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美国东部时间2013年10月17日下午，AMD公布了2013财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度营收为14.6亿美元，同比增长15%，环比增长26%，经营利润9500万美元，净利润4800万美元。AMD时隔一年再次盈利，第三季度26%的环比增幅不仅超出了22%的增长目标，还一跃成为过去五年来环比增长最高的季度。早在财报公布前，投行Wedbush已经根据AMD积极的前景预期，将其股票评级...[详细]

集微网消息，日经新闻披露格芯（Globalfoundries）正要求中国监管部门调查台积电垄断行为。在欧盟调查中，该台湾公司正被指控不公平竞争。据两位业内消息人士透露，全球第二大晶圆代工企业格芯近日要求中国监管机构调查晶圆代工龙头企业台积电的垄断行为。消息人士表示，格芯向中国发改委举报台积电采取不公平行为阻止其客户向其他供应商下单。格芯抱怨，这种举动对其业务和整个行业产生了负面影响。台积电...[详细]

海力士日前公布2020年第二季度营收，总营收72亿美元，毛利润16.2亿美元，净利润为11亿美元。海力士在一份声明中说：“公司的收入和营业利润分别比上一季度增长了20%和143%，对服务器内存需求激增使内存价格得以提高。”由于服务器和图形产品需求的稳定增长能够抵消移动设备需求的疲软，海力士DRAM和ASP出货量分别同比增长了2%和15%，NAND闪存和ASP出货量分别增长5%和8%。...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)大举扩充DRAM产能，分析人士预估，今(2018)年厂商的资本支出有望成长8%，半导体设备族群前景畅旺。barron`s.com12日报导，Keybanc分析师WestonTwigg发表研究报告指出，今年芯片厂商对设备的资本支出，有望成长8%、高于先前他所预估的5%，需求更有机会增加10%以上，其中逻辑IC设备的需求相对稳定，晶圆代...[详细]

日前，由于疫情原因，NXP（恩智浦）Connects大会依然选择线上召开。这已经是NXP第二次在线召开开发者大会。去年NXPConnects大会围绕的是更安全，更智能的未来，今年，NXP则顺应“双碳”政策，提出了打造更加智慧，更加可持续的世界。2020年第一届NXPConnects上给我最大的感触是原来NXP的主题演讲也可以这么酷，运用了大量的AR技术，让我们看到了未来的科技...[详细]

杜邦电子与工业事业部（简称“杜邦”）与天津德高化成新材料股份有限公司（简称“德高化成”）宣布达成独家合作协议，利用双方的专业知识和资源，向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。过去几年里，全球细间距LED显示屏产业实现了健康增长。虽然2020年的新冠肺炎流行直接影响了全球经济，但用于室内和室外的细间距显示屏市场满足不断变化的消费者需求和行业变革。这些显示屏具有高效节能、耐用和高亮度的特点，...[详细]

　　尽管目前半导体市场看似十分火旺，但分析师们看到要引起警觉的讯号。分析师提醒此次复苏是不一样的。　　由于半导体设备和材料市场爆出超乎寻常的增长，但是许多产业分析师认为工业己经看到阴影。尽管SEMI的订单/销售额，B/B达到1.23仍是高位，而且全球3个月的订单平均值与2009年同期相比增长达220.4%，然而许多业界掌门人在近期硅谷的午餐讨论会上，讨论2011-2012工业增长趋势时能够听...[详细]

1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]

电子网消息，据中国科学院网站报道，超导纳米线单光子探测器（SNSPD）是本世纪初出现的一种新型的单光子探测技术，其探测效率、暗计数、时间抖动等性能指标明显优于传统的半导体单光子探测器，受到国内外学术界的广泛关注，并已经广泛应用于量子通信、量子计算等领域，并有力推动了量子信息技术的发展。在光纤通信1550纳米工作波长，美国国家标准与技术研究所Marsili等人采用极低温超导材料WSi制备的S...[详细]

受各种条件制约，半导体芯片从去年开始就供给不足，给下游企业造成了不小的困扰。今年以来，汽车、手机、家电等行业也不断传出芯片短缺的声音。　　别克相关人士告诉《证券日报》记者，芯片短缺导致GL8等热门车型的生产数量减少三成以上；TCL手机厂商称，显示驱动芯片和解码类芯片是手机产业链最短缺的；小米总裁卢伟冰更是吐槽手机缺芯“不是缺，而是极缺。”　　然而在一片“芯慌慌”中，作为全球最大芯片制造商...[详细]

晋江新闻网7月9日讯发展集成电路高“芯”产业，高层次人才的引进和培养是重中之重。在昨日召开的示范性微电子学院建设工作推进会上，福建省晋华集成电路有限公司与福州大学，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组与华中科技大学武汉国际微电子学院分别签订集成电路人才培养等方面的合作协议。　　“此次和两大高校签约只是开始，我们也希望利用示范性微电子学院齐聚一堂的大好机会，推介晋江集成电路产业的发展情况和规...[详细]

AsteraLabs获5,000万美元C轮融资，以9.5亿美元的估值加速产品与客户发展势头新一轮的融资表明对公司高效执行力的认可明确了公司在专为智能系统构建连接解决方案市场中的领导地位中国，北京-2021年10月12日-智能系统连接解决方案行业的领军企业AsteraLabs宣布C轮融资筹集到由FidelityManagementandResearch超额认购领投的...[详细]

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联...[详细]

日本每日新闻未引述消息来源指出，日本两大科技业巨擘东芝与NEC将共组合资事业，合并双方旗下的大规模集成电路(LSIC)制造业务。根据报道，将于明年1月成军的新合资事业将跃居日本最大LSIC制造商，年销售上看1.3兆日元(折合129亿美元)。...[详细]