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8月21日消息，据韩媒SEDaily昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的HBM4样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户GPU产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。SEDaily表示，HBM4芯片将被应用在...[详细]

2025年8月19日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于8月26-28日亮相elexcon2025深圳国际电子展（展位号：1号馆1Q30号展位）。elexcon2025以“AIIforAI,AIlforGREEN”为主题，深度聚焦AI与绿色双碳上的全栈技术与供应链支持。届时，贸泽电子...[详细]

2026年1月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《AutonomyMeetsIntelligence:EnablingtheFutureofFactoryAutomation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），...[详细]

【中国上海，2025年12月19日】—IPC中国（全球电子协会旗下标准品牌）近日宣布，宣城立讯精密工业有限公司（以下称宣城立讯），经过IPCQML（QualifiedManufacturersList，验证制造商名录）的严格审核，其生产工艺和产品质量被验证符合电子行业国际标准IPCJ-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品...[详细]

每一年IEDM（IEEE国际电子器件会议），英特尔都会披露自己在制造上的前瞻技术。可以说，IEDM是英特尔的“技术秀场”，这些技术都是未来几年甚至是十几年芯片制造的重点。随着芯片的制程逐渐缩小至2nm及以下，我们需要面临的问题越来越多了，这些论文便是关注这些重点难题，并逐一突破。前几年，英特尔及英特尔代工（IntelFoundry）的重点主要在封装、互连和晶体管本身上。而在今年，英特尔又...[详细]

1月14日消息，立讯精密1月13日晚公告称，由于印度闻泰相关资产存在包括资产查封、冻结等在内的交割受限情形，导致无法办理权属变更手续，相关资产交易尚未完成权属交割。基于前述因交易对方原因导致的实质性交割障碍，本次印度资产转让协议的合同目的已无法实现。立讯精密表示，为维护公司及全体股东利益，公司之全资子公司LuxshareLantoIndiaPrivateLimited（“L...[详细]

北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯CES2026展会问答环节中接受《日经亚洲采访》时，被问及H200产品在中国市场的竞争力。“H200目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”黄仁勋称。黄仁勋指出，要想维持...[详细]

据美国科学促进会10日消息，美国能源部布鲁克海文国家实验室的科学家设计并测试了世界上电压最高的极化电子枪，这是建造世界上第一台全极化电子—离子对撞机（EIC）所需的关键部件。布鲁克海文国家实验室物理学家王尔东在石溪大学地下实验室中使用高压极化电子枪，该电子枪将把“e”（或电子）放入未来的电子离子对撞机。图片来源：布鲁克海文国家实验室EIC是一个尖端核物理设施，目前正在建造中。直流激光...[详细]

2021年4月14日，中国上海——长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向首席执行长郑力先生汇报。近两年来，长电科技通过加强专业化管理、提高运营效率、优化资源布局和持续创新，为公司健康和高质量的发展奠定了坚实基础。随着半导体市场需求的多样化，长电科技需要一个更为优秀的销售团队倾力为全球客户提供最佳的专业支持和服务，对此，林敬明先生表示：“这是我职业生涯中一个很...[详细]

4月12日，华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军表示，美国制裁华为使得全球企业，特别是中国企业和其他供应链上的芯片企业出现恐慌性备货，最终导致全球半导体供应紧张。徐直军称，过去两年美国对华为进行了三次制裁，这三次制裁对华为的伤害很大，对全球的半导体产业伤害更大。由于这些对华为的制裁，它破坏了全球半导体产业的性能体系，迫使更多的国家或地区，不得不考虑半导体供应链的安全问题。...[详细]

中国上海，2021年4月7日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与全球内存和存储解决方案领先品牌美光科技签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟进一步拓展了其半导体产品阵容和供应范围，从而能够让客户更方便地使用世界级存储器件来进行人工智能和5G等技术的突破性应用开发。美光系列产品广泛适用于各类市场，如消费电子产品、移动通信、汽车、工业设计和数据中心，以及个人计算、网络...[详细]

根据Semico的说法，当今的半导体行业正面临着几个问题，SoC复杂度提升，设计成本持续上升；首次设计就成功的概率降低；在缩短市场窗口和缩短产品生命周期的情况下，设计周期时间的增加；以及在SoC上运行的复杂软件设计成本。正确的解决方案是将人工智能功能整合到现有的EDA工具中，作为对芯片和软件设计师的帮助，并使其更高效、更有生产力。一份来自SemicoResearch的新报告，EDA市场的...[详细]

英特尔CEOBobSwan22日在法说会上被问到芯片委外生产何时能做成决定，以及会是全部外包或部分外包的问题。他说，明年1月应有决定，这次Swan坦言“把技术移植至台积电的能力感到非常有信心”，为明年可能增加对台积电先进制程下单带来更多期待。台积电回应，英特尔是公司的长期客户，不评论单一客户。英特尔此次对芯片委外生产的态度，对应日前的外资报告指出，英特尔已将2021年为数18万片GP...[详细]

EDICONChina2020（电子设计创新大会）于10月13-14日在北京国家会议中心成功举行。活动包括行业领先公司参加的展览和技术会议，技术会议包括技术讲座、制造商研习会和主旨演讲。10月13日10:30，主办方在展览厅公布了EDICON创新产品奖3个类别的入围名单和获奖名单，并现场颁发了入围奖牌和获奖奖杯。线缆、连接器和材料类别入围名单：Pasternack,T...[详细]

在光刻机领域，ASML是当今毋庸置疑的霸主。从1984年由飞利浦和ASM合资成立的一家小公司，到将昔日光刻机大国美国和日本拉下神坛的商业巨头，ASML只用了短短二十年的时间。据彭博数据显示，在45nm以下高端光刻机设备市场，ASML占据市场份额高达80%以上，在极紫外光(EUV)领域，ASM是独家生产者，实现了全球独家垄断。辉煌鼎盛如斯，照此势头发展，ASML的未来基本上可以“...[详细]