MH27TBG-R

    摘要： 针对近年来工业现场设备愈来愈多的上网需求，提出一种利用Intel嵌入式微处理器386EX设计智能以太网卡的技术方法。通过对系统硬件及软件的设计描述，说明利用此方案设计的智能以太扩展模块能够实现基于PC104总线的工业设备的快速上网需求。     关键词： PC104总线 嵌入式 微处理器 以太网 引言 近几年来，PC机技术向嵌入式应用领域渗透的步伐逐渐加...[详细]

   在5月末，三星电子发布全新Galaxy C系列智能手机——Galaxy C5和Galaxy C7。时间已经过去近4个月，现在有关于Galaxy C系列新机的消息已经被曝出，有业内人士表示三星Galaxy C9将于10月-11月发布。 三星Galaxy C系列产品   　　此前，国外网站SamMobile曝出代号为“Amy”的三星Galaxy C9的相关消息之后，这款型号为SM-C90...[详细]

   变频器的问世和先进的电机控制方法让三相无刷电机（交流感应电机或永磁同步电机）曾经在调速应用领域取得巨大成功。这些高性能的电机驱动器过去主要用于工厂自动化系统和机器人。十年来，电子元器件的大幅降价使得这些电机驱动器能够进入对成本敏感的市场，例如：家电、空调或个人医疗设备。本文将探讨基于ARM的标准微控制器如何在一个被DSP和FPGA长期垄断的市场上打破复杂的控制模式，我们将以意法半导体的基于C...[详细]

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智慧型手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。 尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已全...[详细]

无线物联网节点和可穿戴设备的功耗和电池的测试挑战在哪里？EEWorldonline此次邀请了测试测量行业的巨头，共同探讨这一问题，其中包括：Keysight Technologies物联网行业解决方案负责人Janet Ooi（JO），泰克公司业务经理Shah Hassan（SH）和罗德施瓦茨行业，组件及细分市场经理Markus Herdin博士（MH）。 JS：测试无线物联网节点和可穿戴设备...[详细]

摘要：在对串行实时时钟芯片X1203内部结构和工作特性作基本介绍的基础上，设计出用单片机的通用I/O口线虚拟I2C总线来实现与时钟芯片的串行接口电路以及利用虚拟I2C总线软件包VIIC设计时钟芯片1203的应用程序。 关键词：单片机 实时时钟 虚拟I2C总线 实时时钟是微机测控系统中的一个重要组成部分。美国Xicor公司推出的串行接口实时时钟芯片X1203提供备用电源输入引脚，使器件能用非可重新...[详细]

本月16日，日本东京电力公司就对福岛第一核电站2号机组反应堆安全壳内实施调查的蝎型机器人发布消息称，该机器人未能抵达反应堆正下方的作业用脚手架这一目标地。 据悉，东电方面已经放弃回收机器人，已于当地时间当天下午3点07分切断了缆线。 东京15日宣布，16日早晨开始实施把自动行走蝎型机器人首次投入福岛第一核电站2号机组反应堆安全壳内的调查。 鉴于在前期调查中发现压力容器正下方的铁制作业用脚手架上...[详细]

随着半导体上游芯片产量不断提升，下游封装与测试产线同样满载，加上近来产能扩充幅度有限、价格也上涨，封测业者预期第四季营收将迎来今年最高峰，包括日月光投控 (3711-TW)、京元电 (2449-TW)、矽格 (6257-TW)、菱生 (2369-TW) 等皆可望创下历史新高。 尽管近来半导体杂音不断，但随着 5G 手机、网通装置、伺服器、汽车等芯片需求强劲，晶圆代工产能持续满载开出，尤其下半年迎...[详细]

2019年，特斯拉在动力电池方面做了很多努力。收购Maxwell电池公司、自建电池秘密研究中心、和高校合作研究新技术……其中，特斯拉的电池研究合作伙伴Jeff Dahn及其团队在Dalhousie大学研究的新电池技术，据说可以把特斯拉汽车电池的使用寿命延长至100万英里（约160万公里），而且成本还会更低。 自该技术曝光以来，特斯拉一直在就该项新技术申请美国专利和国际专利。据最新消息，...[详细]

IDC周一发布报告称，今年全球可穿戴设备出货量将达到7610万部，与2014年的2890万部相比增长163.6%。 IDC称，主要是厂商数量的增加、设备种类的增多，用户体验的提升和价格的下滑推动了全球可穿戴设备的增长。IDC预计，到2019年，全球可穿戴设备出货量将达到1.734亿部，年复合增长率为22.9%。 按平台划分，今年watchOS设备(苹果Apple Watch智能手表)出货量...[详细]

一、架构说明 【注意】 CMSIS版本不能低于5.8.0，否则程序将不正常运行。 ARM.CMSIS.5.8.0.pack 5.8.0更新了 +---hand_write_board | +---bsp | | ---nrf52 | +---chip | | +---nRF_Drivers | | +---nRF_L...[详细]

“以前我们总把PSoC架构和MCU撇清关系，显得很高冷，也没有人把我们当作MCU厂商，但事实上我们PSoC大量应用于嵌入式应用领域。从PSoC 6开始，我们强调PSoC架构就是MCU，是专门针对嵌入式尤其IOT应用的MCU+平台，比一般的MCU平台更强大”。3月末，赛普拉斯推出首款专为物联网（IoT）设计的MCU架构PSoC6发布上，赛普拉斯MCU事业部市场部总监陈丽华表示。 PSoC 6基于低...[详细]

台系模拟IC设计业者2018年第1季营运表现受到汇损的冲击，单季获利表现普遍不是太理想，不过，在撑过第1季传统淡季效应后，随着第2季客户订单开始加温，配合新品上市可望拉抬毛利率表现，上游8吋晶圆产能的吃紧现象，也有助于客户杀价力道的减弱，在第2季订单能见度确实往上加温下，台系模拟IC设计业者多预期第2季营收、毛利率可望正向成长，单季营收增幅应有两位数以上百分点的水准，配合第2季汇损冲回效应有谱，...[详细]

行业市场成为5G SA网络新的增长空间 4月7日中国移动宣布了其5G独立组网架构（SA）核心网设备的招标结果。与之前3G、4G网络相比，此次5G核心网部署的一个显著的变化是中国移动将分别为B2C和B2B市场部署两套核心网。用于B2B市场的核心网合同价值据估计约为B2C网络的15%左右。 这显示出中国移动正在调整其增长策略，企业与产业互联网市场已成为中国移动在5G时代重获增长动能的希望所...[详细]

近年来，在嵌入式市场不断发展的背景下，越来越多的芯片公司开始进入嵌入式领域，并推出了一系列嵌入式芯片产品。而***厂商嘉应(Gray-Chip)的GD32系列芯片就是其中的一员，采用了ARM Cortex-M3内核，并且整个系列不断扩充中。 那么，GD32系列芯片究竟都有哪些呢？下面我们就来一一介绍。 1、GD32F107系列芯片 GD32F107系列芯片是嘉应的第一代Cortex-M3内核MC...[详细]