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中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时...[详细]

从1922年第一台彩电诞生到2005年TFT-LCD的普及，70年间面板技术并没有重大突破。当LCD发展到20、30、40寸时，“取代型创新”应运而生，即用创新技术取代原来的CRT技术。而现在由于产品升级已经达到物理极限，各厂商之间已经没有太大差别，要想获得竞争优势，应用上的创新至关重要，面板业也随之进入“应用型创新”时期。例如目前备注关注和欢迎的上网本和iTouch即是应用型创新的典...[详细]

2009年6月25日，“2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学举行，在此会议上深圳集成电路设计产业化基地管理中心（以下简称深圳ICC）与上海华虹NEC电子有限公司(以下简称华虹NEC)举行了签约仪式。华虹NEC在此次签约仪式上与深圳ICC签署了为期两年的多项目晶圆(以下简称MPW)推广合作协议，以期更好地服务珠三角地区的IC设计公司，华虹NEC市场副总裁高峰...[详细]

美光科技有限公司（纽约证券交易所股票代码：MU）今天宣布使用其屡获殊荣的34纳米工艺技术大规模生产新型NAND闪存产品。随着消费者需要更高的容量以便在越来越小的便携式电子设备中存储更多的音乐、视频、照片及应用程序，制造商需要一种存储解决方案，以实现所需的容量、性能和尺寸。美光的新型16Gb和32Gb的NAND芯片兼具大容量与高性能，为满足当今苛刻的便携式存储需求提供了令人信服的解决方案，该...[详细]

半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。　　“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。　　触底之后遇“阳春”　　目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。...[详细]

中新网6月29日电经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等五家机构，共同组建的中国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求...[详细]

英飞凌科技股份公司宣布，该公司已经同意以2.5亿欧元的价格将其有线通信部（WLC）出售给美国投资机构GoldenGateCapital的一家关联公司。双方已于今天签订合同。此举意味着英飞凌在未来将把重点放在四个业务分部上：汽车部（ATV）、工业与多元化电子市场部（IMM）、芯片卡与安防部（CCS）和无线通信部（WLS）。通过此次出售，英飞凌将能把其资源更进一步集中在上述四个部门的发展和...[详细]

StrategyAnalytics射频及无线组件市场研究服务发布最新研究报告“RFMD失去功率放大器(PA)市场领先地位，Skyworks拔得头筹”。本报告研究经济衰退和手机出货量下降给手持终端功率放大器(PA)市场带来的变化，并分析这些变化对PA供应商在2009年及以后有什么影响。手机出货量的快速增长推动PA市场规模达到每年20亿美元。两家最大供应商Skywor...[详细]

由于经济形势仍然黯淡，以及未来的需求趋势仍然缺乏可见度，iSuppli公司调低了2009年全球半导体与电子设备营业收入预测。预计2009年全球电子设备营业收入将降到1.38万亿美元，比2008年时的1.53万亿减少9.8%。iSuppli公司在4月份所作的预测是下降7.6%。预计2009年全球半导体营业收入将降到1989亿美元，比2008年时的2585亿减少23%。iS...[详细]

为了满足日益增长的消费类技术的需求，半导体工业一直以来都是致力于通过更小的晶体管以及更大的晶元来满足这类需求。当然最重要的就是通过工艺的提升可以有效提升产量，并且可以减少工业生产中不可避免的浪费。近日AMD的芯片制造厂GLOBALFOUNDRIES生产部门技术科主任ThomasSonderman发出号召，重新将精力放在半导体工业操作的灵活性上，特别是在目前业界正承受着向450m...[详细]

市场研究公司iSuppli指出，全球半导体库存在连续四个季度的回落后已降至适当的水平，为下半年库存重建及推动销售铺平了道路。在2008年第三和第四季度分别下滑2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商库存量又在今年第一和第二季度分别下滑15.1%和1.5%。第二季度末，芯片库存已降至249亿美元，而去年第二季度的高峰额为326亿美元。iSuppli财务分析师Ca...[详细]

去年，一场严重的“价格寒流”席卷了整个存储芯片领域，存储芯片市场亦受到了前所未有的冲击。业界巨头三星电子2007年第四季度财务报告显示，由于计算机存储芯片的平均销售价格迅速下滑，该公司的利润下降了6.6%。DRAM生产商尔必达(Elpida)也宣布其销售额下滑了34%，并且第三财季净亏损达1.132亿美元。台湾地区厂商茂德科技也因存储芯片价格下跌和供过于求而宣布亏损。存储芯片市场...[详细]

芯片业触底反弹在经济危机中受到重创的芯片业有望走出阴霾。7月29日，中国大陆最大芯片制造商中芯国际(00981.HK)公布了的最新一季财报，以及此前已公布财报的英特尔、TI等公司的数据都是这个判断的有力注脚，其中用于反映公司运营状况的几个核心指标都超出预期。中芯国际最新发布的2009年第二季度财报显示，中芯国际销售收入由第一季的1.465亿美元上升82.5%至...[详细]

7月29日，Spansion发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。　　SpansionJapanLimited（Spansion的子公司）于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Span...[详细]

据市场调研公司ICInsights，第二季度芯片销售反弹，导致整体IC厂商排名出现重大变化。据ICInsights，按第二季度销售额，IC销售额排名上升的厂商包括海力士半导体、联发科与台积电。排名下降的厂商包括AMD、飞思卡尔与富士通。英特尔(Intel)仍然是头号IC供应商，下面依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)与德州仪器(TI)。台积电(T...[详细]