MMBZ5246BTW

亮点：设计流程包括CadenceEncounter数字设计实现系统、Tempus时序Signoff解决方案、VoltusIC电源完整性解决方案、QuantusQRC寄生参数提取解决方案、物理验证系统、Litho物理分析仪和CMP预报器。UMC联华电子实现1.7GHz的ARMCortex-A7性能与功耗指标以及低于200mW动态功耗2015年1月20日美国加州圣...[详细]

随着大陆积极发展半导体产业，同时大陆也早已是不可忽视的重大市场，全球龙头台积电加速南京12吋厂脚步，在台湾为主的先进制程更是紧锣密鼓的全面展开，两岸半导体晶圆代工大厂持续车拼，提供半导体产业军火如硅晶圆、光阻液等来材料代理业者，营运也随之加温。 主力客户为台积电的崇越科技，公布11月合并营收为20.02亿元，与去年同期相比成长1.29%，累计合并营收为215.05亿元，相较去年同期累计增加2...[详细]

2月7日，中国计算机视觉企业云从科技正式在国内首发“3D结构光人脸识别技术”，这也是中国企业首次将结构光技术应用在人脸识别系统上。云从发布“3D结构光人脸识别技术”，相较以往的2D人脸识别及以红外活体检测技术的上有了非常大的飞跃。此外云从科技已经有了大量的金融级应用，包括刷脸取款，刷脸购物。新技术的发布，标志着云从科技继续引领计算机视觉技术的发展。2016年5月份，云从科技就开...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CANFD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN2.0升级到CANFD，受益于CANFD增强协议。CANFD相对于传统的CAN2.0有很多优势，包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FDCANFD控制器可用于任何...[详细]

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）日前出席了在北京航空航天大学举办的教育部高教司2016产学合作协同育人项目总结交流会，并荣获“优秀合作伙伴奖”。作为获奖企业之一，TI亚太区大学计划总监王承宁博士在总结交流会上分享了TI在产学合作方面的丰富经验，同时也展示了大学计划在过去20年中取得的累累硕果。此外，TI还在随后举办的教育部跨国公司新春答谢会中荣获了“最佳合作伙...[详细]

近日，应用材料公司（AMAT）公布了其截止于2018年1月28日的2018财年第一季度财务报告。2018财年第一季净销售额为42.04亿美元，与2017财年第一季的32.78亿美元相比，增长28%；较2017财年第四季的39.69亿美元增长5.92%。2018财年第一季毛利率45.67%，与2017财年第一季的44.08%相比，提高1.59个百分点；较2017财年第四季的45.02%提高0....[详细]

　　集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部门EnergyTrend针对最近的太阳能产业发表研究看法。EnergyTrend认为，太阳能产业在经历2010年爆发性的成长后，2011年市场的成长力道将趋缓,呈现休息状态。　　根据EnergyTrend的推估，2010年全球太阳能市场的安装量将在12GW~13GW之间，最大的变量在于德国市场的总安装量。而展望未来，EnergyTr...[详细]

最强光学实力公司的结合，加速行业创新与演变；强化研发实力并扩大产品组合，12~24个月内创造超过6000万美元运行速度协同效应；预计收盘后，非gaap每股收益会立刻升值。3月12日，一家全球领先的光网络光学产品、消费市场和工业激光器提供商LumentumHoldings,Inc.联合长途城域领域与数据中心市场光器件模块领导者Oclaro,Inc.宣布，两家公司正式签署协议，双方董事会...[详细]

　　半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)等，皆陆续上修资本支出，连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示，时至下半年，相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解，因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。　　半导体设备市场受经济波动影响深远，其产业周期又...[详细]

3月8日消息，据媒体报道，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在最近的财报电话会议上透露，虽然百度无法获得最先进的AI芯片，但国产芯片也能确保用户体验不受影响。李彦宏表示，美国限制了英伟达和AMD等厂商的高性能AI芯片的对中国出口，在短期内对百度的影响有限。据介绍，百度AI技术架构分为四层：芯片层、框架层、模型层和应用层，虽然芯片层受到了限制，但是百度在应用层、模型层和框架层都有很大的创新空间。...[详细]

2023年9月4日–专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于9月11-14日举办2023贸泽电子技术创新周首场专题活动。本期活动以“智能网联汽车”为主题，结合当前智能网联汽车在关键性技术、产业化等方面的快速发展作为探讨背景，特邀到来自Abracon,KYOCERAAVX,Molex,NISSHINBOMicroD...[详细]

eeworld网报道：3月30日消息(南山)在日前举行的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上，盛世投资合伙人陈立志发表演讲指出，全国集成电路基金很多，总规模也很大，但要投资的项目数量也很庞大，资金很分散，需要集中精力办大事。以产业并购为例，国内规模最大也就20多亿美元，高通一起并购就是470亿美元，国内的资金就做不到。同时，陈立志也指出，集成电路基金的数字统计有些问题，...[详细]

高通正庆祝公司面向汽车行业提供技术解决方案15周年。目前，QualcommTechnologies已经位列车载信息处理和蓝牙®汽车连接方案半导体厂商第一位。全球所有主流汽车制造商均使用其在车载信息处理、信息娱乐和连接方面的广泛汽车解决方案组合。2017财年，QualcommTechnologies赢得25个全新车载信息处理和信息娱乐设计，这些汽车细分领域中正在进行的设计方案总价值超过30亿美...[详细]

北京时间1月30日凌晨消息，高通(71.12,-0.87,-1.21%)今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，高通第一财季净利润为18.75亿美元，比去年同期的19.06亿美元下滑2%；营收为66.22亿美元，比去年同期的60.18亿美元增长10%。高通第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨逾2%。　　在截至12月29日的这一财季，高通的净利润为18.75亿美元...[详细]