Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GR2D

文档预览

GR2D: 产品描述Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 2A, 200V V(RRM), Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小902KB，共3页; 制造商苏州固锝(Good-Ark); 标准; 苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列，1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。

下载文档详细参数全文预览

GR2D概述

Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 2A, 200V V(RRM), Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN

GR2D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
应用	EFFICIENCY
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.35 V
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值正向电流	50 A
元件数量	1
相数	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	2 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压	200 V
最大反向电流	5 µA
最大反向恢复时间	0.15 µs
表面贴装	YES
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

GR2D文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GR2A thru GR2M

Fast Recovery Surface Mount Rectifiers

Reverse Voltage 50 to 1000 Volts Forward Current 2.0 Amperes

Features

◆

Glass passivated junction chip

◆

For surface mounted application

◆ Low forward voltage drop

◆

Low profile package

◆

Built-in strain relief, ideal for automated placement

◆

Fast switching for high efficiency

◆

High temperature soldering: 260℃/10 seconds at terminals

◆ Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-0

Package: DO-214AA

(SMB)

Mechanical Data

◆

Case: Molded plastic

◆

Terminals: Solder plated

◆

Polarity: Indicated by cathode end

◆

Weight:0.003ounce, 0.093gram

Electrical

Characteristics

=25°C unless otherwise noted）

Parameter

Maximum

Repetitive Peak Reverse Voltage

Maximum RMS

Voltage

Maximum DC

Blocking Voltage

Maximum

Average

Forward

Rectified

F(AV)

2.0

Amps

Symbols

RRM

RMS

GR2A

GR2B

100

GR2D

200

140

200

GR2G

400

280

400

GR2J

600

420

600

GR2K

800

560

800

GR2M

1000

700

1000

Units

Volts

Current

=100°C

Peak

Forward Surge Current (8.3ms

single half

sine-wave superimposed on rated load)

(JEDEC Method)

Maximum

Instantaneous Forward Voltage

at 2A

Maximum DC

Reverse Current

Rated

Blocking Voltage

@ T

=25°C

FSM

50.0

Amps

1.35

5.0

Volts

@ T

=125°C

200

Typical

Reverse Recovery Time

at I

=0.5A,

=1.0A, I

=0.25A

Typical

Junction Capacitance

at 4.0V, 1MHz

Typical

Thermal Resistance(Note

THJA

THJL

Operating

Junction Temperature Range

Storage

Temperature Range

STG

°C/W

-55 to +150

°C

150

250

500

Notes: 1. Thermal resistance form junction to ambient and from junction to lead frame P.C.B. mounted on 0.3×0.3"(8.0×8.0mm) copper pad areas.

1/3

推荐资源

光电控制电子生日蛋糕电路

多制式双载波立体声解码器（TDA9873H）

改进型单稳态实用电路a

YH912-II-100型调速系统控制电路

单路闪烁灯串电路（1）

光电式烟雾检测器电路

mini2440的按键控制LED小程序~~~: 看到坛子里很多人拿到板子后不知道第一步该如何做，在网上看到一个朋友的博客，感觉还不错，对于购买板子的朋友应该有所帮助，所以呈现出来：来源：http://adreaman.com/0524arm-mini24 ......; fish001 嵌入式系统

关于FPGA接收突发数据的问题: 我不是做FPGA的，但是项目开发的过程中FPGA有这样的问题我想请教一下，利用FPGA serdes接收突发数据（1.25GEPON信号）时，接收前导码之前的空闲侦都是正确的（BC 50 BC 50 BC 50……），大概会 ......; jean_tj FPGA/CPLD

请问一下各位，2.8寸320X240的TFT最便宜的多少钱一片: 请问一下各位，2.8寸320X240的TFT 最便宜的多少钱一片，谢谢！！...; zhou.63624 stm32/stm8

基于观测器的方法在三相逆变器故障诊断中的应用: 近年来，随着控制理论的不断完善，控制系统的故障诊断方面的研究越来越引起了人们的重视，并且相继取得了很多研究成果。然而，正如文献1中所提到，动态系统的故障诊断技术，目前取得的成果主要 ......; zbz0529 测试/测量

乘法型的DA和普通的DA有什么区别呢？: 希望大虾能够解析下乘法型的DA和普通的DA的区别...; wstt TI技术论坛

keil5软件仿真问题: keil5软件仿真时,我在main函数设置一个断点，然后点击run试图跳到断点处，然而却出现了下面的情况 393732 将断点设置在LED0=1语句 393733 点击run，直接跳到stm32f10x_fsmc.c,而没有 ......; 反倒是fdsf stm32/stm8

消息称英伟达 Feynman GPU 将导入英特尔代工先进制程与先进封装

1月28日消息，台媒《电子时报》今日报道称，英伟达将在RubinGPU的下一代——预计2028年登场的Feynman（费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。具体来看，Feynman的GPUDie部分仍交由台积电代工，I/ODie则会部分采用英特尔代工的Intel18A或Intel14A先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以EM...[详细]
三星晶圆代工业务自 2022 年以来持续亏损数万亿韩元，但被看好明年实现扭亏为盈

1月27日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。自2022年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务，被看好存在明年实现盈利的可能性。KB证券研究本部长金东元表示：“随着特斯拉AI芯片供货规模扩大、产线开工率提升，三星晶圆代工业务有望从去年约7万亿韩元的亏损转为明年...[详细]
打破 20 年技术僵局，西电团队攻克芯片散热世界难题

1月16日消息，据西安电子科技大学官方公众号1月13日报道，西安电子科技大学团队打破20年技术僵局，攻克芯片散热世界难题。长期以来，半导体面临一个根本矛盾：我们知道下一代材料的性能会更好，却往往不知道如何将它制造出来。郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获...[详细]
消息称三大原厂 2026 年 DRAM 内存产能约 1800 万片晶圆，增长约 5%

1月14日消息，韩媒《ChosunBiz》今日报道称，根据其从Omdia获取到的数据，全球三大DRAM内存原厂（三星电子、SK海力士、美光）的2026年总产能将在1800万片晶圆上下，相较2025年增长约5%。2026年2025年增幅三星电子793759~4.5%SK海力士648597~8.5%美光3603600...[详细]
全志推出 V861 双核 64 位 RISC-V 人工智能摄像头芯片

全志V861是一款全新的双核32位/64位RISC-VC907系统级封装（SiP）芯片，内置128MB片上DDR3L内存，集成1TOPS算力的人工智能神经网络处理单元（NPU），专为4K人工智能摄像头应用场景量身打造。该芯片还搭载一枚32位低功耗RISC-VE907核心，支持4Kp25分辨率的H.264/H.265视频编码与1080p60...[详细]
是德科技推出安全 AI 辅助工具，助力电子设计效率跃升

AI聊天助手与Copilot虚拟助手赋能是德科技先进设计系统（ADS）软件，为用户带来更快捷的使用体验美国加利福尼亚州圣罗莎，2025年12月16日——是德科技公司（KeysightTechnologies,Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）今日宣布，为其先进设计系统（AdvancedDesignSystem,ADS）推出搭载人工智能技术的聊天助手（Ch...[详细]
以先进半导体技术赋能AI芯片发展

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI芯片的市场需求正在持续快速增长。AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]
中国拒绝购买H200芯片全力支持华为等国产芯

12月15日消息，在白宫AI顾问看来，虽然美国已经允许H200芯片对华出售，但中国已经看穿了其中的套路，所以不会购买H200芯片。美国白宫掌管AI事务的负责人戴维萨克斯指出，中国已经摸清美国允许其购买英伟达AI芯片H200的策略，打算采用国产芯片。“他们拒绝了我们的芯片。显然他们不想要这些，我认为原因在于他们想要实现半导体行业的自立。”CEO黄仁勋上周也曾表示，他不确定中国大陆是否会接受H...[详细]
美政府批准对华出售 H200 芯片，英伟达回应

12月9日，据科技网站TechCrunch报道，英伟达的先进AI芯片终于可以重返中国市场了。对此，英伟达进行了官方回应。美国商务部将允许英伟达向中国的获批准客户出口H200芯片。同时，美国政府将从这些销售中抽取25%的分成。美国总统特朗普在其社交媒体上宣布了这一决定。英伟达发言人就此进展对TechCrunch表示：“我们赞赏特朗普总统的决定，该决定允许美国芯片行业参...[详细]
英特尔否认台积电指控：跳槽高管没有泄露芯片机密

北京时间11月27日，据路透社报道，英特尔公司周四否认了台积电的指控。台积电称，最近跳槽英特尔的公司前高管罗唯仁泄露商业机密。英特尔在一份电邮声明中表示：“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息，我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。”台积电周二表示，已在中国台湾地区知识产权及商业法院对其前资...[详细]
黄仁勋：驳斥AI泡沫论对无法在华销售AI芯片失望

北京时间11月20日，AI芯片巨头英伟达今天发布了2026财年第三季度财报。随后，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)、CFO克莱特·克罗斯(ColetteKress)出席电话会议，回答分析师的提问。以下是英伟达第三财季业绩和电话会议要点：——营收为570.06亿美元，较上年同期的350.82亿美元增长62%；净利润为319.10亿美元，较上年同期的193.09亿美元增长65%。...[详细]
八赴进博之约，ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等前沿领域的先进封装解决方案与创新成果，生动诠释如何通过先进的芯片封装与组装技术，深度参与并推动中国半导体产业的升级。作为A...[详细]
2nm工艺志在必得日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产

11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。日本半导体材料厂东京应化工业（TokyoOhkaKogyo）日前宣布，将在韩国平泽投资200亿日元，约合1.3亿美元建设光刻胶工厂，预计2030年正式投产。平泽是三星、SK海力士等韩国半导体公司的重要生产基地...[详细]
AI 基础设施需求增长推动工程设计全周期创新与资源优化

人工智能（AI）基础设施需求的不断增长，正推动设计全周期内的创新加速与资源高效利用。加速计算不仅缩短了设计与仿真周期，还优化了工作流程，并通过数据驱动的洞察提升人类创造力。AI与加速计算协同发力，让工程师能够实时探索创意，将设计愿景变为现实。楷登电子（Cadence）凭借其GPU加速的CadenceFidelity计算流体动力学（CFD）软件，与英伟达（NVIDIA）展开合作，为机身...[详细]
恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新

荷兰埃因霍温——2025年10月29日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布已完成对AvivaLinks和Kinara的收购。2025年10月24日，恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对AvivaLinks的收购。AvivaLinks是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及...[详细]

小广播

热搜元器件