Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1.5SMCJ100C_R1_10001

1.5SMCJ100C_R1_10001: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 100V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMC, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小176KB，共7页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5SMCJ100C_R1_10001概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 100V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-214AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMC, 2 PIN

1.5SMCJ100C_R1_10001规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	R-PDSO-C2
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
其他特性	UL RECOGNIZED
最大击穿电压	141 V
最小击穿电压	111 V
击穿电压标称值	126 V
最大钳位电压	179 V
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-214AB
JESD-30 代码	R-PDSO-C2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	BIDIRECTIONAL
最大重复峰值反向电压	100 V
表面贴装	YES
技术	AVALANCHE
端子形式	C BEND
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

1.5SMCJ100C_R1_10001文档预览

下载PDF文档

全文
预览

1.5SMCJ SERIES

SURFACE MOUNT TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR PEAK PULSE POWER 1500 Watts

STAND-OFF VOLTAGE

5.0 to 220 Volts

Recongnized File # E210467

FEATURES

0.245(6.22)

0.280(7.11)

0.260(6.60)

0.012(0.305)

0.006(0.152)

0.103(2.62)

0.079(2.00)

0.008(0.203)

0.002(0.051)

• For surface mounted applications in order to optimize board space.

• Low profile package

• Built-in strain relief

• Glass passivated junction

• Low inductance

• Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability

Classification 94V-O

• High temperature soldering : 260°C /10 seconds at terminals

• Lead free in comply with EU RoHS 2002/95/EC directives

MECHANICAL DATA

• Case: JEDEC DO-214AB,Molded plastic over passivated junction.

• Terminals: Solder plated,solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: Color band denotes positive end (cathode)

• Standard Packaging:16mm tape (EIA-481)

• Weight: 0.007 ounce, 0.021 gram

0.050(1.27)

0.030(0.76)

0.320(8.13)

0.305(7.75)

DEVICES FOR BIPOLAR APPLICATIONS

For Bidirectional use C or CA Suffix for types 1.5SMCJ5.0 thru types 1.5SMCJ220.

Electrical characteristics apply in both directions.

MAXIMUM RATINGS AND CHARACTERISTICS

Rating at 25°Cambient temperature unless otherwise specified. Resistive or inductive load, 60Hz.

For Capacitive load derate current by 20%.

Rating

Peak Power Dissipation at T

=25

C, T

=1ms(Note 1)

Typical Thermal Resistance Junction to Air (Note 2)

Peak Forward Surge Current, 8.3ms Single Half Sine-Wave

Superimposed on Rated Load (JECED Method) (Note 3)

Operating Junction and Storage Temperature Range

Symbol

P K

FSM

S T G

0.108(2.75)

0.128(3.25)

Value

1500

200

-55 to +150

0.220(5.59)

Units

Watts

C/W

Amps

NOTES:

1.Non-repetitive current pulse, per Fig. 3 and derated above T

=25°Cper

Fig. 2.

2.Mounted on 2.0mm

( .013mm thick) land areas.

3.Measured on 8.3ms , single half sine-wave or equivalent square wave , duty cycle= 4 pulses per minutes maximum.

STAD-APR.03.2009

PAGE . 1

推荐资源

电子连接器接触电阻测试程序: 前言﹕本通讯第23期曾介绍EIA规范有关低阶接触阻抗测试（ＴＰ－23Ａ）﹐主要适用于传输讯号用的連接器。本期所介绍接触电阻测试则适用于传输电力之連接器﹐所　　通之电流高出甚多﹐为主要相異 ......; maker 测试/测量

EEWORLD大学堂----电池供电的电机驱动：如何设计一个高性能功率级？: 电池供电的电机驱动：如何设计一个高性能功率级？：https://training.eeworld.com.cn/course/3973...; hi5 工业自动化与控制

请问谁有MMM6027的详细资料: 如果有人有的话, 请联系我, QQ: 354918508, 多谢了!...; geau 无线连接

答题有礼｜罗彻斯特电子带你解锁半导体全周期难题: 活动详情：罗彻斯特电子｜半导体全周期解决方案提供商电子元器件是电子信息产业的重要组成部分。众所周知，半导体元器件的生命周期中通常都会面临停产、供货紧缺以及设计变更等问题。随 ......; EEWORLD社区综合技术交流

VB和松下PLC如何同时在线?: 我用VB写了个小程序,是向松下PLC的DT100寄存器写入数据,我在测试时,如果PLC是在线编辑,则VB程序无法打开端口,因为PLC已经在使用端口了,如PLC选择离线编辑,则我无法在PLC软件中看到我所发送的数 ......; asf 工业自动化与控制

[音乐帖]蜀绣 Singer: 李宇春 Lyric:郭敬明: 我眼中，这首歌起到了两大颠覆作用： 1、颠覆了对李宇春唱歌水平的偏见； 2、颠覆了对郭敬明才华的偏见。大家不妨也听听—— 参考歌词：芙蓉城三月雨纷纷四月绣花针羽毛扇遥指千 ......; richiefang 聊聊、笑笑、闹闹

Gartner预测2009年全球PC出货量下滑6%

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner周四公布报告称，预计PC市场将在第四季度有所增长。　　报告显示，虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降，但降幅应低于此前预测。Gartner预测，今年全球PC出货量将下滑6%，低于上个月预测的下滑6.6%，以及3月份预测的下滑9.2%；第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%，第四季度则将恢复增长。　　Gart...[详细]
Fairchild推出高集成度FPS功率开关SFM300

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制(PW...[详细]
倒装芯片封装更具竞争力

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]
智能手机的高性能小封装逻辑电平转换方案

近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]
5月全球IC市场销售额同比呈W形衰退趋势

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的“真实”数据，5月全球半导体市场销售额为161.5亿美元，同比减少20.2%。5月销售额同比减少幅度较4月的15.5%有所扩大，市场可能将经历糟糕的W形衰退模式。同比减少幅度扩大的一个原因是，亚太地区销售额较4月有所减少，从86.9亿美元降至85.7亿美元，其他地区销售额均增长。然而，5月同比下滑幅度仍较3月的31.5...[详细]
Nordic将无线连接的平均功耗降到10uA以下

NordicnRF24AP2下一代ANT单芯片解决方案重新定义了超低功耗无线连接的平均功耗降到10uA以下Nordic半导体公司最新宣布上市的单通道和8通道nRF24AP22.4GHz单片ANT收发器，为超低功耗无线连接设立了新的基准。这包括将峰值电流降低了20％以上(已降到17mA)和高达75％的平均电流降低(与上一代nRF24AP1系列收发器相比)。其结果是，nRF24A...[详细]
友达揭密创新显示技术带来全新感官体验

　　随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。友达光电掌握此趋势的契机，不断推出多款3D显示技术、触控技术与电子书等创新显示技术，希望能为消费者带来全新的感官体验　　三维立体显示技术　　凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无需佩戴特殊眼镜，从4.3...[详细]
赛维LDK收购意大利SGT七成股权

中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布，公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此，长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场，继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。　　此次收购完成后，赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示，这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程，并加强赛维LDK在意大利...[详细]
300mm潜力尚存不必匆忙进入450mm世代

在近日举行的SEMICONWest展会上，GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁ThomasSonderman表示，IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。“匆忙进入450mm世代表示业界缺乏改善晶圆厂生产效率的想法。”Sonderman在一份声明中表示，“在GlobalFoundries，我们看到300mm制程...[详细]
基于Talus的RTL-to-GDSII低功耗参考流程

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款支持台联电（UMC）（纽约证券交易所代码：UMC；东京证券交易所代码：2303）先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考流程正式面市。这款参考流程采用UMC40纳米工艺和UMC40纳米低漏电单元库；它以微捷码Talus®IC实现系统为基础且完全支持统一功率格式（UPF），...[详细]
XMOS采用微捷码Talus 1.1提高性能

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
最新低成本高效率0.18微米OTP制程

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，发布其最新开发的0.18微米OTP(一次编程)制程平台。该低成本高效率OTP技术平台基于宏力半导体自身的0.18微米逻辑制程，结合了第三方OTP。采用3.3V作为核心器件，从而省去了0.18微米标准逻辑制程中的1.8V器件，因此可以节省至少5层光罩。由于该OTP是建立在相同的逻辑制程基础上，所以不需要额外的制程步骤。相对于...[详细]
大尺寸LCD面板重现生机，下半年有望复苏

据iSuppli公司，估计第二季度大尺寸液晶显示器(LCD)面板市场营收增加了53%，第一季度则下降了13%。第二季度的营收与去年同期相比估计下降了25%。劲旺的面板需求及上涨的价格将使市场重现赢利及营收增长，2009年下半年可望全面复苏。就数量而言，预计第二季度销售将增加超过41%，达到1.3亿台。开始复苏从2009年第一季度开始，整个供应链保持低库存，同时LCD工厂...[详细]
AMD分拆出的工厂就像二战战败的德国

台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“Thisisstillmyshow（这是我的场子）”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第...[详细]
台湾大型半导体企业纷纷扩大投资

台积电等台湾大型半导体生产企业最近陆续宣布调高今年的资本支出计划。除了经济复苏情况好于预期外，市场变化是促使半导体业者扩大投资的主要因素。据台湾媒体报道，联电决定将资本支出从原来的不到４亿美元调高至５亿美元；台积电更是二度调高今年资本支出计划，将资本支出自最初的１５亿美元调高至１８亿美元后，再进一步调高至２３亿美元。日月光也将资本支出自１．５亿美元调高至２亿美元；力...[详细]

小广播

热搜元器件