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ICInsights调查显示，产业在近2年频繁的整并趋势下，推升几大供应商份额，扣除晶圆代工厂，今年半导体市场达3571亿美元规模，以前5半导体供应商比重来看，今年就拿下全球半导体产业41%份额，前10大供应商就资下产业半壁江山。2015~2016年半导体产业吹起整并风潮，ICInsights指出，产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂，半导体产业英特尔、三...[详细]

线性电路传递函数：介绍快速分析技术是最近由安森美半导体技术专家ChristopheBasso撰写并由IEEE印制出版社Wiley发行的一本书。无论您是在电力电子、信号传输、滤波、射频(RF)甚或数字控制领域，这本书将教您如何确定一个传递函数，基于您在大学所学到的但以不同的方式应用。考虑在不同的条件下，通过看给定的无源或有源电路的时间常数，您可以快速和高能效的方式以有意义的形式表示复杂的传递...[详细]

美国阻止中国制造高端芯片的努力正受到新形式的削弱。中国大陆的半导体产业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和中国台湾，但它希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。5G智能手机和一些工作站中使用的先进芯片通过将晶体管本身的尺寸缩小到3nm~5nm，将数十亿个晶体管集成到指甲大小的芯片上。大多数芯片的栅极宽度为28nm或更高。在硅片上蚀刻微小的电路是非常困...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉，2016年7月25日-格罗方德公司今天宣布，任命白农（WallacePai）先生担任公司副总裁兼中国总经理。他将引领公司在中国的战略发展方向，推动公司在中国市场业务与客户群的不断扩大。白农先生具有20余年的半导体行业从业经验，在战略规划、企业发展、市场营销和建立企业生态系统方面具有丰富的专业经验。其先后在摩托罗拉、高通、三星和新思国际担任高级主管，负责制定战略...[详细]

    精明增长是摆脱资源依赖的有效途径。山水之间寻求发展的滨湖区，在新的现代产业发展规划下的“产业主轴”正形成新的发展能量。这样的能量初步有了“显示度”——根据该区经信局最新统计，1—4月，滨湖区工业增加值增幅13.7%，高于全市3.2个百分点，位居全市第一；规上工业产值增幅21.63%，创近8年来新高。　　探索产业精明增长之路，滨湖区结合自身定位宕开大手笔。“无锡市相关文件的出台是滨湖区产...[详细]

嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日公布其2017年四季报和年报。受汽车和物联网无线业务业绩的驱动，2017年总营收创新高，为23.3亿美元第四季度的总营收5.975亿美元，同比增长12.7%第四季度GAAP（美国通用会计准则）和非GAAP利润率分别为44.6%和45.4%，同比分别增长650和530个基点第四季度GAAP和非GAAP稀...[详细]

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™Solution部门半导体工艺与整合工程师AssawerSoussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎...[详细]

在上次的IEDM的一个星期天的短课程中，imec的ChrisWilson展示了适用于3nm节点以下的新型互连技术。节点向前推进需要DTCO和微缩助推器，如自对准隔断（SAB，self-alignedblock）、完全自对准通孔（FSAV,fullyself-alignedvia）、supervia和埋入式电力轨道(BPR)。Chris回顾了大部分上述微缩助推器的工艺精髓，但...[详细]

北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下：为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。一、总体要求（一）指导思想深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入贯彻落实习近平总书记两次视...[详细]

安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后，逆势高速增长，从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金，在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%，其奥秘是什么呢？机器人网&国际电子商情最近了解到，安世半导体自从2017年2月从恩智浦独立之后，逆势高速增长，从2016年的11亿美金收入到2018年的15亿美金，在全球经济放缓的情况下增长幅度接近40%，其奥秘是什么呢？...[详细]

中新网11月23日电据日本媒体报道，本月22日，日本名古屋大学和“物质与材料研究机构”宣布，为研发用于高效节能电子设备的新一代半导体，将分别在各自的机构开设由2014年获诺贝尔物理学奖的该大学教授天野浩以及该机构理事小出康夫共同运营的研究室。报道称，共同研究室预计将于2017年3月底前后设置、最初由总计10名左右的研究人员参加。该研究室力争将“氮化镓”这种物质运用在控制电流的新一代半导体功率...[详细]

积层陶瓷电容(MLCC)价格混乱已一段时日，台系代工厂对此议题的反应亦逐渐冷淡。据指出，许多EMS大厂其实有弹性调整能力，与日系供应商亦保持密切关系，不会有生产断线状况，外界认为被动元件缺货、涨价的风潮可能已到一段落。不过国巨董事长陈泰铭至今仍不断重申过去的论点，并表示MLCC现在还在配货，供需吃紧到2019年都无解，该公司会努力解决客户料源问题。国巨董事长陈泰铭5日在股东会上表示，日系、韩...[详细]

    今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随eeworld网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作　　按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE（low-powerearly），比如骁龙835和Exynos8895，而第二代是LPP（Low...[详细]

一个季度又过去了，知名芯片代工厂商台积电发布了第二季度财报。一份财报可以反映出公司的运营情况，这个被苹果钦点的芯片代工厂，第二季度营收状况究竟如何呢?财报显示，台积电实现营收2138.6亿新台币，约合70.6亿美元，较去年同期下滑3.6%，;净利润为662.7亿新台币，约合21.9亿美元，同比下滑8.6%;摊薄后每股的净利润为0.42美元。据悉，台积电不同纳米制式芯片，营收率各有侧重点，比如...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]