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4月1日消息，据外媒SemiconductorEngineering报道，三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括3DDRAM在内的多种创新型内存设计。▲图源Se...[详细]

台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境；台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

摘要：博通集成于去年9月，向证监会提交了招股说明书；今年3月，博通集成电路（上海）收到了证监会反馈意见书；5月18日，博通集成在证监会网站更新了招股说明书，拟发行3467.84万股，计划IPO募集资金6.71亿元。然而，今天证监会委员认为对该公司财务数据需要做更多了解，其IPO上会暂缓表决。集微网消息（文/小北）今天，博通集成电路(上海)股份有限公司（以下简称“博通集成”），IPO上会暂缓...[详细]

　　相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。...[详细]

6月19日消息，据国外媒体报道，上周苹果公司宣布将在新一代iPhone上采用Intel得调制解调器芯片，而不再采用高通的产品。这是关于计算机行业的重要一课，意味着计算机行业发展长期以来所遵循的摩尔定律即将终结。目前在计算机行业，计算机的心脏微处理器芯片的小型化已经达到了极限，这在行业内部已经是一个公开的秘密。设备越小，对误差越敏感，需要的制造工艺精度也就更高，随之而来的是成天文数字上...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出适用于瑞萨R-Car汽车片上系统（SoC）的Android™R-Car开发包。该开发包支持Google于2017年8月22日发布的最新操作系统Android8.0。Android8.0是Android首次支持汽车系统所需功能的操作系统。该操作系统与瑞萨电子强大而又高度安全的汽车SoC相结合，简化了汽车Android...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。据大陆半导体产业研究机构芯谋统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。大陆I...[详细]

电子和机电元件制造商伍尔特电子推出新型双线扼流圈WE-MCRI：该款产品是市场上首款采用一体成型技术的产品。由于具有软饱和特性，WE-MCRI尤其适用于直流/直流转换器应用。WE-MCRI由两个用金属粉末材料压实制成的相同圆形绕组构成。这种双线扼流圈适用于SMT组装，具有出色的电功率和更好的EMC性能，外型极为小巧紧凑(10x11.5x9mm)，为PCB设计提...[详细]

据台湾工商时报报道，矽力杰今年下半年营运将可望逐季增长，本季受到非苹智能手机阵营下单偏向保守，以及工业用SSD因缺货让出货受到压抑，不过今年第四季可望因为各项产品出货表现开始放量出货，全年合并营收将冲上年成长2成的高水平表现。目前矽力杰最受瞩目的产品线莫过于先前并购恩智浦（NXP）的LED照明IC部门及美信（Maxim）智能电表及能源监控部门，业界表示，硅力-KY原先进攻中高功率LED驱动IC...[详细]

四年前，南京江北新区（以下简称“江北新区”）提出大力发展集成电路产业，那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目，提出以项目为龙头，从无到有，大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”，可以说，江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈！6月28日，江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策（试行...[详细]

日本宣布将韩国从贸易白名单移出的新政令正式生效！但韩国政府没有“坐以待毙”，随即宣布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”……8月28日，日本政府宣布，将韩国排除在适用贸易优惠白名单国以外的政令正式生效。不久后，据联社报道，韩国政府在同一天公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”。报道称，韩国政府将在半导体、显示器等产业指定10...[详细]

力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现，规划斥资3,000亿元兴建的12英寸新厂，将集中生产高压制程金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）、图像传感器（CIS）和基因定序检测芯片；现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型内存；LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。力晶集团执行长黄崇仁表示，力晶打算兴建全新的12英寸厂，是经过经营团队详细评估，才正式向竹科管理局提出申请。他强调，力晶...[详细]

2009年，TI（德州仪器）建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂，此举改变了半导体行业的局面。到那时为止，模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里，TI（德州仪器）可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上，一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍，从而使TI（德州仪器）降低整体的制造成本。在...[详细]