1.5SMCJ100CT/R7

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报。第三季度净收入总计21.4亿美元，毛利率为39.5%，净利润2.36亿美元，每股收益0.26美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“三季度，我们取得了多项具有里程碑意义的成绩，季度收入超过21亿美元，同比增...[详细]

“历经20多年的发展，NIDays今年全新升级为NIDaysAsia，活动时间由1天扩展为2天，演讲场次和嘉宾规模同样翻倍。原因有三点：首先，很多演讲话题都需要做更深入的交流，以往一天时间远远不够；其次，我们希望把NIDays变成不仅面向国内市场，而是面向整个亚洲，吸引更多优秀的海外厂商，一起参与到NI中国市场开拓当中来；第三，我们希望通过一系列的活动升级，确保NI的投入是持续和深入的。”...[详细]

把投资和资源集中在大趋势作出的结构性变革正见成效，2021年收入破纪录2022年5月24日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)凭借2021年67.4亿美元历史最高的财年收入，获认定入榜《财富》美国500强。去年收入同比增长28.3%，其中大部分来自高价值的汽车和工业市场。安森美破纪录的财务业绩，是在首席执行官(CEO)HassaneEl-Khoury于202...[详细]

中国深圳，2012年6月11日——富昌电子（FutureElectronics）荣获《国际电子商情》颁发的“最满意海外授权分销商”奖。近日，2012年电子元器件分销商供应链峰会暨卓越分销商颁奖礼在深圳举行，会上揭晓了2012年度中国电子元器件分销商调查的评选结果。富昌电子赢得“最满意海外授权分销商”奖项，这是富昌电子继2011年获奖后再度蝉联此殊荣。一年一度国际电子商情举办的“年度中国电...[详细]

欧系外资针对力旺出具最新研究报告指出，看好力旺的硅智财专利收入受惠产业持续发展，到2020年销售额都将以15~20%的年復合增长率增长。欧系外资表示，力旺所提供的硅智财用于各种半导体应用，尤其是显示驱动器IC、指纹传感器、电源管理IC以及不断增加的高端消费者和网络芯片组，以提高安全性，產量和确保质量的芯片组性能，当晶圆的IP出货时，力旺就可以获得技术许可以及专利费用，凭藉力旺良好的业绩记录...[详细]

长假最大的黑天鹅事件就是TI先取消了分销航母安富利的代理权，昨天，有更震惊的事件发生：TI又双叒叕取消了世平和文晔的代理权，这次TI一次取消了俩儿。TI将在2020年12月31日前停止世平与文晔的代理关系，这是新闻报道和世平CEO给团队的内部邮件。文晔CEO表示将会开发更多产品线并提升运营效率。这样下来，TI线下代理商仅有Arrow一家了，这样的举动绝不是一句“负心汉”就...[详细]

摩根士丹利的一位分析师表示，最近的供应链状况为半导体行业在2022年创造了的收入，其中大部分可来自客户的大量补货。分析师约瑟夫摩尔(JosephMoore)表示，以下是2022年该行业的主要主题。供应限制将保持紧张：分析师摩尔在报告中表示，尽管限制有所缓解，但供应链可能会在2022年之前一直非常紧张。他补充说，需求趋势虽然有所下降，但仍然非常强劲。汽车芯片短缺缓解：...[详细]

据中国台湾媒体报道，台积电董事长兼CEO张忠谋日前表示，并未因GlobalFoundries收购特许半导体而感到有压力。　　GlobalFoundries前身是AMD半导体制造部门，去年分拆独立。上个月，GlobalFoundries宣布以39亿美元收购全球第四大半导体代工厂商特许半导体。　　调研公司iSuppli预计，收购特许半导体后，GlobalFoundries将跃居为全...[详细]

电子网根据中芯国际公告，公司于2017年9月7日，根据2014年购股权计划有条件授出合共187.5万份购股权以认购普通股，其中首席执行官赵海军获授168.75万份购股权，而副董事长兼非执行董事邱慈云则获授18.75万份购股权。行使价为每股7.9港元，有效期十年。公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出187.5万个受限制股份单位，当中将授予赵海军的受限制股份单位为168.75万个及将授予邱...[详细]

虽说跟苹果的关系处的不融洽，但高通在安卓手机中的地位还是无人能撼动的，更何况他们还是整个基带领域绝对的老大，想要绕开他们真的很难。也正是鉴于他们在手机行业的领导地位，所以高通的一举一动都格外让人注意，因为他们的推新往往直接让终端厂商跟着一起调整，比如最新发布的QCC5100低功耗蓝牙芯片。对于高通来说，QCC5100的提升还是很大的，比如支持蓝牙5.0协议，基础处理能力比上一代...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布其屡获嘉评的Multifuse®产品新增一名生力军－通过AEC-Q200认证的高温高分子聚合物正温度系数（简称PPTC）自恢复保险丝。采用1206和1210（3014和3024公制）表面贴片封装，工作温度高达125℃，Bourns所设计的微型化MF-NSHT与 MF-USHT系列是汽车系统的电路保护首选；优异的自恢复过...[详细]

据《日本经济新闻》网站最新消息，为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力，未来3年内，日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达（Elpida）提供2000亿日元（约合21亿美元）融资。报道说，为了帮助尔必达进行企业重建，除了日本政策投资银行和大型商业银行，国际协力银行也将提供紧急融资。此外，日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。尔必达是...[详细]

台积电董事长张忠谋连续两次争取麻省理工学院（MIT）博士班资格考落榜，阴错阳差却成就这位半导体教父。对于这份工作的热爱，让他在昨（2）日的宣布记者会上不禁直言：「人如果可以长生不老，我会做下去。过去30年是我人生最快乐的时光。」张忠谋的接班和交棒计划共分三阶段，前后长达12年的时间打造完美裸退计划。从这次对于接班人刘德音、魏哲家的职务分配，还有退休和接班时程的发布时间来看，更彰显他处事之...[详细]

产业链上下游紧密合作国产设备市场占有率将提升2020年，北京将建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。近日，市经信委在北京经济技术开发区组织首场高精尖产业集体采访，介绍了北京集成电路产业的发展。提升集成电路设计业规模水平北京近日出台了十大高精尖产业指导意见，与人工智能、新能源智能汽车等产业相比，远离消费者端的“集成电路”很多人不太熟悉。市经信委电子信息产业处处长顾瑾栩介绍，集成电路...[详细]

美国新墨西哥大学(UniversityofNewMexico，UNM)的技术授权部门UNM.STC，日前向美国联邦法院控告英特尔(Intel)侵犯该校所持有的双重图形微影(doublepatterninglithography)技术专利。在6月份时UNM.STC也曾以相同的名义，向美国国际贸易委员会(ITC)控告台积电(TSMC)与三星电子(SamsungElectronics)...[详细]