IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,ECL,FP,16PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D LATCH |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
最大电源电流(ICC) | 83 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.6 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
10568/BFAJC | 10568M/B2AJC | 10568/BEAJC | |
---|---|---|---|
描述 | IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,ECL,FP,16PIN,CERAMIC | IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,ECL,LLCC,20PIN,CERAMIC | IC,LATCH,SINGLE,4-BIT,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DFP, FL16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
Is Samacsys | N | N | N |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | S-XQCC-N20 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | D LATCH | D LATCH | D LATCH |
位数 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 20 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DFP | QCCN | DIP |
封装等效代码 | FL16,.3 | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | IN-LINE |
最大电源电流(ICC) | 83 mA | 83 mA | 83 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 6.6 ns | 6.6 ns | 6.6 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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