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爱普科斯现推出一款基于SESUB（源自TDK的嵌入式硅基板）的划时代新型集成技术。与以往的技术相比，SESUB不仅可集成被动电子元器件，如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器，而且能集成半导体。SESUB允许高度集成的专用集成电路（ASIC）与含有大量细微输入输出线的控制器芯片直接嵌入基板层。无法嵌入基板的零件可安装在多层基板的顶部。通过此方法，模块和系统级封装（SIP）可实...[详细]

2012年1月5日，北京讯–LSI公司（纽约证交所：LSI）日前宣布已完成对SandForce公司的收购。SandForce是一家面向企业级和客户端闪存解决方案以及固态驱动器(SSD)的闪存处理器领先供应商。在引入能够提升应用性能的创新型闪存解决方案后，LSI将在高速发展的闪存处理器市场上处于领先地位，可满足超级本、笔记本电脑以及企业级SSD和闪存解决方案的要求...[详细]

加利福尼亚州门洛帕克——2012年3月22日——TEConnectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出全新的LVB125器件以显著提升其广受欢迎的PolySwitch™LVR额定线电压产品线。LVB125器件采用了一种独特的“塑料盒”封装，可为在装配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的产品提供可复位电路保护，可包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发动机。以往，...[详细]

中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）执行长兼执行董事邱慈云博士，今日出席2012SEMICON中国（由半导体设备和材料协会(SEMI)以及中国电子商会(CECC)共同主办的业界盛会），并作了隆重的开幕主题演讲。邱慈云博士的演讲题为“中国半导体的发展与机遇”，分析了中国快...[详细]

2012年8月28日-30日，NEPCONSouthChina2012将于深圳会展中心举办。作为华南地区最大、历史最悠久的SMT交流平台，NEPCONSouthChina一直广受业界关注。目前，NEPCONSouthChina2012的招展工作正在顺利进行，电子制造巨擘如约而至，将再聚华南。为期三天的展会将荟集众多行业知名厂商，美亚电子、富士德、东京重机、三星泰科、一实贸易、...[详细]

总体来说，2011年电子行业整体表现平淡，企业经营业绩也不佳，基本面缺乏亮点和创新，一季度、二季度处于行业淡季，下半年三、四季度，也没有迎来销售的旺季。2012年1-3月电子元器件库存周转天数创近期新高，库存压力依然较大，总体来看，今年二季度难以出现实际性好转，将维持行业整体中性评级。分析称：去年四季度我国电子元器件中，业绩增速方面光学元件表现的最佳，半导体盈利较差，LED和光学元件...[详细]

北京时间6月15日早间消息，本周有传闻称，微软(微博)正在与职业社交网络Yammer进行收购谈判。微软最早将于本周五宣布这笔收购，而收购价格可能超过10亿美元。　　旧金山一名Twitter用户最先发布消息称，微软已经收购了Yammer，随后相关传闻开始传播。微软和Yammer均表示不会对这一传闻置评，但彭博社周四援引消息人士的说法称，两家公司正在进行收购谈判。　　Yammer自称是...[详细]

爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)将参展2月23-25日在深圳会展中心举办的2012国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2012)，公司展台号码为1Q11。爱特梅尔提供最新的技术和能力，将创新设计理念带入现实世界，实现无限可能。在爱特梅尔展台上，公司技术人员将展示爱特梅尔的各项技术和各种产品。此外，参观者还可与爱特梅尔的管理人员和技术专家会面，深入探讨公司...[详细]

佐治亚洲德卢斯，2012年2月—全球领先的光学检测和X光检测（AOI及AXI）系统制造商ViscomAG公司,已任命TorstenPelzer为公司销售总监。该任命自2012年1月1日起生效，Pelzer也因此掌管ViscomAG公司的全球销售事务。该任命之前，Pelzer是ViscomAG公司欧洲区销售事务的负责人。在该任职期间，他在欧洲成功地持续拓展ViscomAG的业务，...[详细]

2013年4月8日中国广州讯—全球领先的高级半导体和解决方案的供应商—瑞萨电子（中国）有限公司联合欣瑞利科技和格州电子参展于2013年4月8日至9日在广州举办的2013第二十六届中国电工仪器仪表产业发展论坛暨展会（The26thChinaIndustryForum&ExhibitiononElectricalInstrumentation）中国电工仪器仪表产业发展论...[详细]

比尔及梅琳达·盖茨基金会联席主席兼理事比尔·盖茨6日晚在博鳌亚洲论坛2013年年会现场表示，对中国以创新帮助世界贫困人口充满信心。“中国取得的突破性科技发展能够帮助世界上最贫困的人口过上更健康，更富有成效的生活。”比尔·盖茨在题为《为穷人投资》的演讲中说道。比尔·盖茨说他在中国见到许多相信“尖端科技可以解决大问题”的人们，他们都相信中国杰出的科学家将为全球发展作出伟大的贡献。...[详细]

石墨烯以其广阔的应用范围被誉为“世界上最有用的材料”，但据国外媒体报道，一种新材料——“多用途二氧化钛（Multi-useTitaniumDioxide）”或将取而代之。这项研究由新加坡南洋理工大学的科学家团队完成，其核心在于将廉价的二氧化钛晶体转化为一种纳米纤维。这种纳米纤维将与其他材料一起被制成柔性过滤薄膜。这里所说的“其他材料”可以是铜、锌、碳等物质，取决于它的最终用途。　...[详细]

核心提示：美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（RobertColwell）认为，摩尔定律的终结不只对物理界影响巨大，对经济的影响也很大。克罗韦尔称：“我认为是时候为摩尔定律的终结作计划了，不只要思考它何时终结，思考它为什么终结也很有意义。”8月28日消息，美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔（RobertColwell）认为，摩尔定...[详细]

第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（4）日公布最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收达320.2亿美元、年减13.3％，惟明（2014）年荣景可期，将出现23.2％的强劲成长，台湾则连续第4年蝉联全球第一。台积电今年资本支出约达98亿美元，明年可望冲至100亿美元以上，至于联电、华亚科明年至少也有新台币百亿元以上投资规模，因此台湾明年仍是全球半导体设备支出最大国。在台...[详细]