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上海贝岭1月23日发布2017年业绩预告，预计公司2017年全年净利润为1.73亿元～1.83亿元，上年同期为3785.39万元，同比增长357%～383%。上海贝岭表示，做出上述预测，是基于以下三大原因：(一)经常性损益预增的主要原因公司2017年营业收入较上年增长。(二)非经营性损益预增的主要原因公司2017年以持有华鑫证券有限责任公司的2%股权参与上海华鑫股份有限公司重大资产重组事项...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何在线路之...[详细]

40年ALD积淀助力超越摩尔，思锐智能完成第一阶段发展布局沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线的投资建设中，约80%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。...[详细]

台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。更严重的是，台积电预计今年的营收会下滑1-6%，这将是2009年以来台积电首次营收下滑。让台积电发愁的不只是客户需求减少，同时还有成本增加，从4月份开始还多了一个负担，那就是电费涨价了，电力公司台电将涨价17%。仅仅是这一点，就会对台积电的盈利造成...[详细]

11月2日消息，据台湾地区《经济日报》今日报道，存储芯片巨头三星计划加大NANDFlash的涨价力度，预计明年前二季度逐季调涨20%。这一消息是由韩国半导体产业多名消息人士透露的。据称，三星在本季调升NAND报价10-20%之后，已决定明年第一、第二季度逐季调涨20%，此举是三星为了努力稳定NAND价格、且达成明年上半年逆转市场等目标的一系列行动。报道称，三星执行...[详细]

2018年5月23日，北京——Bigtera（大兆科技）,为软件定义存储平台和解决方案的创新者,日前发表全新版本软件定义存储产品VirtualStor™7.0，全系列产品包括了VirtualStor™Scaler与VirtualStor™Converger。VirtualStor7.0系列是专为高效能运算而设计,适用于处理大量数据运算,满足AI人工智能所需大型数据中心及...[详细]

4月18日消息，据国外媒体报道，微软新的CEO将需要面临稳固手机市场和应对个人电脑销量下滑的挑战。目前，距英特尔现任CEO保罗-欧特宁离任只有一个月，但其CEO候选人仍未确定。据报道，除了微软公司周二报出的第一季度收入以外，关于英特尔最受关注的一大新闻就是：现任CEO保罗-欧特宁离任后，谁将接管CEO一职仍无消息。英特尔股东关系部主管马克（MarkHenninger）表示：“遴选工作正在进...[详细]

据证券时报报道，紫光国芯(002049)7月16日晚公告，由于本次重大资产重组的标的资产长江存储的存储器芯片工厂项目投资规模较大，目前尚处于建设初期，短期内无法产生销售收入，公司认为收购长江存储股权的条件尚不够成熟，同意终止本次股权收购。另外，公司与拟新增标的资产交易对方的谈判目前仍没有达成最终意向，且预期难以在较短时间内形成切实可行的方案。公司决定终止筹划本次重大资产重组事项，7月17日起复...[详细]

由于英特尔Puma6韧体臭虫，导致采用Puma6的二十几款调制解调器出现延迟的问题，影响高速宽带上网用户的体验，美国一家律师事务所准备号招更多出现问题的消费者加入集体诉讼。旧金山律师事务所SchubertJonckheer&Kolbe上周宣布，该事务所正在调查采用英特尔Puma6芯片组之电缆调制解调器的延迟问题，并招募使用相关调制解调器的消费者，打算提出集体诉讼。去年底，开始有A...[详细]

藉由价值370亿美元的合并案，博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

TowerSemiconductor正在使用相变材料来制造低功耗非易失性射频开关，这样可以使射频开关无需消耗电力来保持开关状态，以适合电池供电的物联网应用。该公司称：“这种开关技术使得RonxCoff10fs，可以使开关频率支持5G的所有频段，并进一步扩展到毫米波。”该工艺已经可用于批量生产，已集成到SiGeBiCMOS和功率CMOS等产品上，并计划于2021年进行多项目晶...[详细]

全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月透露，英特尔正在拓展晶圆代工业务规模。科再奇7日表示，他宁让竞争对手付费使用英特尔的制造设备，也不愿压低晶片价格，牺牲利润。科再奇在拉斯维加斯举办的消费电子...[详细]

在近期上游原材料涨声不绝的行情下，一条与化工巨头有关的收购消息传出。杜邦公司已与安宏资本（AdventInternational）达成最终协议，将以23亿美元收购莱尔德高性能材料公司（LairdPerformanceMaterials），这笔资金将从现有现金余额中支付。该交易预计将于2021年第三季度完成，需获得监管部门批准并满足惯常成交条件。据介绍，杜邦与莱尔德的强强联合，将继续聚焦智能...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]