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美国萨克森堡的材料、网络和激光技术公司CoherentCorp在越南同奈省仁泽工业园区新建的一座价值1.27亿美元的制造工厂正式落成。该工厂将生产精密工程材料和光子学组件，这些产品应用广泛，涵盖智能手机、电动汽车乃至先进医疗设备等多个领域。越南副总理阮志勇在开业典礼上表示：“越南正积极发展包括半导体在内的关键战略产业。今天的活动是落实《越美关系升级为全面战略伙伴关系联合声明》的具...[详细]

2024年Ceva市场份额达68%，在蓝牙、Wi-Fi、UWB、802.15.4及蜂窝物联网(IoT)IP领域的领先地位稳如泰山，凸显其在智能边缘设备的联机功能中不可或缺，以满足不断增长的市场需求全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)在IPnest最新发布的2025年设计IP报告中蝉联无线连接IP领域的头号供应商，反映该公司...[详细]

英飞凌今日公布2025财年第三季度（截至2025年6月30日）业绩，营收达37.04亿欧元，同比持平，环比增长3%。“尽管美元走弱，但营收依然上涨，如果美元汇率不变下，收入增幅可达9%。”英飞凌CEOJochenHanebeck表示：“在第三季度，英飞凌在非常动荡的环境中再次取得了稳健的业绩。我们目标市场的库存调整已取得显著进展。不过，我们和我们的客户仍在继续应对不确定的宏观经济和地...[详细]

我们正迈入一个计算新时代，智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠，以满足实时、设备端决策需求。为此，恩智浦迈出了重要一步。我们近期宣布，正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。重要意义智能系统的未来将以边缘为中心...[详细]

11月6日消息，彭博社今日报道称，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国AI芯片制造商Marvell美满并将其与同为软银控股的Arm合并的可能。报道指出，Marvell和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方的兴趣可能会重新燃起。按企业估值推算，这笔交易一旦成真将成为半导体业界有史以来最大的并购。▲Marvell当前市值约为800亿美元，收购价格还会存在一定溢价...[详细]

“最先进的芯片，我们不会允许除美国以外的任何人拥有”，特朗普近日接受采访时表示。这也意味着，只有美国客户才能获得NVIDIA提供的顶级Blackwell芯片。NVIDIACEO黄仁勋上周表示，由于中国方面对该公司的态度，NVIDIA没有寻求美国对中国市场的出口许可证。“他们已经非常明确地表示，他们现在不希望NVIDIA进入中国市场，”他在一次开发者活动中说道，并补充说，NVIDIA需要进...[详细]

11月3日消息，EUV工艺是5nm节点之后无法绕过的先进工艺，EUV光刻机只有荷兰ASML能产，但日本在EUV光刻胶领域很有优势，针对2nm及以下节点，日本三大化工巨头都在积极扩产。日本半导体材料厂东京应化工业（TokyoOhkaKogyo）日前宣布，将在韩国平泽投资200亿日元，约合1.3亿美元建设光刻胶工厂，预计2030年正式投产。平泽是三星、SK海力士等韩国半导体公司的重要生产基地...[详细]

荷兰埃因霍温——2025年10月29日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布已完成对AvivaLinks和Kinara的收购。2025年10月24日，恩智浦以2.43亿美元现金（未计收购调整）完成了此前宣布的对AvivaLinks的收购。AvivaLinks是一家专注于汽车SerDes联盟（ASA）标准的车载连接解决方案供应商。此次收购进一步丰富并拓展了恩智浦在汽车及...[详细]

当前，算力已成为数字时代的核心生产力，是致胜未来的关键所在。面对产业升级的磅礴需求，如何打通产学研用的链条，加速前沿研究到商业价值的正向循环？答案，正孕育在北京石景山这片蓬勃发展的AI创新热土之中。2025年10月16日，以“智算驱动·万象更新”为主题的超智算人工智能产业生态大会在北京银保园金融文化交流中心盛大启幕。此次大会由中关村石景山园管委会石景山区科委指导，超智算(北京)科技有限公司主...[详细]

1月5日消息，台媒《自由财经》本月2日报道称，台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1，这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase2)均预计于今年内投产，同样为...[详细]

12月31日消息，我国内存第一大厂长鑫科技宣布要IPO上市了，拟发行不超过106.22259999亿股股票，融资金额为295亿元。官方给出的IPO招标书中显示，长鑫科技宣称是我国“规模最大、技术最先进、布局最全”的DRAM研发设计制造一体化企业。目前，公司完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代...[详细]

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对AlphawaveIPGroupplc（AlphawaveSemi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。据高通披露，AlphawaveSemi在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代QualcommOryonCPU和QualcommHexagonNPU处理器形成互补。双方的整合将...[详细]

2025年12月5日–中国，意法半导体总裁兼首席财务官LorenzoGrandi将于2025年12月11日星期四中欧时间晚上7点25分（即北京时间12月12日凌晨2点25分），在旧金山举行的巴克莱第23届全球技术年会上发表演讲。...[详细]

在AI算力持续攀升而制程微缩逐步放缓的行业背景下，先进封装成为芯片性能提升的关键突破口，也催生了设计、工艺、验证等环节的工具新需求。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅在ICCAD相关活动及高峰论坛上，系统阐述了公司在先进封装、“EDA+”体系及产业新范式三大演进趋势下的核心布局，并详解了产品特色与发展路线，为国产集成电路产业突破困局提供关键支撑。硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅...[详细]

过去一年我们行业领先的产品组合规模进一步扩大，新增产品超过160万种2025年，DigiKey新增364家供应商及超过108,000种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey在2025年新增108,000多种新产品，大幅扩充了可当日发货的现货库存。DigiKey产品目录中总计新增了160多万...[详细]