Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1SMB2EZ16_R2_00001

文档预览

1SMB2EZ16_R2_00001: 产品描述Zener Diode,; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小411KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

1SMB2EZ16_R2_00001在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	1SMB2EZ16_R2_00001	-	-	点击查看	点击购买

1SMB2EZ16_R2_00001概述

Zener Diode,

1SMB2EZ16_R2_00001规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	8 Ω
JEDEC-95代码	DO-214AA
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
膝阻抗最大值	700 Ω
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	2 W
标称参考电压	16 V
最大反向电流	0.5 µA
反向测试电压	12.2 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
最大电压容差	5%
工作测试电流	31.2 mA
Base Number Matches	1

1SMB2EZ16_R2_00001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1SMB2EZ6.8~1SMB2EZ51

GLASS PASSIVATED JUNCTION SILICON ZENER DIODES

VOLTAGE

FEATURES

• Glass passivated iunction

• Low inductance

• Typical I

less than 1.0µA above 11V

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Lead free in compliance with EU RoHS 2011/65/EU directive

• Green molding compound as per IEC61249 Std. . (Halogen Free)

6.8 to 51 Volt

POWER

2 Watt

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC DO-214AA, Molded plastic over passivated junction

• Terminals: Solder plated, solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: Color band denotes cathode end

• Standard packing: 12mm tape (E1A-481)

• Weight: 0.0032 ounce, 0.092 gram

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Ratings at 25°C ambient temperature unless otherwise specified.

Parameter

Peak Pulse Power Dissipation on T

=50

C (Notes A)

Derate above 50

Peak Forward Surge Current 8.3ms single half sine-wave

superimposed on rated load

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

Value

Units

W atts

FSM

STG

-55 to + 150

Amps

NOTES :

A.Mounted on 5mm

(0.013mm thick) land areas.

B.Measured on 8.3ms, and single half sine-wave or equivalent square wave, duty cycle=4 pulses per minute maximum

November 9,2015-REV.06

PAGE . 1

推荐资源

你知道这个概念吗？关于电网电压: 母线电压（变频器内部直流电压）定义：输入频率固定的三相交变电源，经三相整流桥全波整流成直流电，其电压即母线电压。母线电压注意事项： 1、三相电压为220V输入时，母线电压>=311V，所以 ......; 安_然模拟电子

求推荐IGBT: 成本因素考虑替代英飞凌IKW25N120H3的管子，ZVS电路，8管并联，100khz频率，不知道有没性价比高的管子可替代？国产斯达半导，士兰微等谁用过，怎么样？ ...; zhizi78 电源技术

又是pic，又是kit，又一次崩溃: 原来的kit寄走了，又买了一个。发现不能下载程序。读到的ID是0.记得原来出过类似的问题，换芯片，有时候就好了，这次手里芯片少。换了几个，没变化。PGC，PGD，GND，VCC ,这几个脚kit和单片机是 ......; ienglgge Microchip MCU

基于M8模拟USB的设计: 支持USBASP+AVR_CDC+USB_STK500，或者在UART口接点别的东西如DS18B20等等，用UABASP API控制。...; GREECE 单片机

关于热释电红外传感器re200b和BISS0001的问题: http://static9.photo.sina.com.cn/middle/5f4811c8g73eea5b690f8&690 电路图如上，做的是一个人体检测报警器有采用菲涅尔透镜，传感器焊在电路板上，透镜盖在上面现在按照以上的电路 ......; lijia687 嵌入式系统

TMS320F28377_SVPWM完整程序: 1、主函数 /* * main.c * author: wx * data: 2020/1/6 * function: generate the SVPWM wave form, and use graph to see it. * version: 1.0 */ #include "F28x_Project.h" ......; fish001 微控制器 MCU

半导体巨头尔必达有望月内获得日本政府注资

据日本媒体消息，半导体巨头尔必达公司(ElpidaMemory)已于日前向日本政府申请适用《产业活力再生特别措施法》。该法旨在通过政府资金向一般企业提供资金援助。尔必达的申请有望于本月内获得批准，届时它将成为首家依据该法获得政府注资的企业。由于全球数码产品需求下降导致公司利润大幅恶化，尔必达希望通过政府援助强化财务基础，尽快实现经营重整。和尔必达同样陷入财务困境的其他电器厂商今...[详细]
金融危机给中国IC产业带来哪些机遇？

轰轰烈烈的世界金融危机给IC产业带来重挫。从2008年年底的怨声载道，到2009年年初的不知所措，IC产业人士的情绪已经低到谷底。然而，中国IC产业人士并没有束手待毙。在2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛上，众多专家齐声高呼：“金融危机对中国IC产业来说，是一个难得的机遇！”为何大家如此乐观？一起来看看专家们总结的中国IC产业“否极泰来”的种种依据。国标迎来发展元...[详细]
NEC和瑞萨合并后将保留双方的12寸工厂

NEC电子新任命的社长山口纯史表示，NEC电子和瑞萨科技(RenesasTechnology)在合并後，双方均会保留其先进的12寸厂。这两家亏损的半导体厂宣布合并计画以安度难关，因销售下滑速度较削减成本来得快，打压其投资新技术的能力。山口纯史在接受专访时表示，合并後新公司无需在NEC电子位于日本北部山形县的工厂，和瑞萨位在茨城县的工厂中做出选择。“原则上，两...[详细]
5月全球IC市场销售额同比呈W形衰退趋势

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的“真实”数据，5月全球半导体市场销售额为161.5亿美元，同比减少20.2%。5月销售额同比减少幅度较4月的15.5%有所扩大，市场可能将经历糟糕的W形衰退模式。同比减少幅度扩大的一个原因是，亚太地区销售额较4月有所减少，从86.9亿美元降至85.7亿美元，其他地区销售额均增长。然而，5月同比下滑幅度仍较3月的31.5...[详细]
iSuppli:半导体库存修正结束收入开始增长

据iSuppli公司，全球芯片库存在连续四个季度下降之后，已降到适当的水平，从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元，而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]
海力士放手茂德将投向TMC、尔必达怀抱

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]
意法半导体预计第三季度毛利率31％

欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期，第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间，超过分析师预估的20.1亿美元，毛利润率为31%，超过第一季26.3%的水准，但低于分析师35%的预估，亏损低于预期，但因一位分析师称担忧其成本和利润率，其股价仍应声下跌近4%。意法半导体第二季度营收为19.9亿美元，华尔街预估为18.9亿美元，净亏3.18亿美元，每股亏损0.36...[详细]
经济学人：联发科将改变全球手机业生态

联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但...[详细]
反其道而行之，Altium一枝独秀

一场从2008年就已经初露端倪的经济危机正在各个行业蔓延，而这一景象在2009年得到了更加极至发挥。投资缩水、裁员似乎已经成了近期不可回避的话题。在这样一个跌宕起伏的经济环境下，多数公司选择了明哲保身，尽可能的缩减预算，减少投入，躲避未知的风险，以期顺利渡过这一“劫波”。尽管如此，仍有厂商反其道而行之，Altium全球总裁兼首席运营官EmmaLoRusso日前就再次造访中国，而其此行的...[详细]
等离子处理提高65nm逻辑器件可靠性

SiN广泛地用于半导体技术中，使SiN成为重要电介质的主要特性是其漏电流低且击穿电压高。超大规模集成（ULSI）技术推进时，特征尺寸减少而芯片尺寸加大。互连线的阻容延迟在决定集成电路性能方面的作用越来越重要。Cu正在替代Al用于制造技术中的互连金属，主要是因为其体电阻率较低，应力和电子迁移性能优越。双大马士革工艺中由具有嵌入铜线的低-k薄膜组成的多层互连结构已被确认为是下一代技术...[详细]
Nvidia承认部分配置其芯片笔记本仍有故障

Nvidia本周三向美国证券交易委员会提交的“Form10-Q”文件中称，某些配置其芯片的笔记本电脑继续出现“故障”问题。　　Nvidia称，虽然它没有继续看到使用Nvidia产品的笔记本电脑的“异常故障率”上升，但是，某些笔记本电脑仍然受到影响。Nvidia表示，它将继续对这些受影响的产品进行测试和调查。Nvidia补充说，我们不能肯定我们不会在其它MCP（媒体与通讯处理器）或者G...[详细]
三大产业热点带动中国市场强劲力量

虽然业界对于今年的市场形势仍普遍持有谨慎态度，但这并不意味着市场会停滞不前，事实上，现在大多数厂商都在反思过去、整合资源，并积极地寻求带动下一轮高速增长的市场机遇。据高交会电子展(ELEXCON)组委会从展商得到的反馈，3G、上网本、家电下乡等市场正为电子厂商带来一片新的天地。全球经济前景不明依然是对行业近期发展趋势影响最大的因素，经济危机使得全球范围内各种电子产品销售额持续下降...[详细]
中微获得与Applied Materials诉讼的胜利

中国芯片设备商中微半导体获得了与竞争对手AppliedMaterial关于商业秘密诉讼纠纷的最终胜利。AppliedMaterials于2007年通过美国北加州联邦法院对中微提出诉讼，包括剽窃商业机密、违反合约、不正当竞争。被告包括中微几名高管，此前这几位高管在AppliedMaterials工作。...[详细]
微捷码发布RTL-to-GDSII实现Talus 1.1版本

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前正式发布了全新RTL-to-GDSII芯片实现系统Talus®1.1版本，可在最大型最复杂半导体设计上提供最快时序收敛。Talus1.1版本引入了全新的Talus®COre™技术，该技术通过利用微捷码的统一数据模型可在布线期间同时执行时序优化；此项技术的使用使得Talus1.1可提供具有更好性能和可预测性的更快整体设计收敛，从而不仅可大大...[详细]
新创公司Akya取得可重构逻辑课题的突破

英国从事动态可重构逻辑技术的Akya公司日前发布了该公司的首款已授权技术，名为ART2。Akya公司表示，该公司采取了与此前的可重构逻辑技术完全不同的方法，成功地降低了涉及芯片量产方面的风险、芯片面积以及成本。这家私人持股的公司自2005年起一直致力于开发“ART”技术，并表示该技术将数据流电路和控制逻辑电路分隔开，从而简化了可重构芯片的设计与实现。该公司还表示，这一“突破性”的...[详细]

小广播

热搜元器件