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如何输出HEX文件?在配置文件后面加入以下代码,便可输出HEX文件,A90文件与HEX文件一样,SLISP都能识别.//OutputFile-Ointel-extended,(XDATA)=.eep//产生eeprom文件-Ointel-extended,(CODE)=.A90//产生烧写文件-Ointel-extended,(CODE)=.hex//产生烧写文件...[详细]
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随着澎湃S1问世,小米正式成为全球第四家掌握芯片研发技术的手机厂商。继华为之后,再度出现掌握“核心技术”的国内厂商,无疑是值得国人为之骄傲自豪的。可以说,自小米宣布澎湃S1问世后,自主研发芯片又一次成为了消费者讨论的热点。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。华为小米为何要自研芯片?通向伟大公司的必经之路!当然,如果从其他角度看,小米推出澎湃S1,可能更多是为营销制造噱头。我们...[详细]
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1.stm32系统架构stm32主要由两个主模块和四个从模块构成1二个主模块:Cortex-M0内核及先进高性能总线(AHBbus)通用DMA(GP-DMA–general-purposeDMA)2四个从模块:内部SRAM内部闪存存储器AHB到APB的桥,所有的外设都挂在APB总线上专门用于连接GPIO口的AHB2内部...[详细]
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作为全球手机市场的老大,苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。日前苹果官方正式放出了2024年秋季新品发布会的邀请函,正如此前预测的,全新的iPhone16系列将于9月10日凌晨1点正式亮相。随着发布时间的日益临近,外界关于该机的爆料和进度也更加密集。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了A18系列芯片的更多参数细节。据知名数码博主@定焦数码最新发布的信息显示,与...[详细]
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2018年10月,IHSMarkit发布了“EnergyStorageInverter(PCS)Report2018”,发布了一些IHS对于这样一个快速发展的行业的一些观点和预测。 报告中指出,德国的SMA占据2017年出货量排名第一的位置,规模约为400MW,比第二名韩国的DestinPower高出近200MW,排名三至五位的企业分别为德国的WSTech、美国的Tesla和GE...[详细]
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15大主题演讲,6场平行论坛,8小时超长论辩,60位大咖登场,500余位嘉宾现场参与。5月9日的中国汽车蓝皮书论坛,通过这样大规模的思想与智慧的盛宴,创新与颠覆的碰撞,传承与扬弃的交锋,首度提出并完美诠释了“汽车四化”趋势。
紧跟全球汽车产业热点,设置汽车经理人最关注议题,是每届中国汽车蓝皮书论坛的特点。自2009年起,“决心与恒心”、“寻找未来竞争的制高点”、“盛世危局...[详细]
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米动手表青春片发布,有哪些是我们比较期待的?在等小米手环3的朋友,不防过来看看这款手表,到底怎么样。 首先是价格,399元的价格,续航45天,支持GPS+GLONASS双模定位,貌似定位会很快。相比16年最具有性价比的手表小黑3,多了一个GPS定位。单从价格上来看,是比较心动。小编带你去细细品鉴。 屏幕&屏幕显示:这次发布的,我感觉比较新颖的是他的屏幕,米动手表青春版...[详细]
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7月25日,中国能建规划设计集团中南院负责编制的《宜昌兴山兴发产业园区增量配电业务改革试点的增量配电网规划》(以下简称《规划》)顺利通过由湖北省发改委、能源局在武汉组织召开的专家评审会。该规划是湖北省内首个增量配电网规划项目,也是国家第三批增量配电业务改革试点项目。 与会专家听取了项目组关于规划编制情况的汇报,并对规划研究内容进行充分的讨论。他们认为,报告编制规范,内容和深度符合配电网规划...[详细]
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据报道,中微与南昌签战略合作协议,计划在南昌再造一个中微。同期中微公司还与兆驰半导体、干照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等企业签订了总数超过两百台的MOCVD设备销售合同。对中微来说这是结束与VEECO长达半年的专利纷争后扬眉吐气的一天。然而,这两百台MOCVD的合约,却意味着未来两年中国市场至少约当2寸片300多万片/月的增量产能,LED芯片行业的扩军备战已然成为定局。MOCVD设备...[详细]
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隶属于欧盟石墨烯旗舰联盟(GrapheneFlagship)的义大利有机合成光反应国家研究委员会(NationalResearchCouncilInstituteforOrganicSynthesisandPhotoreactivity;CNR-ISOF),利用石墨烯研发出一种新的近距离无线通讯(NFC)天线。这种天线不仅具有可挠曲的特性,也比一般NFC天线耐用。为了加速石墨...[详细]
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从今年Q3开始,三星在半导体方面的总营收就超越Intel,成为全球第一。ICInsights在11月份表示,去年三星在半导体方面花了113亿美元,今年预计达到260亿美元(约合1724亿元),超越Intel和台积电投资量的总和。从结构上来看,三星旗下有设计、代工甚至包括零售成品,不过TrendForce在最近报告中指出,三星的晶圆代工的增长率实际上低于业内平均水平(7.1%)。考虑到目前...[详细]
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所有的外部存储器共享控制器输出的地址、数据和控制信号,每个外部设备可以通过一个唯一的片选信号加以区分。FSMC在任一时刻只访问一个外部设备。具有静态存储器接口的器件包括:1.静态随机存储器(SRAM)2.只读存储器(ROM)3.NOR闪存4.PSRAM(4个存储器块)。可以外部扩展存储器。FSMC模块挂载在AHB总线上。至于RD,WE,RS,CS信号都已经是FSMC控...[详细]
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SCLKBITP1.0;DS1302时钟口P1.0IOBITP1.1;DS1302数据口P1.1RSTBITP1.2;DS1302片选口P1.2NOWDATA40HORG0JMPResetORG100HReset:CALLDS1302_Initial;初始化DS...[详细]
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STM32之定时器时间=次数x1/频率((1+TIM_Prescaler)/72M)*(1+TIM_Period)=((1+7199)/72M)*(1+9999)=1秒一、定时器简介1、时钟来源2、定时器结构(以基本定时器为例)二、基本定时器的编程方法1、基本定时器的寄存器2、例程/***@brief定时器6的初始化,定时周期0.01s...[详细]
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汽车零配件在生产上常常会遇到许多困难,这些困难涉及到技术、质量、成本和供应链等多个方面。以下是一些常见的困难及其解决方案:技术难题:汽车零配件的生产需要高度的技术支持,尤其是在新材料、新工艺和新设备的应用上。解决技术难题的方法有:加强技术研发,引进国外先进技术,与高校和科研机构合作,提高员工的技能和素质等。2.质量问题:汽车零配件的质量直接关系到汽车的性能和安全,因此对质量的要求非常...[详细]