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为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司SiliconMobility(以下称“芯力能”)，与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司（以下称“世健”）共同宣布，双方已正式签订分销协议，未来将携手合作，共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效，提供更大的航程，降低成本并缩短电池充电时间。芯力能早前已在上...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]

当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向集微网表示，2018年，联发科将放缓HelioX系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多HelioP系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。如今全球智能手机年出货量大约在16亿支左右，除了...[详细]

市场调研机构ICInsights在其报告中指出，全球半导体市场份额向少数领先厂商集中的趋势越来越明显。2017年全球半导体销售额达到4470亿美元，前五大厂商销售额之和占总销售额比例为43%，比十年前增加了10个百分点。前五十大厂商市占率则达到88%，相比2007年的76%市占率提升了12个百分点。如上图所示，在过去的十年，前5、前10与前25大厂商市场份额都各增加了10%到12%。I...[详细]

衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

9月初的股市，并没有秋后的天高气爽之势，反而是不断滑落的大盘指数带给股民阵阵凉意。然而，有一个板块却逆势而动，在破万亿成交额的护航下一路飘红。这就是第三代半导体板块。在整个产业即将进入国家战略规划消息的鼓舞下，第三代半导体技术再次成为了网红。作为行业双星之一的氮化镓（GaN），也因为在5G和功率市场的表现而再受瞩目。破圈的2020年小米在2020年初的一场发布会改变了Ga...[详细]

    原标题：无“芯”终结者邓中翰：中国芯决胜人工智能　　中国小康网讯记者刘源隆他是加州大学伯克利分校建校130年来第一位横跨理、工、商三学科的学者。　　他曾在美国国际商业机器公司（IBM）工作，负责超大规模CMOS集成电路设计研究，并提交了多件美国发明专利申请。　　他是最年轻的中国工程院院士、中国科协副主席、欧美同学会副会长。　　他被称为“中国芯之父”。他的企业，...[详细]

高科技和信息产业的核心技术微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。概述微电子技术是一门作用于半导体上的微小型集成电路系统的...[详细]

1969年，第一个采用SOT23塑料封装的器件问世，SOT的全称为SmallOut-LineTransistor。去年一年，Nexperia安世半导体独自出货了超过300亿颗SOT23封装的器件，安世半导体全年的总产量约为900亿颗产品。40年过后，一项半导体技术仍在大量使用，这件事凸显了半导体创新的关键挑战：平衡变革需求与一致性的需求。半导体开发经常需要满足不同的想法，需要经过验证的解...[详细]

为阻止中国成为半导体领域的全球领导者，拜登政府去年10月公布了激进的出口管制措施，而在当地时间1月15日，美国总统拜登会晤日本首相岸田文雄时，拜登政府将把说服日本加入限制中国芯片发展之列当做首要任务。报道截图美国的意图在于：限制中国获得美国芯片制造技术，并禁止中国购买世界各地生产的某些半导体芯片，但日本方面虽然大体上同意拜登政府扩大美国出口管制的目标，但岸田文雄政府对其将在多大程...[详细]

eeworld网消息，日前才传出三星将推首颗全网通处理器Exynos7872，如今又将推出新一款处理器Exynos9610。这将是三星在2017年推出的首颗Exynos9系列处理器，未来的竞争对手针对才发布不久的高通中端平台处理器骁龙660。据称，Exynos9610采用了4×A73+4×A53八核心设计，14nmLPP工艺制程，也集成了Cat.13全网通基带...[详细]

翻译自——Semiwiki近期，英特尔公布的第二季度财报超出了分析师普遍预期。然而，在与管理层的财报电话会议之后，英特尔股价却暴跌了16%。7位分析师将英特尔的股票评级下调至卖出股，这些导火索是他们的7纳米工艺再次推迟，这意味着英特尔在工艺技术上被台积电又甩出了一条街。在财报电话会议上，英特尔公布的营收：197亿美元，高于华尔街的185.4亿美元，每股收益为$1.23，华尔街...[详细]

今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到KabyLake处理器。5月份，Intel开始着手修复，并公布了漏洞详情。原来，该BUG存在于Intel的主动管理技术软件（AMT）中，它适用于vPro博锐技术处理器，是ME（管理引擎）驱动的一部分。主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权，便于管理员/网...[详细]

湖南国科微电子股份有限公司(以下称“国科微”)7月14日晚间披露业绩预告，公司预计2017年上半年亏损2500万元至3000万元；2016年上半年亏损3585.57万元，全年盈利5110.89万元。据记者了解，7月12日，国科微登陆资本市场，成为深交所2000家上市公司中的一员。国科微在深交所创业板公开发行不超过2794.12万股，每股发行价格为8.48元，募集资金2.37亿元，股票代码“30...[详细]

微软昨日确认，面向Windows系统包括Win7/Win10分发的CPU漏洞修复补丁会导致部分AMD平台的系统无法启动，所以9个补丁的投递工作紧急终止。对于原因，微软称，是自己拿到的芯片组技术文档和实际情况不符所致，正和AMD一道解决。据Guru3D报道，AMD今晨也就此事做了回应——AMD已经获悉此事，具体情况是部分老款处理器在打上微软的安全更新补丁后无法进系统。双方正...[详细]