.

Fast response time: typically less than 1.0ps from 0 Volts to BV for unidirectional types.

Typical I

less than 1µA above 10V.

High Temperature soldering: 250°C/10 seconds at terminals.

Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability 94V-O.

DO-241AB

(SMC J-Bend)

MECHANICAL DATE

Case: JEDEC DO214AC. Molded plastic over glass passivated junction.

Terminal: Solder plated, solderable per MIL-STD-750, Method 2026.

Polarity: Color band denoted positive end (cathode) except Bidirectional.

Standard Packaging: 12mm tape (EIA STD RS-481).

Weight: 0.007 ounce, 021 grams.

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATION

For bidirectional use C or CA suffix for types SMDJ5.0 thru types SMDJ170 (e.g.SMDJ5.0CA, SMCJ170CA), electrical

characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Ratings at 25℃ ambient temperature unless otherwise specified.

RATING

Peak Pulse Power Dissipation on 10/1000µs waveform (Note 1, 2, FIG.1).

Peak Pulse Current of on 10/1000µs waveform (Note 1, FIG.3).

Peak Forward Surge Current,8.3ms Single Half Sine-Wave Superimposed

on Rated Load,(JEDEC Method) (Note2,3)

Operating junction and Storage Temperature Range.

SYMBOL

PPM

M(AV)

FSM

STG

VALUE

Minimum 3000

See Table 1

300

-55 to +150

UNITS

Watts

Amps

℃

Notes: 1. Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above TA = 25℃ per Fig. 2.

2. Mounted on 0.8mm x 0.8mm Copper Pads to each terminal.

3.8.3ms single half sine-wave, or equivalent square wave, Duty cycle = 4 pulses per minutes maximum.

www.brightking.com

推荐资源

跪求已移植到s3c44b0x开发版的uclinux2.6.x版本内核!: 小弟是一个超菜鸟，看到网上有很多移值的贴子，但还是觉得无从下手，希望哪位前辈可以给小弟提供一个移植好了的内核的下载地址！小弟万分感激！...; KKKK111 Linux开发

有关F5xx_F6xx_Core_Lib的问题: 楼主是一名大二的学生，最近在做电设的题目，有用到MSP430F5529做AD测电压，找到了个有关毕设，里面有#include "HAL_PMM.h"#include “HAL_UCS.h"，可是编译时候报错，我想找这个两个头文件，哪 ......; shannon2014 微控制器 MCU

我的Nboot从nand到SDRAM为何错误！: 大家好！目前我在调试2440的板子。打算从nand flash(三星K9F1208U0C)启动。然后Nboot起来后，从axd上看到写道NAND和映射SRAM的值是正确的。但是指定0x30100000地址将NAND中的代码拷贝到SDRA ......; MCU—杨博嵌入式系统

关于Zigebee网络通信实验的一些问题请教: 最近在学习Zigbee，看到网络通信试验里无论是祖波还是广播或者点播，都会配置这么一句话：Point_To_Point_DstAddr.endPoint = SAMPLEAPP_ENDPOINT; 请问这个参数在组网中有什么作用呢？ ...; 陈皮皮无线连接

FPGA硬件电路的调试: 在调试FPGA电路时要遵循必须的原则和技巧，才能降低调试时间，防止误操作损坏电路。通常情况下，参考以下步骤执行 FPGA硬件系统的调试。 1、在焊接硬件电路前，首先要测试电路板的各个电源之 ......; babyfly_blue 嵌入式系统

pc机与ARM实验平台的通信问题，我是菜鸟！: pc机与ARM实验系统利用USB相连，目标是：在pc机上不定期的通过USB发出两个信号，嵌入式平台计算出期间的时间间隔。平台上使用的是win ce5.0，可以在平台的显示屏上输出。我之前一点嵌入式的 ......; xiaoyuansan ARM技术

设计周期长于生命周期，Turnkey升至IP环节

很多人可能还不知道，半导体圈子里有一个SoCIP研讨暨展览会。不知道的原因有两个，一是规模小、历史短，二是这帮人自娱自乐，没有特意商业化这样一个麻雀虽小五脏俱全的会议。早些时候我是不知道的，但庆幸知道的不算晚，抱着看一看的心态跑过去见朋友，现场朋友奇怪“你们怎么知道的这个会，有什么渠道么？”SoCIP类似一个俱乐部，投身半导体IP事业的人在玩。“激情”是在现场的强烈感受，“精粹”...[详细]
德国总理暗示将对本国半导体企业提供资助

德国总理默克尔15日在柏林的一次演讲中暗示，政府可能对本国半导体企业提供财政资助，以帮助这些企业更好地与美国公司竞争。默克尔在演讲中比较了德国英飞凌、奇梦达与美国英特尔的情况，并认为英特尔获得了美国政府经济刺激计划的慷慨支持。她表示，对欧洲仅剩的几家半导体生产商，政府可能需要对其提供资助。数据显示，受经济衰退影响，DRAM价格过去一年下跌58％。德国半导体企业深受打击，...[详细]
安森美推出两款静电放电(ESD)保护器件

安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]
友达CEO: 面板业进入“应用型创新”时期

从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及，70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时，“取代型创新”应运而生，即用创新技术取代原来的CRT技术。而现在由于产品升级已经达到物理极限，各厂商之间已经没有太大差别，要想获得竞争优势，应用上的创新至关重要，面板业也随之进入“应用型创新”时期。例如目前备注关注和欢迎的上网本和iTouch即是应用型创新的典...[详细]
预测193纳米光刻胶市场年均增长率达27%

预测在未来五年内全球193纳米光刻胶市场将以年均增长率达27%增长，到2013年时达12亿美元。该数据来自一家电子材料顾问公司的报告。在先进图形的形成中，对于193纳米光刻胶市场无论干法或者浸液式都会有较大增长。报告预测2008到2013年内全球光刻胶及其配套材料市场，包括涂层材料及真空淀积材料。报告列出全球光刻胶供应商的市场份额，其中三家日本公司，如JSR...[详细]
集成电路产业链国际合作论坛于上海成功举办

经数月精心筹备，主题为“坚定信心，应对危机、创新调整、振兴发展”的“集成电路产业链国际合作（上海）论坛”5月7日-8日在张江集电港龙东商务酒店举行。主题论坛结合形势，特别是国家出台的“电子信息产业调整和振兴规划”是众多企业急需深入了解的国家宏观大政，解读、落实“调整和振兴规划”成为本届论坛的关键内容。国家01专项专家组组长清华大学教授魏少军，中芯国际总裁兼执行长张汝京，国家...[详细]
英飞凌将向美国投资机构出售有线通信部

英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：汽车部（ATV）、工业与多元化电子市场部（IMM）、芯片卡与安防部（CCS）和无线通信部（WLS）。通过此次出售，英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]
经济衰退影响功率放大器市场

StrategyAnalytics射频及无线组件市场研究服务发布最新研究报告“RFMD失去功率放大器(PA)市场领先地位，Skyworks拔得头筹”。本报告研究经济衰退和手机出货量下降给手持终端功率放大器(PA)市场带来的变化，并分析这些变化对PA供应商在2009年及以后有什么影响。手机出货量的快速增长推动PA市场规模达到每年20亿美元。两家最大供应商Skywor...[详细]
EDA第一季度同比下滑幅度缩小或提前回暖

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]
恒忆为串行闪存产品推出统一新品牌Forté

为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]
存储芯片市场前景令人堪忧

去年，一场严重的“价格寒流”席卷了整个存储芯片领域，存储芯片市场亦受到了前所未有的冲击。业界巨头三星电子2007年第四季度财务报告显示，由于计算机存储芯片的平均销售价格迅速下滑，该公司的利润下降了6.6%。DRAM生产商尔必达(Elpida)也宣布其销售额下滑了34%，并且第三财季净亏损达1.132亿美元。台湾地区厂商茂德科技也因存储芯片价格下跌和供过于求而宣布亏损。存储芯片市场...[详细]
芯片厂商角逐多核处理器双方再演“拉力赛”

在AMD5款六核皓龙新处理器推出不久之后，有消息称，英特尔有望在下个月开始针对服务器、台式机和笔记本电脑推出多款高性能Nehalem处理器。多核处理器市场的硝烟，已重新燃起。多核之战一触即发据悉，AMD新增的5款处理器中3款六核皓龙HE处理器，可以被应用于搭配4、6或8个处理器的服务器上。此外，带有HE后缀表示该六核处理器为低功耗处理器，可以更为紧凑地排列于服务器之内，...[详细]
设备厂与半导体、面板厂客户默契需建立

现金为王的观念是风暴下企业求生之道，冻结资本支出，递延设备订单，成了常态，不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象，终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题，浮上台面，半导体高层认为，双方不应只是买卖关系，而应该是互相扶持的共生关系，建立协商默契，这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展，根基更稳固。一直以来，台湾设备业者处于较被动的姿态，在客户资金紧缩时，...[详细]
东芝08财年净亏35.1亿美元创亏损新高

据国外媒体报道，东芝周五公布了截至3月31日的08财年业绩报告。财报显示，由于电子产品与芯片需求走软，公司全财年净亏损3436亿日元，约合35.1亿美元。公司收入下滑13%，至665万亿日元。　　东芝财报显示，08年第四季度，受晶片业务拖累，营业亏损为740亿日元，约合7.52亿美元，去年同期为营业获利，至此已经出现连续两季营业亏损。　　而据日本共同社的报道，08财年的亏损是东芝有...[详细]
半导体产业进入回暖阶段

今年来首次出现市场改善迹象，iSuppli公司指出，全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%，而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长，iSuppli半导体制造首席分析师LenJelinek称：“这标志着半导体产业已进入回暖阶段。”　　市场需求也正在改善，这将使未来芯片价格更为坚挺，也将帮助芯片产业在未来的几个季度内收入恢复增长。　　芯片制造商已减少芯...[详细]

小广播

热搜元器件