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Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]

8月18日消息，印度官方当地时间8月12日宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目，使得ISM项目总数从6个增至10个，四个新项目涉及约460亿卢比（现汇率约合37.77亿元人民币）的投资。这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiCWafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔...[详细]

半导体行业再起波澜，一桩知识产权诉讼浮出水面，所谓的先进技术又是“偷来的”？8月13日，国产刻蚀设备商北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”，股票代码：688729.SH）正式对外发布公告，宣布就核心技术秘密被非法获取一事，向北京知识产权法院提起诉讼，被告为全球半导体设备巨头——应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.，简称“应用材料”）。此次诉讼标的金额高达人民...[详细]

2025年中国国际工业博览会（工博会）即将盛大开幕！作为展会核心板块，5.2馆新一代信息技术与应用展集成电路展区吸引了70余家全球顶尖企业重磅入驻，涵盖芯片设计、制造封测、EDA/IP工具、设备材料等全产业链。其中，国家级/省级专精特新企业占比超过90%，更有首届“集成电路创新成果奖”惊艳亮相。在这里，您将零距离感受中国“芯”科技的蓬勃力量，诚邀您一同见证中国“芯”力量的崛起！...[详细]

11月7日消息，闪迪Sandisk高管在公司2026财年第1财季（截至2025年10月3日）财报公布后的电话会议上表示，统计季度中市场对其NAND闪存产品的需求继续超过供应能力，而这一局面预计将持续到2026日历年底乃至以后。闪迪首席执行官DavidGoeckeler提到，下游合约订单正从传统的按季提交转向连续多季的长期合同，客户为寻求稳定供应正与闪...[详细]

在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为6460.4亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业731家，比上年增加106家，销售额占比全行业87.15%。同时，魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题，并...[详细]

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示，预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI芯片的市场需求正在持续快速增长。AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]

12月11日消息，特斯拉供应商三星正筹备量产AI5芯片，此举将进一步推动该公司在自动驾驶领域的发展。据韩媒Sedaily最新报道，三星正在加快其在美国生产AI5芯片的准备工作，近期已为其客户工程团队（CustomerEngineeringteam）招募了一批经验丰富的工程师。该团队将协助解决复杂的晶圆代工难题，稳定生产良率，并确保这一新项目的制造流程顺利推进。此次大规模...[详细]

12月4日消息，对于PC游戏玩家、装机爱好者及硬件发烧友而言，这无疑是一个令人沮丧的消息：全球领先的内存（RAM）、固态硬盘（SSD）及其他存储解决方案制造商美光科技（MicronTechnology）于当地时间本周三正式宣布，将终止其面向消费者的Crucial英睿达品牌业务。据了解，Crucial消费级业务自1996年创立以来，近30年间一直是DIY电脑市场的重...[详细]

【中国上海，2025年12月2日】—全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation）举办的2025IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica）期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以871分的高分...[详细]

北京时间11月27日，据路透社报道，英特尔公司周四否认了台积电的指控。台积电称，最近跳槽英特尔的公司前高管罗唯仁泄露商业机密。英特尔在一份电邮声明中表示：“英特尔坚持实行严格的政策和控制措施，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。我们高度重视这一承诺。根据我们目前掌握的所有信息，我们没有理由相信有关罗唯仁的指控具有任何依据。”台积电周二表示，已在中国台湾地区知识产权及商业法院对其前资...[详细]

2025年11月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXP®SemiconductorsMCXE注重可靠性/安全性的微控制器(MCU)。MCXE系列属于NXP丰富的MCX工业和物联网微控制器产品组合，是一款坚固耐用、注重安全的产品，配备NXPSafeAssure文档套件，其中...[详细]

印度无晶圆厂半导体初创企业AheesaDigitalInnovations已完成一款本土设计、基于RISC-V架构的宽带网络片上系统（SoC）的流片工作，该芯片命名为VIHAAN-I，专为电信运营商向家庭和办公场所提供最后一公里连接的光纤接入网络打造。这款芯片适用于千兆无源光网络（GPON）和以太网无源光网络（EPON）的光网络终端应用，将作为Aheesa旗下Seshn...[详细]

中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司，e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。该公司日前宣布任命陈骏扬（CYChan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

当地时间1月13日，美国政府批准英伟达向中国出口其人工智能芯片H200。此前，美国总统特朗普通过社交媒体表示，美国政府将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。据悉，上述对华销售将由美国商务部负责审批和安全审查，美方还将从相关交易中收取约25%的费用。据介绍，两年前发布的英伟达H200芯片，凭借比前代H100更多的高带宽内存，实现了更快的数据处理速度，性能据估算可达H20芯片的...[详细]