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随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素-尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。传统底部散热对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

全国产供应链！纳芯微发布NS800RT737x高性能实时控制MCU（DSP），赋能工业与能源核心控制在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域，如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中，系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU（DSP）：NS800RT7374/7377/7379，以高性能实时控制内核为核心，集成丰富外设与保护功能，...[详细]

器件节省空间，占位面积仅为4mmx4mm，密封等级为IP67，工作温度达+140℃美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2025年8月13日—日前，威世科技VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新系列工业级多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器---TSM41。VishaySferniceTSM41系列器件专为恶劣环境下空间受限的应用而...[详细]

碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍隔离式DC-DC功率级选择。隔离式DC-DC功率级的选择对于隔离式DC-DC转换，可以根据应用的功率等级来选择多种不同的拓扑结构。半桥LLC拓扑...[详细]

摘要本文介绍了通常应用于心电图(ECG)和生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE)电路的传统共模/差模无源电磁干扰(EMI)滤波器的分析与设计准则。文中详细说明了不平衡的EMI滤波器如何造成共模噪声混入差模信号路径，进而降低信噪比(SNR)性能。这种现象称为共模至差模转换（共模转差模）。通过审慎选择元件，设计人员能够减轻相关的SNR下降问题，同时为ECG和BioZAFE提供合适的信号滤波。...[详细]

8月4日消息，7月30日，欣旺达向香港联交所递交发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登本次发行并上市的申请资料。根据招股说明书，欣旺达是全球锂电池科技创新领军企业，致力于提供绿色及高效的新能源一体化解决方案。公司以消费类电池业务起步，逐步拓展到动力类电池、储能系统及其他相关领域，形成了从电池研发、设计、制造、销售到检测以及回收的全...[详细]

为满足严苛应用需求，全新坚固型电阻器提供广泛的阻值范围，并提供多款封装尺寸及引脚配置选项2025年11月5日-Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出Riedon™精密绕线电阻器系列。这些最新电阻器专为高精度与长期稳定性而设计，提供高达6兆欧（MΩ）的广泛阻值范围，并具有极低电阻公差（±0.005%）。此坚固型高精度电阻系列采用多种轴...[详细]

【2025年10月22日,德国慕尼黑讯】各行业高功耗应用的快速增长对功率电子技术提出了更高的要求，包括功率密度、效率和可靠性等。分立式功率MOSFET在这方面发挥着关键作用，而针对应用优化的设计思路为进一步提升已高度成熟的MOSFET技术带来了新的可能性。通过采用这种以具体应用场景为核心的设计理念，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出适用于工业与消费市场的OptiM...[详细]

144系列舌簧继电器的全新静电屏蔽型号，可显著降低线圈驱动与高压电路之间的噪声干扰2025年10月29日，英国滨海克拉克顿：高性能舌簧继电器全球领导者PickeringElectronics升级了其144系列大功率舌簧继电器，新增配备静电屏蔽结构的衍生型号。该系列产品额定功率高达80w，以0.25英寸间距可紧密排布。新增静电屏蔽层集成于开关元件与线圈之间，可有效抑制噪声干扰，防范...[详细]

October21,2025–XPPower宣布推出15W精密高压DC-DC转换器HRF15系列的数字版本，该版本支持通过I2C接口的PMBus™实现输出电压和电流的编程控制。这一升级满足了精密设备自动化与远程控制日益增长的需求，适用于半导体检测应用及通用分析研究领域，包括质谱分析、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）等设备。与2025年5月推出的精密模拟版本相比...[详细]

绝缘栅双极晶体管(IGBT)是电力电子领域广泛应用的半导体器件，融合了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和双极结型晶体管（BJT）的优点，兼具高输入阻抗和低导通电压降的特点。尽管SiC和GaN等宽禁带半导体的应用愈发广泛，但在这些新技术兴起前，IGBT已凭借高效、高可靠性的优势，成为许多高功率应用的理想选择，至今仍适配多种应用场景。本文将深入解读器件结构、损耗计算、并联设计、可...[详细]

20世纪不间断电源（UPS）刚问世时，其唯一用途是在停电时提供应急供电，而高昂的成本限制了它的应用范围。如今，随着电力电子技术的持续发展，UPS已能够高效优化电能质量、过滤线路噪声、抑制电压浪涌，并可在任意场景下按需提供更长时间的备用电源。在低碳社会背景下，低能耗、高可靠性、小占地面积已成为UPS的新发展方向。不间断电源（UPS）能够保护所连接的设备免受电力问题影响，并在停电时提供...[详细]

电源管理集成电路（PMIC）是一类专门用于管理各种系统和设备电源需求的电子元件。这些集成电路在现代电子产品中至关重要，能够高效地进行电源转换、分配和管理，从而确保电子设备的最佳性能和使用寿命。PMIC被广泛应用于各种场合，从智能手机、平板电脑等便携式设备，到数据中心和工业设备等复杂系统。PMIC的一个重要优势是能够提供多路输出。这一特性对于需要为不同组件提供不同电压等级的复杂系统...[详细]

摘要一般而言，主动均衡算法的设计取决于所支持的硬件架构。因此，在简化均衡硬件设计的同时降低算法设计的复杂度，仍然是一个必须解决的关键挑战。本文将深入剖析电池管理系统(BMS)高效主动均衡设计背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法与硬件架构通常深度集成且需协同优化，本文所讨论的算法主要针对本系列文章中介绍的架构。即便如此，文中提出的诸多设计原则、权衡考量及实现思路，仍可为工程师开发其他主动均...[详细]

日本半导体制造商罗姆（ROHM）已启动SCT40xxDLL系列碳化硅（SiC）MOSFET的量产工作，该系列产品采用TOLL（无引脚TO封装）封装形式。与额定电压和导通电阻相当的传统TO-263-7L封装产品相比，新型封装的热性能提升约39%，在实现紧凑尺寸和薄型化设计的同时，具备更强的大功率处理能力。该产品适用于服务器电源、储能系统（ESS）等工业设备领域——此类应用对功...[详细]