Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1.5SMCJ75A_R1_10001

1.5SMCJ75A_R1_10001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 75V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小176KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5SMCJ75A_R1_10001概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 75V V(RWM), Unidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMC, 2 PIN

1.5SMCJ75A_R1_10001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	95.8 V
最小击穿电压	83.3 V
击穿电压标称值	89.55 V
最大钳位电压	121 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压	75 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

1.5SMCJ75A_R1_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1.5SMCJ SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR PEAK PULSE POWER 1500 Watts

STAND-OFF VOLTAGE

5.0 to 220 Volts

Recongnized File # E210467

FEATURES

0.245(6.22)

0.280(7.11)

0.260(6.60)

0.012(0.305)

0.006(0.152)

0.103(2.62)

0.079(2.00)

0.008(0.203)

0.002(0.051)

• For surface mounted applications in order to optimize board space.

• Low profile package

• Built-in strain relief

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC DO-214AB,Molded plastic over passivated junction.

• Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: Color band denotes positive end (cathode)

• Standard Packaging:16mm tape (EIA-481)

• Weight: 0.007 ounce, 0.021 gram

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.320(8.13)

0.305(7.75)

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types 1.5SMCJ5.0 thru types 1.5SMCJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Power Dissipation at T

=25

C, T

=1ms(Note 1)

Typical Thermal Resistance Junction to Air (Note 2)

Peak Forward Surge Current, 8.3ms Single Half Sine-Wave

Superimposed on Rated Load (JECED Method) (Note 3)

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

P K

FSM

S T G

0.108(2.75)

0.128(3.25)

Value

1500

200

-55 to +150

0.220(5.59)

Units

Watts

C/W

Amps

NOTES:

1.Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above T

=25°Cper

Fig. 2.

2.Mounted on 2.0mm

( .013mm thick) land areas.

3.Measured on 8.3ms , single half sine-wave or equivalent square wave , duty cycle= 4 pulses per minutes maximum.

STAD-APR.03.2009

PAGE . 1

推荐资源

在win32的工程中如何弹出一个提示框？: RT，就是点击一个按钮后弹出的只有OK键的那种对话框，小弟对win32不熟悉，望各位详细讲解，谢谢，另外，想问一下，因为是做手机应用软件的开发，看一些教程都是用MFC的一个工程去做，为什 ......; kids 嵌入式系统

platformbuilder编译错误,请高手指点,谢谢啦!: 这是build.err的内容 D:\WINCE500\build.log(1) : error SYSGEN0000: error(s) in sysgen phase 这是build.log的内容 Starting sysgen phase for project ( common ) Found localized r ......; dragonled 嵌入式系统

STM32学习: 我们学校哪位老师嵌入式牛啊？带带我呢？简单入门就OK！:congratulate: 我现在在学习基于Cortex-m3 的STM32单片机！选择这个如何啊？:time:...; anghost stm32/stm8

哪位用过TSC2006的内部温度传感器？: TSC2006，内部有一个温度传感器，可以测量温度。哪位大侠用过，能否告知一下如何使用，或者附上代码，谢谢了。...; lszcp 嵌入式系统

jlink 能下载但DEBUG 没反映: 用的KEIL 的编译器，MCU是TI的LM3S9B92 100PIN LQFP封装的C5版本芯片。程序能下载到MCU里面，且能运行，但是DEBUG没有反映。有没有朋友遇到这种情况。急等解决。谢谢！...; zhangustc 微控制器 MCU

学习LM3S811有感: 来分享一下我学习LM3S811的趣事…… 我是通过参加TI M3 DAY 获得LM3S811评估板的，拿到板子后心情很是激动，于是就立刻投入了学习中。开始没有看任何PDF的介绍就尝试着把软件附带的例程下载 ......; 逆风飞翔微控制器 MCU

研究机构Gartner：半导体业资本支出已触底

市场研究机构Gartner日前指出，半导体业资本设备支出已经在第二季触底，因此该公司稍微调升了对09年IC业资本支出的预测数据，也提高了2010年产业成长预测。Gartner预测，全球半导体设备资本支出可在2009年达到243亿美元的总额，较2008年的440亿美元减少44.8%；到2010年，该资本支出金额则可望达294亿美元，较09年成长20.9%。新的数据比三月份...[详细]
茂德、TMC、尔必达金三角定调

茂德与台湾存储器公司(TMC)、尔必达(Elpida)三角关系逐渐拨云见日，茂德将以中科12寸厂为尔必达代工标准型DRAM产品，从65纳米制程技术开始，值得注意的是，茂德与海力士(Hynix)合作关系并未结束，为此三角关系埋下伏笔。此外，茂德中科12寸厂亦将作为TMC工程开发基地，茂德将提供12寸厂机台和人才，作为TMC开发DRAM技术平台，这亦破除市场质疑TMC没有厂房、但要做DRAM技...[详细]
Vishay首创将高、低MOSFET集成在同一封装

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出在一个封装内集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品---SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间。SiZ700DT采用6mm×3.7mm的新型PowerPAIRTM封装，在一个紧凑的器件内同时提供了低边和高边MOSFET，同时保持了低导通电阻和高最大...[详细]
日本尔必达称与台湾力晶合作将会更加紧密

日本记忆体大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄表示，尔必达近期获得新资金後，将挪1000亿日圆发展海外先进制程，包括与台湾力晶合资的瑞晶，目标是联手抗韩。　　经济日报电话专访坂本指出，尔必达与即将成立的台湾记忆体公司(TMC)的合作，不影响与既有合作伙伴力晶的友好关系，三方是“互补合作”。　　对于日本政府在周二通过给予尔必达总额1400亿日圆的注资及贷款当中，坂本表示，400...[详细]
英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装

1996年在无锡设厂的英飞凌科技(无锡)有限公司，一直以承接成熟工艺进行批量封装测试定位，主要从事英飞凌科技小型化分立器件和智能卡芯片后道封装。但到2011年，英飞凌通过在资金、技术和制造设备上投入约1.5亿美元，将使其成为英飞凌科技有铅小信号分立器件和智能卡芯片全球制造基地，并同时兼具创新工艺开发功能。据英飞凌董事负责运营的会成员ReinhardPloss介绍，根据英飞凌最新...[详细]
SpringSoft加强亚洲营运中日两国设区域经理人

　　专业IC设计软件全球供货商SpringSoft(SpringSoft,Inc.)宣布，在日本与中国新设区域经理人，进一步强化全球营运并补强两大重要市场中丰富的管理经验。TomoyukiKawarai将置身日本新横滨区掌管日本地区营运，而许伟将驻中国上海统筹SpringSoft的中国地区营运。两位经理人将提供丰富的EDA与半导体相关销售与营销经验，并且各别在日本与中国负责市场销...[详细]
LSI 3ware SATA RAID控制器助力Intel SSD

日前，LSI公司(NYSE:LSI)宣布为其3ware®9650SESATARAID控制卡推出一款新型控制器固件，它可为Intel®X25-EExtremeSATA固态驱动器(SSD)助一臂之力。此次固件升级旨在为服务器、存储系统以及高端工作站中的IntelSSD提供全面支持。IntelX25-EExtreme固态驱动器采用单层单元(S...[详细]
SEMICON West聚焦MEMS、LED与软电

在国际半导体设备材料产业协会(SEMI)举办的SEMICONWest国际半导体展中，全新的“极限电子(ExtremeElectronics)主题展”结合了微机电(MEMS)、印刷和软性电子、高亮度LED、纳米电子等技术，成为2009年度SEMICONWest上的焦点。在今年的“极限电子主题展”的一系列活动中，主办单位和与会专家们从车用电子、生化医疗和手持电子等热门MEMS终...[详细]
iSuppli称全球半导体市场下半年复苏

北京时间7月21日早间消息，据国外媒体报道，调研公司iSuppli分析师卡罗·希瑞罗(CarloCiriello)周一表示，全球半导体市场将于下半年复苏。　　希瑞罗称，基于英特尔和其他半导体公司第二季度的强劲表现，第三季度全球半导体营收有望增长10.4%，而第四季度将增长4.9%。　　当前，半导体库存下滑已经持续了4个季度，今年第一季度库存降幅更是创下了15.1%的新高。但i...[详细]
Intel大连项目设备与材料商配套服务紧锣密鼓

7月14-15日，以SEMI物流工作委员会组织的、包括AppliedMaterials、KLA-Tencor、TEL、DainipponScreen、AirProducts、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半导体设备与材料供应商齐聚大连，与大连当地的海关、商检、出口加工区、外管、开发区交通局、交警大队、环保、安监等政府职能机构一起，共同探讨I...[详细]
AMD联合GLOFO在纽约动工建设Fab2

AMD联合GLOBALFOUNDRIES在纽约上州动工建造业内领先的半导体制造设施42亿美元的一流半导体制造设施预计将创造6400个新的工作岗位，为AMD未来的技术创新奠定基础美国参议员Schumer、众议员Murphy和州长Paterson参加了破土仪式AMD今日与GLOBALFOUNDRIES以及联邦、州和当地政府领导一起正式启动并庆祝Fab2（2号芯片...[详细]
分析：台湾芯片制造商面临考验

一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。在从台式电脑向笔记本电脑的转...[详细]
Cadence推出支持28nm工艺节点设计解决方案

Cadence公司今天宣布，Cadence®Encounter®数字实现系统(EncounterDigitalImplementationSystem)解决方案，包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术，以及系统级封装设计技术，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)设计参考流程10.0版中。Cadence公司的RTL-to-GDSII设计功能让设计人...[详细]
张忠谋称台积电将展开3年内首笔收购

据国外媒体报道，台积电CEO张忠谋近日表示，为了扭转长达10年的销售增幅放缓，该公司将在光电及LED(液晶)行业寻找收购目标。台积电目前正与多家公司接触，即将展开自2007年以来的首笔收购。张忠谋近日接受媒体采访时表示，公司将在太阳能及LED行业展开收购，但没有透露具体的收购目标或投资金额。他说道，“我们可以首先收购一家小公司，然后推动它的成长。”今年6月份张忠谋撤下蔡...[详细]
DRAM产业2009第二季营收涨幅高达27.1%

根据集邦科技统计，2009年第二季DRAM合约价在减产效应持续发酵，计算机系统厂商在低价持续拉高库存水位下，第二季DRAM合约季均价上涨23%。现货价格亦在减产效应下，供给吃紧，DDR21Gb667MHz现货价格在五月一度上涨至1.27美元。许多市场人士乐观期待DDR21Gb在六月底升至1.5美元。但在五月下旬，传出某DRAM厂商释出低价颗粒到现货市场，而使六月现货价格维持在1.05...[详细]

小广播

热搜元器件