Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> GR2B

文档预览

GR2B: 产品描述Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 2A, 100V V(RRM), Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小902KB，共3页; 制造商苏州固锝(Good-Ark); 标准; 苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列，1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。

下载文档详细参数全文预览

GR2B概述

Rectifier Diode, 1 Phase, 1 Element, 2A, 100V V(RRM), Silicon, DO-214AA, SMB, 2 PIN

GR2B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
应用	EFFICIENCY
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.35 V
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值正向电流	50 A
元件数量	1
相数	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
最大输出电流	2 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压	100 V
最大反向电流	5 µA
最大反向恢复时间	0.15 µs
表面贴装	YES
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

GR2B文档预览

下载PDF文档

全文
预览

GR2A thru GR2M

Fast Recovery Surface Mount Rectifiers

Reverse Voltage 50 to 1000 Volts Forward Current 2.0 Amperes

Features

◆

Glass passivated junction chip

◆

For surface mounted application

◆ Low forward voltage drop

◆

Low profile package

◆

Built-in strain relief, ideal for automated placement

◆

Fast switching for high efficiency

◆

High temperature soldering: 260℃/10 seconds at terminals

◆ Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-0

Package: DO-214AA

(SMB)

Mechanical Data

◆

Case: Molded plastic

◆

Terminals: Solder plated

◆

Polarity: Indicated by cathode end

◆

Weight:0.003ounce, 0.093gram

Electrical

Characteristics

=25°C unless otherwise noted）

Parameter

Maximum

Repetitive Peak Reverse Voltage

Maximum RMS

Voltage

Maximum DC

Blocking Voltage

Maximum

Average

Forward

Rectified

F(AV)

2.0

Amps

Symbols

RRM

RMS

GR2A

GR2B

100

GR2D

200

140

200

GR2G

400

280

400

GR2J

600

420

600

GR2K

800

560

800

GR2M

1000

700

1000

Units

Volts

Current

=100°C

Peak

Forward Surge Current (8.3ms

single half

sine-wave superimposed on rated load)

(JEDEC Method)

Maximum

Instantaneous Forward Voltage

at 2A

Maximum DC

Reverse Current

Rated

Blocking Voltage

@ T

=25°C

FSM

50.0

Amps

1.35

5.0

Volts

@ T

=125°C

200

Typical

Reverse Recovery Time

at I

=0.5A,

=1.0A, I

=0.25A

Typical

Junction Capacitance

at 4.0V, 1MHz

Typical

Thermal Resistance(Note

THJA

THJL

Operating

Junction Temperature Range

Storage

Temperature Range

STG

°C/W

-55 to +150

°C

150

250

500

Notes: 1. Thermal resistance form junction to ambient and from junction to lead frame P.C.B. mounted on 0.3×0.3"(8.0×8.0mm) copper pad areas.

1/3

推荐资源

COM-1273板卡的CAN总线编程: 不知道有没有哪位网友做过COM-1273板卡的CAN总线编程？实在没有办法了，教教小弟如何编程实现。先行谢过。...; alice84 嵌入式系统

求一份ZigBee终端节点带休眠的代码: 谁有ZigBee终端节点带有休眠的代码发我一份，我想参考一下，本人邮箱mgf_glory@163.com，谢谢...; mgf_xuexi 无线连接

【我与TI的结缘】+TI的一贯粉丝: 参与到eeworld来到目前为止，每年都会接触TI的一款芯片从MSP430到CORTEX M3，M4到R4，A8，虽然有些都是皮毛上的了解及学习。比如2013年参与的Hercules的活动，以及今年参与的DIY手机活动采用 ......; 蓝雨夜 TI技术论坛

关于NIOS II 软核中EPCS配置芯片的存储操作: 用CYCLONE FPGA做的视频图像叠加板需要存储一些用户配置信息，而EPCS4配置芯片除了存储FPGA配置信息和NIOS II程序外，还有很多存储空间剩余未使用，刚好可以用来做用户配置信息存储。 ......; fish001 DSP 与 ARM 处理器

c8051F340怎么接收一串数据？: c8051F340怎么接收一串数据？数据由PC上的串口助手发送，波特率19200 我的串口接收中断函数如下，8个字节的数据，一个一个的发，接收正常，但是8个数据一次全发给单片机，接收到数据就错了，要 ......; xujiangyu0619 单片机

win7 32 系统安装不了quartus ii: 我在不同的网站上下载了quartus10.0 和11.0版本，安装时点击setup.exe后一点反应也没！！防火墙也关过，也试过以管理员省份运行都是一样的效果！！！那位朋友知道这是咋回事 ???/...; liukl2010 FPGA/CPLD

美国MIT取得可伸缩电子组件制造技术新突破

美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]
安森美推出两款静电放电(ESD)保护器件

安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]
政府集群战略助阵光伏企业屯兵大西南

继今年2月宣布投资1000万欧元在德国建设一座年产300吨薄膜太阳能电池核心材料生产工厂后，6月18日，四川阿波罗太阳能科技开发股份有限公司副总经理姚孝胥向本报透露，该公司最近正在商讨在凉山西昌的投资可行性。盯上西昌的，还有年初刚上市的中国兴业太阳能技术控股有限公司(0750.HK)。3月中旬，该公司决定在那里建设一座100兆瓦级的光伏太阳能电站。6月16日，西班牙维拉...[详细]
TSMC签约大陆及香港六地ICC 扩大服务网络

台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与...[详细]
EDA第一季度同比下滑幅度缩小或提前回暖

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]
印度政府拟斥2亿美元自主研发处理器

据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]
恒忆为串行闪存产品推出统一新品牌Forté

为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]
DRAM市场将持续复苏 2010年有望强劲增长

市场调研公司iSuppli把对电脑记忆体芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”，指需求上升且高级芯片的供应有限。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对动态随机存取记忆体(DRAM)市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim在声明中表示：“DRAM市场近三年来一直处于供应过剩状态，（局面改善）令...[详细]
三星第一季净利4.62亿美元同比下滑72%

据国外媒体报道，三星电子今天公布，该公司第一季度净利润同比下滑72%至6192亿韩元(约合4.62亿美元)，高于分析师此前预期的530亿韩元，主要受手机部门盈利高于预期推动。　　在截至3月31日的第一季度，三星电子净利润为6192亿韩元(约合4.62亿美元)，比去年同期的2.19万亿韩元下滑72%；运营利润为1476亿韩元，比去年同期的2.15万亿韩元下滑93%；营收为18.57万亿韩...[详细]
电子信息产品进出口3月转跌

电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。　　工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]
半导体产业进入回暖阶段

今年来首次出现市场改善迹象，iSuppli公司指出，全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%，而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长，iSuppli半导体制造首席分析师LenJelinek称：“这标志着半导体产业已进入回暖阶段。”　　市场需求也正在改善，这将使未来芯片价格更为坚挺，也将帮助芯片产业在未来的几个季度内收入恢复增长。　　芯片制造商已减少芯...[详细]
模拟芯片与晶体管需求回升，价格趋稳

据iSuppli公司，虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定，需求上升而且价格下降速度放缓，但距离真正的产业复苏仍很遥远。模拟半导体与晶体管厂商报告称，继2008年第四季度和2009年第一季度新订单几乎停滞之后，目前需求开始回升。这已帮助价格在危险水平上停止进一步下滑。全球模拟单片电路半导体平均合同价格第二季度将下降3.9%，降幅小于第一季度时的7.9%和2008年...[详细]
全球半导体营收下滑22% 中国最乐观

5月31日消息，据国外媒体报道，权威调研机构Gartner预计，2009年全球半导体营收将达到1980亿美元，同比下滑22.4%。　　相比之下，2008年全球半导体营收为2550亿美元。受经济低迷影响，英特尔、AMD和三星等半导体厂商的业务均受到了影响，预计到明年第二季度才会反弹。　　Gartner调研副总裁布莱恩·刘易斯(BryanLewis)称：“第一季度的PC出货量好于预期...[详细]
时代民芯组织电子设计大赛设24万元丰厚奖金

2009年至2010年，国家重大专项将拨款628亿，支持11个科技重大项目，其中大规模集成电路制造装备及成套工艺与高端通用芯片都是重点支持的领域。“中国芯”的国家战略地位可见一斑。无数“中国芯”在过去的几年名气远大于市场，让不少国人为之叹息。正如中国半导体行业常务副理事长许金寿说，国内的设计公司是有能力设计出优秀产品的。但与跨国公司相比，我们的产品应用平台还很欠缺。只有通过开发通...[详细]
措施得当，中国半导体市场09年微幅下滑6.8%

　　据iSuppli公司研究，2009年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6。8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1。4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16。2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉动的双重作用下，中国半导体市场在2010年成长17。8%。全球半导体市场2010年也将增长1...[详细]

小广播

热搜元器件