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新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]

　　科技研调机构iSuppli25日指出，拜全球景气、电子产业持续复苏之赐，2011年半导体产业销售额预估将年增5.1%至3,174亿美元。该机构预估今年全球芯片销售额将年增32.0%至3,020亿美元，至少创下7年新高纪录。iSuppli预期未来4年产值将逐年走高，2014年将达到3,574亿美元。　　　　iSuppli市场情报部资深副总DaleFord指出，今年下半年芯片销售额成长率明显不...[详细]

　　英特尔(Intel)正在经历一个重大的转换过程，透过创新的“Intel架构”(IntelArchitecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车或IP电话等新兴应用的系统单芯片(SoC)产品，这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供货商转向广大嵌入式市场的脚步。　　　　朝嵌入式市场发展，是英特尔近年来的发展重心。英特尔亚太区嵌入式产品事业部暨微型移动装置事业部总监陈武宏日前说明该公司在...[详细]

　　14日晚间，华天科技发布公告称，公司拟在不超过4200万美元(折合约为25788万元人民币)范围内，以自有资金收购美国FlipChipInternational，LLC公司(简称“FCI公司”)及其子公司100%的股权。　　据中国经济网记者查阅华天科技公告显示，FCI公司是在美国特拉华州设立的有限责任公司，主要从事集成电路的封装设计、晶圆级封装及测试，以及传统塑料封装及测试业务。根据其...[详细]

刚刚！据韩媒报道，全球第三大半导体代工企业格罗方德正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家！格罗方德公司位于新加坡的Fab7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。就在前不久，格罗方德宣布以2.36亿美元的价格将旗下位于新加坡的20...[详细]

   摘要：介绍了Gennum公司生产的可靠性适配均衡器GS1504芯片的管脚封装和性能特点。分析了它的基本工作原理，给出了典型应用电路及其在大型路由器、多路串行数字传输系统中的应用框图，指出了它在HDTV技术中关键作用。    关键词：高清晰度数字电视 适配均衡器 GS1504 1概述    电视技术的革命经历了TV、DTV、SDTV等过程...[详细]

中国科学院集成电路创新（澳门）研究院启动仪式在澳门举行，将联合豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司、合芯科技有限公司共同成立澳门豆萁集成电路制造有限公司，承接“大湾区国家集成电路技术创新中心”，计划在3年内总投资200亿元，带动我国集成电路技术创新和系统性知识产权布局。据悉，集成电路创新（澳门）研究院由中科院微电子所与豆萁国际投资集团（澳门）控股有限公司共同发起成立，旨在深化粤港澳合作、推...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在岁末年初交接之际对内部员工发布一封备忘录，内容指出英特尔未来将承担更多的风险，“改变”会成为常态。 根据CNBC报导，Krzanich在信件中表示，虽然许多公司客户聚焦在创新，但英特尔最大的机会存在于新的成长领域如连网装置、人工智能(AI)和自动驾驶汽车等。 Krzanich说，未来的事难料，但有一件事他百分之百确定，那就是“数据”...[详细]

2018年至2024年的智能机出货量增速预测北京时间6月15日消息，市场研究公司Canalys发布报告称，尽管面临芯片短缺的挑战，但是2021年全球智能机出货量将达到14亿部，同比增长12%，和2020年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情，全球智能机出货量同比下降了7%。不过，组件供应瓶颈将影响今年智能机出货量的增长潜力。“延期交货订单正在积聚，”Canalys研究经理本·...[详细]

从HDBrick系列到如今的ChiP(ConverterhousedinPackage)平台功率器件模块,Vicor一直在不断创新，为电力系统工程师提供更高性能的解决方案。这些创新是对推进四大基本技术支柱的坚定关注的结果:电力输送架构、控制系统、拓扑和打包。其中，第四大支柱——功率模块封装，自Vicor成立以来一直是他们的差异化产品。有几个属性可以实现高性能的功率模块封装，而Vi...[详细]

联发科（2454）去年跃居全球第三大IC设计厂，公司乘胜追击，今年预计扩大员工规模超过两成，员工总数将首度突破1万人，积极投入研发，目标挑战全球第二大IC设计厂。联发科受惠于此次于世界通讯大会（MWC）推出64位元新产品激励，股价走强，昨（26）日盘中一度触及449元，改写近三年新高，终场收在平盘445.5元。目前全球IC设计产业，以联发科在手机芯片的主要对手高通维持龙头地位...[详细]

日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]

凤凰科技讯据TechCrunch北京时间7月12日报道，在发布语音助手Bixby和有媒体报道称三星在开发智能音箱产品后，三星现在收购了一家希腊语音技术创业公司——后者的技术将用于三星新一代语音服务。三星收购了希腊语音技术创业公司Innoetics。听到一个人说话后，Innoetics的技术能理解他(她)所说的话，然后用相同的声音朗读一段完全不相关的文字。三星在一份电子邮件声明中说，...[详细]

每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]

　　　2000年-2009年我国电子信息产业规模与增速　　　　2008年9月-2009年6月我国电子制造业出口变化情况　　　　软件业占全行业的比重稳步提升　　结构调整是产业发展的永恒主题　　产业结构调整是经济社会发展的永恒主题，发展就是在产业结构的不断调整中实现的。　　在人类社会发展历...[详细]