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M69KB128AA70CW8

产品描述128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM
产品类别存储    存储   
文件大小22KB，共1页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M69KB128AA70CW8概述

128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM

M69KB128AA70CW8规格参数

参数名称属性值
零件包装代码WAFER
包装说明WAFER
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码X-XUUC-N
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型PSEUDO STATIC RAM
内存宽度16
功能数量1
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-30 °C
组织8MX16
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码WAFER
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

M69KB128AA70CW8相似产品对比

M69KB128AA70CW8 M69KB128AA85DW8 M69KB128AA85CW8 M69KB128AA70DW8 M69KB128AA85AW8 M69KB128AA70AW8 M69KB128AA
描述 128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM 128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM 128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM 128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM 128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM 128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM 128 Mbit (8Mb x16) 1.8V Supply, Burst PSRAM
零件包装代码 WAFER WAFER WAFER WAFER WAFER WAFER -
包装说明 WAFER WAFER WAFER WAFER WAFER WAFER -
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli -
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A -
最长访问时间 70 ns 85 ns 85 ns 70 ns 85 ns 70 ns -
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON -
JESD-30 代码 X-XUUC-N X-XUUC-N X-XUUC-N X-XUUC-N X-XUUC-N X-XUUC-N -
内存密度 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi 134217728 bi -
内存集成电路类型 PSEUDO STATIC RAM PSEUDO STATIC RAM PSEUDO STATIC RAM PSEUDO STATIC RAM PSEUDO STATIC RAM PSEUDO STATIC RAM -
内存宽度 16 16 16 16 16 16 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 -
字数 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words 8388608 words -
字数代码 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 8000000 -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C -
组织 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 8MX16 -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 DIE DIE DIE DIE DIE DIE -
封装等效代码 WAFER WAFER WAFER WAFER WAFER WAFER -
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP UNCASED CHIP -
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL -
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大待机电流 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A -
最大压摆率 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA -
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V 1.95 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - -

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