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电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]

电子网消息，为贯彻落实十九大精神，由中国财政部指导、中国政府采购杂志社主办的“前景与挑战2017中国政府采购年会”在京召开。会议上，紫光旗下新华三集团被正式授予“2017年度政府采购最具影响力品牌”奖项，显示了政府行业用户对新华三品牌和产品的高度认可和肯定。卓越IT实力助力打造服务型政府建设人民满意的服务型政府，是在党的十九大中提出的重要会议精神。不断深化电子政务改革，助力政务信...[详细]

9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]

2022年9月14日，BOE（京东方）技术沙龙第三场在京东方技术创新中心举办，标志着历时三周的技术沙龙系列活动圆满收官。连续三期的BOE（京东方）技术沙龙系列活动共吸引六十余家资深媒体的热情参与。活动中，媒体欣赏了超前点映的最后两期《BOE解忧实验室》综艺节目，并就各自关心的问题与BOE（京东方）技术人员深入畅谈和交流。今年以来，BOE（京东方）不断在品牌营销领域祭出“破圈”大招，通过国内...[详细]

电子网消息，据路透社报导，格罗方德（GlobalFoundries）指控台积电涉及不公平竞争，已要求欧盟就反垄断展开调查。台积电则否认相关指控。知情人士说，格罗方德向欧盟执委会投诉，指控台积电运用不公平的手段，包括忠诚折扣（loyaltyrebate）、排他性条款、捆绑折扣（bundledrebate）、甚至罚款等，设法劝阻客户琵琶别抱、转向竞争对手。消息人士说，这些行为持续数年，已影响...[详细]

4月6日，中芯国际宣布，为支持上海市防疫抗疫工作，公司董事会决定向上海市捐赠1000万元人民币！据上海发布消息，上海市卫健委今早（6日）通报：2022年4月5日0—24时，新增本土新冠肺炎确诊病例311例和无症状感染者16766例，其中40例确诊病例为此前无症状感染者转归，4例确诊病例和16256例无症状感染者在隔离管控中发现，其余在相关风险人群排查中发现。新增境外输入性新冠肺...[详细]

总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChipSemiconductorCorporation（简称MagnaChip）(NYSE:MX)今天宣布，该公司将于2015年11月10日在中国深圳星河丽思卡尔顿酒店举行铸造技术研讨会(FoundryTechnologySymposium)。继2015年9月22日在中国上海举行成功的铸造技术研讨会之后，此次在中...[详细]

路透社报道，百度AI芯片部门昆仑近日完成一轮融资，知情人士透露，昆仑估值约为20亿美元。知情人士称，此次融资由中国私募股权机构中信产业基金牵头，其余投资者包括IDG资本、君联资本、行业基金OrizaHua。目前，昆仑芯片主要被百度用于智能电动汽车和云计算。消息人士称，百度正考虑将其AI芯片设计能力商业化，目的是为了让昆仑成为一家独立公司。...[详细]

如果企业管理者不注重实现业务增长，那么企业就不可能获得增长。随着新兴市场的扩张，全球化成为常态，增长的机会越来越有限，即便是细分市场领域也可能呈现饱和状态。经济环境的不确定性以及专家和预测师们的观点分歧让许多市场变得前景不明朗，而日趋白热化的竞争和复杂化的经营则使得企业的境况雪上加霜。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。如何让企业获得增长?这个问题并没有正确或错误的答案，因此我们的最...[详细]

随着网络持续过渡至更高速度与更高性能的5G与物联网(IoT)世界，业界需要更多新的时序(timing)解决方案...为了协助数据中心与无线应用加速资料传输和提高网络效率，芯科科技(SiliconLabs)推出两款以以太网络(Ethernet)为基础的高整合时脉(clock)晶片系列，有助于简化复杂的10/25/100G与无线时脉设计，并进一步协助打造高频宽与高容量的基础设施。使用者...[详细]

Imagination的GPUIP很出名，收购MIPS后也有了CPUIP，可你并不一定了解Ensigma内核，Ensigma是通信类IP，主要是与ARM及CEVA竞争，目标市场是无线相关设计领域。芯片和IP公司从来都是注重性能指标、面积及功耗，Imagination无线事业部副总裁ChakraParvathaneni表示：我们的技术相比于其他厂商有两倍的性能优势，同时待机功耗也...[详细]

近期韩系半导体厂在晶圆代工领域战火明显扩大，包括三星电子(SamsungElectronics)、东部高科(DongbuHiTek)、SK海力士(SKHynix)等纷加速拓展晶圆代工事业，全力在既有领先群台积电、GlobalFoundries、联电及中芯国际等劲敌环伺下杀出重围，且陆续传出组织调整及接获订单的消息，未来韩厂在全球晶圆代工战局仍将是难以轻忽的另一股势力。 韩系半导体大厂三...[详细]

一个从日本归国的工学博士，一项打破国际垄断的关键技术，一块价值几万美元的“金属饼”，一件出厂便能影响到1000万辆汽车、1000万台手机的产品，一个关乎国家安全的战略产业，一段扎根甬城12年的创业传奇……以上这些都是可查资料中，关于宁波企业江丰电子的关键描述。而这位博士便是江丰电子董事长、国家“千人计划”专家姚力军，他总笑称“自己是个做饼的人”，他做的饼名叫“超大规模集成电路制造用溅射靶材...[详细]

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。京微齐力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差异化京微齐力CEO王海力介绍了公司的近况和产品路线图。王海力表示FPGA核心四大要素包括：架构设计技术...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]