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MB88101APF

产品描述A/D Converter (With 4-channel Input at 12-bit Resolution)
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小103KB,共19页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB88101APF概述

A/D Converter (With 4-channel Input at 12-bit Resolution)

MB88101APF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最大模拟输入电压5.5 V
最小模拟输入电压
转换器类型ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度10.15 mm
最大线性误差 (EL)0.0488%
模拟输入通道数量4
位数12
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出位码BINARY
输出格式SERIAL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5.5 V
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持SAMPLE
座面最大高度2.25 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm

MB88101APF相似产品对比

MB88101APF MB88101A MB88101APFV MB88101AP MB88101A_03
描述 A/D Converter (With 4-channel Input at 12-bit Resolution) A/D Converter (With 4-channel Input at 12-bit Resolution) A/D Converter (With 4-channel Input at 12-bit Resolution) A/D Converter (With 4-channel Input at 12-bit Resolution) A/D Converter (With 4-channel Input at 12-bit Resolution)
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 -
厂商名称 FUJITSU(富士通) - FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) -
零件包装代码 SOIC - SOIC DIP -
包装说明 SOP, SOP16,.3 - LSSOP, TSSOP16,.25 DIP, DIP16,.3 -
针数 16 - 16 16 -
Reach Compliance Code compli - compli compli -
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 -
最大模拟输入电压 5.5 V - 5.5 V 5.5 V -
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION - ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 -
长度 10.15 mm - 5 mm 19.55 mm -
最大线性误差 (EL) 0.0488% - 0.0488% 0.0488% -
模拟输入通道数量 4 - 4 4 -
位数 12 - 12 12 -
功能数量 1 - 1 1 -
端子数量 16 - 16 16 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -
输出位码 BINARY - BINARY BINARY -
输出格式 SERIAL - SERIAL SERIAL -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP - LSSOP DIP -
封装等效代码 SOP16,.3 - TSSOP16,.25 DIP16,.3 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 3.3/5.5 V - 3.3/5.5 V 3.3/5.5 V -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
采样并保持/跟踪并保持 SAMPLE - SAMPLE SAMPLE -
座面最大高度 2.25 mm - 1.45 mm 4.36 mm -
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V -
表面贴装 YES - YES NO -
技术 CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 5.3 mm - 4.4 mm 7.62 mm -
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