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据电子网报道：俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。本以为该讨论应告一段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一...[详细]

美国国防部一项历时三年的电子计划正初步崭露头角，这些领域从后摩尔定律的芯片架构到日益增长的国家安全要求，主要为了确保微电子供应链的安全。美国国防部高级研究计划局（DefenseAdvancedResearchProjectsAgency）于2017年启动了其电子复兴计划（ElectronicResearchInitiative，ERI），旨在振兴美国国内芯片行业——这一产业近来...[详细]

本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。小到一点灰尘都会对最终产品造成无法弥补的损害。几十年来，该行业开创了许多流程，其他工业制造商最终将在几十年后采用这些流程。随着越来越多的产品、设备和系统依赖计算能力和复杂的纳米架构来运行，对晶圆的需求预计只会增长。但是，这种工业制造业不可...[详细]

首次即成功！新思科技助力Achronnix新一代FPGA提前数月上市新思科技近日宣布，Achronix半导体公司通过使用新思科技的设计、验证和DesignWareIP解决方案，其新一代Speedster7tFPGA成功通过首次硅验证，产品提前数月上市。Speedster7tFPGA是Achronix面向人工智能、机器学习和高带宽数据加速应用推出的创新性产品。“Achronix的...[详细]

　　摘要：三安光电一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。近日，这家芯片巨头豪掷333亿元投资七大产化项目，这背后究竟有着哪些战略意义？　　中国芯片巨头三安光电又有新动作，豪掷333亿！　　这家称为中国最赚钱的LED芯片企业可谓业内神话，净利润率和净利率均保持高位，一度给市场留下“高得不像是一家制造业公司”的印象。　　三安光电这一最新动作背后有着哪些战略意义？　　333亿投资剑...[详细]

自去年下半年以来，在国产替代的带动下，CIS、电源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求强劲，市场上缺货涨价的声音不断，其中石英晶振也未能例外。众所周知，晶振被誉为电子产品的“心脏”，是提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。当前，在5G通信和Wi-Fi6等高基频化的应用需求下，石英晶振需求急速提升。需求大增，国产厂商实现突围石英晶振，是石英晶体谐振器的简...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)推出向量网络分析仪ZNLE，以满足客户对天线、衰减器、滤波器和PCB等组件射频测试需求。该款仪器重量仅6公斤、尺寸则为40.8Í23.5公分，在工作台上可节省高达2/3的空间。该款双端口向量网络分析仪不仅为用户节省了空间，同时提供快速、精确的量测，此外更具备S参数简易测试之指引功能。R&SZNLE可提供四个双向的S参数(S11、S21、S12及S22)量测，并支持选配GP...[详细]

导读：从二战后的冷战时期，到PC时代，移动通信时代，再到互联网时代，每次技术迸发的时期都是间谍案的高发期。从去年开始，我国大力扶持科技的基础产业集成电路产业，它也难逃时代发展的诅咒，半导体技术相关间谍案频发。每个时期的间谍案都有各自的特点，但是又有其共性，如政治性，这个共性就注定了与美国、中国台湾有纠缠不清的关系。盘点与中国相关的那些半导体间谍案■20...[详细]

大陆存储器竞赛迈向新局，甫获得大基金入股的北京兆易创新(GigaDevice)与合肥市政府签署合约，将砸人民币180亿元(逾新台币800亿元)研发19纳米DRAM技术，业界预期GigaDevice将与合肥睿力12吋厂资源整合，全面对决紫光集团旗下长江存储及联电的晋华集成，借由掌握DRAM、NORFlash、2DNAND等三大技术，争夺大陆存储器宝座。目前大陆存储器产业有三股势力激烈较劲，...[详细]

1月18日，国内首条G11光掩膜版项目——路维光电高世代光掩膜生产基地项目在成都高新区启动。该项目总投资10亿元，由深圳路维光电参与设立的控股公司——成都路维光电有限公司负责项目建设，建成后将成为我国最大的掩膜版制造基地。G11光掩膜版项目位于成都高新区西部园区，占地面积超过3．6万平方米，计划投资建设6条高世代掩膜版生产线，涵盖TFT－G11及以下、AMOLED等掩膜版生产线，可全面配套国内...[详细]

2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉，据日本半导体制造装置协会公布的数据显示，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%，创历史新高，增速为近7年来的最高水平。从地区贡献来看，2017年，韩国买家贡献了全球32%的市场份额，其次为台湾地区、中国大陆、日本，前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%。2017年，韩国买家开启买买买模式，韩国以近...[详细]

导读：在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。2017年的世界移动大会（MWC）期间，全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首...[详细]

7月11日消息，在台积电2016年成功以16纳米制程更佳的经济效益，击败众多竞争对手，顺利独拿苹果A10CPU的代工订单后，面临三星电子、英特尔两大竞争对手的动作频频，台积电在稳扎稳打推进7/10纳米等先进制程技术的研发进度，反而显得信心十足。比起台积电技术领先、卓越制造及客户信任等为人所熟稔的致胜之道，为何三星电子、英特尔在14纳米制程这个技术节点未能取得胜利的原因...[详细]

一年以来，半导体行业发生了翻天覆地的变化，为了适应外部变化，许多公司选择改变方针或打法，换帅、重组……这些事件在最近一段时间内频繁发生。台积电的换帅大考对公司来说，什么问题最难抉择，那一定接班人问题，更何况是掌舵一艘巨轮。2月29日，台积电董事长刘德音宣布退休后，6月董事会也将改组，由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。这意味着，魏哲家将成为继创办人张忠谋后，台积电拥有参与公司决...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]