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2月6日晚间新莱应材发布公告，与国际某光电半导体行业公司（以下简称“某公司”）签署了年度销售框架协议。根据该协议，某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品，2018年度总采购金额预计为4000万元人民币。新莱应材表示，近年来，在政策和资金的双重刺激下，中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI的数据，2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元，同比增长49.3%，...[详细]

自2017年年末金立手机爆发债务危机以来，围绕金立拖欠供应商欠款的信息相继浮出水面，其中上市公司就有10余家。虽然目前金立正在进行“瘦身”裁员，同时在引入战略投资者逐步解决债务危机，但是被金立拖欠资金的供应商日子也不好过。笔者获悉，在与金立危机有牵连的供应商中，湘海电子由于被深圳华强收购时签下对赌协议风险加剧，被业内人士广泛关注。3年3亿承诺，深圳华强收购湘海电子湘海电子主要经营电子元器件...[详细]

今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）和Pepperl+Fuchs（倍加福）四家欧洲规模最大的半导体公司的CEO们参加，就Covid-19对电子行业的影响发表了他们的看法。人们一致认为，尽管出现了疫情，但半导体行业却是商业和消费者对数字化和...[详细]

电子网消息，大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新升半导体决定在未来四年达到月产六十万片十二吋硅晶圆规模。新升半导体是大陆首座十二吋硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年六月辞去新升半导体总经理职务，但仍担任董事。新升半导体成立于2014年六月，坐落于临港重装备区内，占地一五○亩，总投资约人民币六十八亿元，一期总投资约人民币廿三亿元。...[详细]

电子零组件涨风频传，除已经涨近1年的被动元件，二极管的市况也默默增温，尤其包括电动车及IoT逐渐成为市场关注焦点。二极管功能主要是稳定电流流向，由于二极管具阳极和阴极两个端子，电流只能往单一方向流动，电流可以从阳极流向阴极，而不能从阴极流向阳极，二极管因为这种具备单向整流的特性，成为电子产品中不可或缺的零组件。就供需来看，二极管也是在去年开始出现供给吃紧，包括从去年第3季...[详细]

如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nmEUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C.Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N33nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、...[详细]

2011年3月，东北地震引发海啸袭击了日本东北海岸线，造成15,000多人丧生，受到连锁反应影响的丰田汽车公司花了半年的时间才重新站起来。当中的最大障碍之一就是总部位于东京的汽车行业芯片的主要生产商瑞萨电子公司在海啸发生后的三个月里，其主要工厂都停工，这就导致整个行业的供应紧缩。在丰田争先恐后地修理其设备和购买缺失的零件同时，丰田还仔细反思了其供应链的问题，并加以研究找出风险最大的元器件，...[详细]

电子网消息，27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。市委副书记、市长程志明程志明在致辞中代表市委、市政府对项目的启...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布为印刷电路板(PCB)设计工具PADS推出全新3D工具以及对PADS流程的主要功能提升。新技术可提供可视化显示、布局和3D设计规则检查，帮助机械和制造团队最大限度地减少设计迭代。原理图设计和布局增强功能可提高整个流程范围内的可用性，进而提高用户生产率。生动的PADS3D工具（阻焊层开启）可清晰、快速地...[详细]

对于ASML光刻机接下来怎么出口的问题，现在官方终于给出了答案。ASML在最新的声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。ASML强调，新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，而只涉及所谓“最先进”的浸润式光刻系统。截至目前企业尚未收到有关“最先进”的确切定义的信息，公司将其解读为在资本市场日会议上定义的“关键的浸润式光刻系统...[详细]

Covid-19疫情大流行加速了技术进步，预计2021年全球半导体市场增长将加速。尽管在Covid-19停工和旅行限制中最初的供应链中断，但美国投资银行研究公司（AmInvestmentBankResearch）表示，该行业已反弹至新高。它在最近的一份报告中说：“疫情加速了向远程工作和远程学习的技术变革，对大数据，自动化和物联网等工业4.0技术的需求，以建立更具弹性的供应链。”...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外...[详细]

 4月20日消息，芯圣电子（837490）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为4978.66万元，较上年同期增长17.25%；归属于挂牌公司股东的净利润为49.25万元，较上年同期减少88.55%；基本每股收益为0.08元，较上年同期减少89.82%。　　截止2016年12月31日，芯圣电子资产总计为3956.27万元，较上年期末增长16.68%；资产负债率为40.87%，较...[详细]

    “集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。　　在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI（国际半导体产业协会）预测，受晶圆厂建设热潮推动，中国半导体装备投资热潮将在2018年显现，这一细分市...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]