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在大尺寸LCD面板市场上,韩国三星、LG两家原本是全球最大的厂商之一,近年来由于国产LCD面板崛起,LCD降价太快,三星、LG也撑不住了。日前有消息称LG公司将退出LCD面板市场,但该公司否认,表示要跟中国厂商等对手打差异化竞争。 实际上LG之前确实表达过关停LCD业务的想法,此前该公司提出过在2020年底停产韩国LCD面板厂,在中国投资的广州面板厂也考虑削减产能,或者增加OLED面板产能...[详细]
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产值将上千亿,江北新区打造“芯片之城” 今天,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江北新区管委会主办的2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会在宁举行。这是全国集成电路领域最高规格的年度盛会。目前,江北新区已集聚140余家集成电路企业,涵盖产业链上下游全部环节,国内排名前十位的集成电路企业已有一半在新区集聚。 “江北新区要加快打造产业链完备、特色鲜明、规...[详细]
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继网罗到蒋尚义这位台湾半导体大将后,大陆半导体产业又有新动作。据报道,传大陆行业领头羊中芯国际要将梁孟松收入麾下,梁孟松或于5月出任中芯国际CTO或COO。和蒋尚义一样,梁孟松同样来自台积电技术研发高层,他曾任台积电资深研发处长。之前蒋尚义加入中芯时,已经是半导体行业的一枚重磅炸弹了,毕竟无论是从他40多年的行业经验还是在台积电的任职时间来看,他都堪称元老。在台积电,蒋尚义参...[详细]
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根据ICinsights发布的最新报告显示,美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知,2018年,美国公司占全球IC市场总量的50%以上,其次是韩国公司,占27%,比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三,中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售,与欧洲公司一样,IC销售额占总销售额的6%,然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下,总部...[详细]
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2014年FPGA市场规模为52.7亿美元,据GreenMountainOutlook报导,研调机构GlobalMarketInsights的最新报告显示,FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率,届时规模可望超过99.8亿美元。 成长动能主要来自资料处理、汽车、工业和消费电子等不同终端使用产业增加的需求,其中又以智能型手机对市场的影响最大。此外,内建...[详细]
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随着大环境的转变,2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺,上游原厂加强渠道管控,让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果,分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中,有75%的分销企业来自中国大陆,中国台湾企业约占10%,欧美约占...[详细]
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日前鲁大师公布了2017年度的安卓智能手机芯片排行榜TOP10,华为麒麟970成功压制高通骁龙835拔得头筹。根据鲁大师数据,麒麟970测试总分高达124214,相比于骁龙835领先了接近2%,虽然优势不大但作为国产芯片能达到如此高度实在值得庆贺。同时从CPU、GPU两个分项分数看,麒麟970也比较均衡,都超过了骁龙835,分别领先3.9%、0.4%,CPU优势更明显一些。三星...[详细]
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10月17日夜间,美国又开始收紧制裁了,引发行业众怒。一方面,在AI芯片禁令中加入了三条新规:把性能密度作为出口管制标准,即单芯片超过300teraflops算力/性能密度超过每平方毫米370gigaflops芯片都会禁止,同时,英伟达A100/A800/H800/H800/L40/L40S/RTX4090、英特尔Gaudi2、AMD计划的中国版GPU等特供版AI芯片的供应;先...[详细]
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台湾地区经济部周日(1月24日)表示,已通过外交渠道收到请求,以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题,并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺,全球汽车制造商正在关闭装配线,前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车,斯巴鲁,丰田汽车,大众汽车,日产汽车,菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示:“自去年底以来...[详细]
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全球晶圆代工已展开新一轮热战,除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程,特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门,因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米,同时竞争对手紧追不舍之际,也意味着晶圆代工龙头之间...[详细]
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作为建设高素质创新创业之城主力军,厦门火炬高新区正深入实施创新驱动发展战略,推动产业高质量发展。记者获悉,今年第一季度,火炬高新区(含同翔高新技术产业基地)开、竣工项目共17个,包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目,总投资额43.4亿元,其中,开工项目总投资额30.22亿元,2019年度计划投资额5.41亿元。项目涉及半导体和集成电路产业、软件和信息服务业、光电显示产业等产业链,以及园区...[详细]
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霸占25年芯片市场老大位置的英特尔,被三星赶下了神坛。近期,英特尔和三星都发布了最新财报,三星最终以销售额158亿美元超过了英特尔的147.6亿美元,取代英特尔成为芯片市场新的霸主。可以说,英特尔如今是在为当年低估移动互联网发展潜力埋单,尤其是在智能手机出货量超过PC之后,竞争对手ARM完全崛起,英特尔事到如今仍无法拿出一款主流智能手机芯片。面对三星、ARM、英伟达的步步紧逼,英特尔目前...[详细]
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据外媒报道,获悉的文件显示,富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模,与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同,反映新项目真实现状时,富士康不予回应并打算申请税收减免,一场难以调和的矛盾,一触即发。以下为外媒报道全文:不管富士康打算在威斯康辛州建造什么,总之不会是特朗普总统先...[详细]
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集微网消息,据彭博社报道,新的研究表明,芯片的交付时间正在缩短,但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究,7月份的交货时间(即半导体订购与交付之间的时间差)平均为26.9周,而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示,虽然总体指标有所改善,但电源管理部件和微控制器的供应,尤其是汽车制造商和工...[详细]
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北京时间5月24日下午消息,市场研究公司IDC发布的最新“半导体应用预测”报告显示,全球半导体行业营收2012年同比下降2.2%,至2950亿美元。 2012年下半年,全球半导体行业出现减速。这主要是由于PC、手机和数字电视等领域的消费者支出下降,以及工业行业和其他市场的需求减少。欧洲经济危机和中国经济的增长减速对全球需求产生了不利影响,而Windows8的发布未能提振PC销量,扭转...[详细]