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NCP1562

产品描述MULTICOMP - MC33262 - HEAT SINK
产品类别半导体    模拟混合信号IC   
文件大小669KB,共6页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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NCP1562概述

MULTICOMP - MC33262 - HEAT SINK

参考设计

NCP1562-100WGEVB:100 W / 48 V 电信砖评估板
NCP1562 评估板是一款 48V 电信直流-直流转换器。它从 48 V 输入产生 3.3 V。演示板使用有源钳位正向拓扑。演示板设计为适合标准半砖外形和引脚排列。该板可在外部冷却的情况下提供 100W 功率,这在电信设备中很常见。此外,请注意,该板也适合熟悉 NCP1562 和正向有源钳位拓扑。 The NCP1562 Evaluation Board i...

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