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降低全球能源工业碳排放量的最有效方法，无疑是更大规模地使用太阳能。随着舆论越来越支持采用更加环保的能源生产方式，各国纷纷致力于研究光伏(PV)技术。以前，由于价格高昂，缺乏政府支持，以及相关基础设施薄弱，光伏市场一直难以在全球范围内发挥其潜力。但是，2008年形势大变。由于西班牙安装数量激增，2008年全球太阳能营业收入急剧增长。政府实行优惠的上网电价政策、债...[详细]

8月9日消息，据铠侠8月7日公告，该企业在FMS2024峰会上展示了一款采用光学接口的宽带固态硬盘原型。铠侠表示，用光学接口替换电气接线接口，可在不影响性能与可用性的前提下显著增加计算设备与存储设备之间的物理距离。铠侠目前已经可以做到40米的光连接，未来还扩展至100米以上。AI大模型训练、云计算等已对服务器提出了更高的性能要求，CPU、GPU等计算设备的...[详细]

3月28日，Maxim宣布推出超紧凑型、引脚相互兼容的MAX20075和MAX20076降压转换器，帮助系统设计者构建小尺寸、高效率、需要承受40V抛负载的应用方案。MAX20075和MAX20076降压转换器提供业界最小的静态电流(IQ)和超小方案尺寸，并集成内部补偿。该方案只需要最少的外部元件，可节省至多50%的电路板空间，是不间断供电汽车应用的理想产品。  客户希望车载不间断供...[详细]

翻译自——EEtimes台积电(TSMC)表示，将在亚利桑那州和美国联邦政府的支持下建造5纳米晶圆厂。TSMC在一份新闻声明中表示，该工厂每月将生产2万块晶圆，这会直接带来超过1600个就业岗位，间接创造数千个就业岗位。此前有媒体报道称，美国政府正在推动台积电在美国建立一家晶圆厂。由于美国的目的是阻碍中国在科技行业的增长，台积电在向全球第二大智能手机制造商华为(Huawei)等...[详细]

一是规划2.47平方公里中国智谷，聚集工信部软件与集成电路促进中心等国家级平台7个、相关企业12户，紫光展锐(LTER13eMTC/NB-IoT)物联网终端基带芯片预计5月底投产，美的制冷IPM智能模块年产能达到300万块。二是规划500亩集成电路产业园，聚集中科电、西南集成等重点企业16家，率先实现北斗多模射频芯片量产，XN116低功耗双通道卫星导航接收芯片等产品处于行业领先。...[详细]

日前，CNET记者StephenShankland参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂，并分享了英特尔新一代移动芯片MeteorLake处理器的照片。今天，CommercialTimes的最新消息称，英特尔这款代号为“MeteorLake”的14代酷睿处理器的GPU芯片采用台积电3nm工艺。▲MeteorLake｜CNETVideoCardz消...[详细]

大公网12月13日讯（记者宋伟）首枚国产轨道交通控制芯片近日在辽宁大连成功通过测试。该芯片由大连电力牵引研发中心历经十年研制，攻克20余项技术难关。实现产业化后，该芯片将全面应用于“和谐号”和“复兴号”高铁列车。 据介绍，轨道交通网络控制系统类似于列车大脑，而控制芯片则是大脑的神经元，所有信号均需通过神经元传递到车辆各个部件。在中车大连电牵公司模式实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入网络...[详细]

摘要：在对G.726语音编解码标准分析的基础上给出了基于FPGA的DSP的设计流程，利用MATLAB/Simulink、DSPBuiler和SOPCBuilder工具设计了G.726语音编解码器，通过仿真实验验证了所设计的编解码器模型的正确性，实现了编解码器在SoPC系统中的综合。 关键词：ADPCMMATLAB/SimulinkDSPBuilderFPGASoPC G.72...[详细]

    近日,Gartner机构表示,全球半导体发展已进入第三代,处于发展关键期,其中中国半导体产业已由“跟跑”到“领跑”,正向产业强国的目标迈进。　　产业保持高景气趋势　　VLSI机构近日发布研究数据,称全球半导体设备市场预计2017年将达到704亿美元,比2016年的539亿美元增长30.6%,2018年预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。　　而根据SEMI预计,全...[详细]

这几天，AI芯片可谓存在感“爆棚”。先是寒武纪科技完成1亿美元A轮融资，一跃成为首个AI芯片“独角兽（估值超过10亿美元的初创企业）”，再是华为将于9月2日正式发布“HUAWEIMobileAI”。早在今年7月，华为就在媒体沟通会上公布将于今年秋季正式推出AI芯片，成为首个在智能手机中引入AI处理器的厂商。与此同时，产业链也传出华为海思下一代处理器麒麟970已经小规模量产并将于今秋发布的消...[详细]

物联网带动的各式传感器的大量需求，为半导体业指引出一个新契机，如何把握这个风向转变，是能否搭上物联网顺风车的关键。当今全球没有新增的8吋厂，智能手机却对加速器、陀螺仪、传感器、高度计的需求暴增，为了进一步满足客户的需求，晶圆厂开始针对传感器芯片开发专用的利基型工艺平台。传感器厂家指出，当前在一片8吋晶圆紧缺的风口，传感器受到供应链产能制约，近两年供需吃紧有扩大的迹象。部分业者交货延迟、无...[详细]

近日，北京理工大学材料学院结构可控先进功能材料与绿色应用北京市重点实验室张加涛教授研究团队的刘佳特别研究员，在Plasmon金属@半导体异质纳米晶的精准合成、热电子注入及光电催化高效应用等研究领域取得连续突破，相关研究成果相继发表于工程技术材料科学领域1区杂志《NanoEnergy》（共同一作，影响因子12.3）与工程技术能源与材料领域1区杂志《JournalofMaterialsChe...[详细]

多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]

全球绘图处理器龙头辉达（NVIDIA）创办人暨执行长黄仁勋昨天指出，ＡＩ（人工智慧）和自主机器人、自驾车三大技术正进入产业元年，数以兆计的装置将注入人工智慧，为所有产业创造前所未有的大商机。黄仁勋认为，我们处在新世界开端，未来将可与电脑沟通、车辆能自动驾驶、机器人融入生活中，辉达为世界打造无数平台，使这些产品与体验得以成真；而台湾拥有台积电、鸿海、广达、华硕等ＡＩ相关企业，台湾产业链将因Ａ...[详细]

不久前，比特大陆完成新一轮10亿美元融资，投前估值140亿美元，投后估值150亿美元。可以说，国内AI芯片已经成为了资本的宠儿，各路人马你方唱罢我登场。在英伟达统治着AI芯片市场的情况下，国内AI芯片在接连融资的情况下，却罕见一定规模的应用例子，这种现象是不正常的。而且人工智能概念过度炒作，一方面会将中国高校教育带偏，另一方面会使真正需要追赶的短板得不到资金投入，不利于中国解决缺芯困局。...[详细]