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今天，在2018世界移动通信大会上，中国联通联合中兴通讯、英特尔召开新闻发布会，宣布中国联通Edge-Cloud大规模试点正式启动、联合发布了《中国联通Edge-Cloud平台架构及产业生态白皮书》，并在英特尔展台现场联合展示了边缘vCDN和边缘智能分析等业务。中国联通网络技术研究院朱常波副院长重点介绍了中国联通Edge-Cloud平台架构、演进路标和重点应用案例。面向5G固移融合业...[详细]

去年6月，联电宣布，将斥资数百亿日元购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂——三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权。如今，联电宣布，该公司已经通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准……晶圆代工厂联华电子（UMC）25日宣布，该公司已通过所有相关政府机构的成交条件获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)...[详细]

英国沃金，2018年4月25日— TTElectronics，作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域，这两个电阻器系列的厚膜元件...[详细]

专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资，包括DeepMind、Siri、Improbable，和VIV等。Kneron的核心技术，是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片（NeuralProcessingUnit，NPU)，把人工智能从云端转移至...[详细]

日前最大的产业新闻，莫过于有南韩媒体报导，绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）已经对外证实，将会把旗下最新一代的7纳米制程绘图芯片，交由南韩三星以采用内含极紫外光（EUV）技术的7纳米制程生产，这就等于与多年合作伙伴台积电拆伙，也造成3日台积电股价受到利空消息的重击，股价下跌6.5元，来到每股新台币242.5元的价位，跌幅达到2.61%。不过，对南韩媒体的报导，外资摩根士丹利（Morgan...[详细]

全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布已经完成对通用电气公司（以下简称“通用电气”）发电集团旗下气化业务的收购。交易的财务条款不对外披露。空气产品公司主席、总裁兼首席执行官葛思民表示：“对通用电气气化技术的成功收购将进一步支持我们专注于气化领域长期和战略性的发展。这一收购，结合我们其它专业能力，使我们可以向客户提供完整的...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出紧凑型、低噪声降压-升压型充电泵LTC3246，该器件具集成的看门狗定时器，能提供高达500mA的输出电流。LTC3246采用多模式开关电容器转换，以在2.7V至38V输入电压范围内保持稳定，并产生稳定的3....[详细]

电子网消息，创意电子昨天宣布位于南京江北新区研创园的"创意电子(南京)有限公司"办公室正式开幕，未来将为大陆客户提供更完善且及时的技术服务。办公室地址为南京市浦口区团结路99号孵鹰大楼C座1401室。因应大陆市场的强劲需求，创意电子于南京办公室成立ASIC设计中心，未来将专注于先进制程的芯片设计以符合当前热门产业需求。预期将投入更多资源以积极拓展大陆业务并在五年内拓展南京员工至200人。创...[详细]

前段日子报道，中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵，里面到底有什么技术？下面就带您科普一下。...[详细]

国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10....[详细]

2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司（简称：米尔电子）作为瑞萨电子的合作伙伴参展，展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。elexcon瑞萨展台-米尔活动现场精彩1：米尔RZ...[详细]

过去从PC时代一直到进入移动手机时代，通常都是半导体制造商主导OEM厂开发方向，由后者配合前者设计适合芯片的系统。不过，如今该互动模式已出现转变。据SemiconductorEngineering网站报导，过去5年有个趋势渐渐成形，亦即开始由OEM厂或现今多称系统厂商(systemscompany)决定将采用什么软体或应用程式(App)，之后再据此开发硬体效能、评估功耗与成本等。...[详细]

近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]

据韩国媒体报道，NVIDIA近日公开确认，代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工，采用其最新的7nmEUV极紫外工艺。NVIDIAGPU长年以来一直都是台积电独家代工，此番更换代工厂迅速引发关注，也引出了一个新的问题：NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗？另外，在最新发布的RTX20Super系列...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]