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　 MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与国际领先的语音识别云服务提供商中国科大讯飞有限公司，共同推出市场上首款支持中文语音识别服务的物联网开发平台。2017年3月14到16日，在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展上，意法半导正式对外展出了该解决方案。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下内容吧。　　新开发平台整合了意法半导体的S...[详细]

电子网消息，高通在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布推出全新的高通骁龙450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nmFinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。相较于前代产品，骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性：增强的CPU和G...[详细]

半导体业务正为三星电子创造源源不断的利润，但是该公司在40多年前进军芯片行业时并非一帆风顺。下面就随半导体小编一起拉来小姐一下相关内容吧。作为三星集团的董事长，李健熙(LeeKun-hee)现在因为心脏病丧失了能力，无法继续运营公司。当年，李健熙在推动公司进军半导体行业时受到了来自三星管理层的质疑。知情人士称，首批质疑者中就包括三星创始人、李健熙的父亲。当时，三星更为出名的业务是其食品、纺...[详细]

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的唯一的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并；紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业最大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之...[详细]

eeworld网消息：罗姆半导体(ROHM)将传统的收录音机、CD播放器到最新的蓝牙喇叭与USB-DAC等，让各种音响设备，能够播放所有音源格式，同时控制与管理周边零件或输出输入接口，研发出将音乐播放器的核心部分，集合在1个高解析音频系统单芯片--BM94803AEKU。此芯片为罗姆运用在特殊应用集成电路、微控制器及各种媒体译码器等，所累积的电路技术与软件技术，将优化设计的处理器芯片搭配S...[详细]

近日，武汉凡谷电子技术股份有限公司（简称“武汉凡谷”）首届核心供应商大会在武汉光谷华美大酒店顺利召开。世强销售总监左彦军出席此次大会。会上世强被授予“2013年度优秀供应商金奖”，武汉凡谷总裁亲自为世强颁发此奖，世强是所有IC供应商中唯一获得奖项的公司。世强获得武汉凡谷“2013年度优秀供应商金奖”　　　武汉凡谷总裁亲自为世强颁奖武汉凡谷今年首度从几百家供应商中...[详细]

一场可能牵动苹果、台积电与鸿海等厂商的危机，正在约1,500公里外的朝鲜半岛爆发。南韩官员飞往东京和日本官员会面，却受到日方「冷招待」，先前也传出三星电子副会长李在镕紧急飞往东京拜会供应商，一切都是为了让占南韩逾21%出口产值的半导体产业度过危机。时间回到7月4日，日本因为二次世界大战时的征用工问题与南韩谈判破裂，因此限制光阻剂（Resist）、氟化聚醯亚胺（Fluor...[详细]

凌力尔特(Linear)日前宣布推出宽广输入范围、电流模式、升压、反驰或SEPIC控制器LTC1871X，该组件可驱动N信道功率MOSFET，并只需极少外部组件。LTC1871X适用于低至中功率应用，透过利用功率MOSFET的导通电阻无需电流感测电阻，因此可将效率提升到最高。LTC1871X之设计并针对高达175°C的高温环境而优化。此组件的电气参数在高达175...[详细]

日前传出高通前CEO雅各布将连手ARM等策略投资人，计划在两个月内透过收购流通股权，把上市公司高通私有化。对此昨天ARM发表声明，驳斥这传闻。根据《CNET》报导，上个月雅各布在博通收购失败后，离开了高通董事长的角色，也传出雅各布计划收购高通，但外界认为，高通下市成功的机会并不高，因为雅各布目前持有高通股分不到1%（市值约90亿美元），除非有资金雄厚的投资人帮忙。外传高通下市有几个好处，...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

昨日，与张忠谋师出同门，闪存技术的发明者，半导体一代宗师施敏离世，令人痛悼。据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告：著名半导体器件专家、教育家施敏（SimonSze）于11月6日安详离世，享年87岁。讣告中称，他的非凡一生以及对电子和半导体器件世界的贡献，将被铭记和珍惜。图源：《旧金山纪事报》网站截图施敏1936年出生于南京，祖籍吴江震泽，是微电子科学技术、半导体器件物...[详细]

北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013...[详细]

电子网1月29日消息，据路透社报道，诺基亚今日表示，正在推出应用于下一代(5G)无线网络的全新芯片组，该芯片组不仅将天线尺寸减半，数据处理容量提高两倍，更能有效的减少移动通讯基站的能耗。诺基亚表示，该芯片组命名为“ReefShark”，目前正与30家移动通讯运营商努力将其部署于无线基站上，这意味着搭载ReefShark的首批网络将于今年稍晚些时候升级，未来随着准5G设备的上市，大批量部署将...[详细]

图片来源：林茨约翰开普勒大学奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。所有由导电金属组成的电子电路都需要安装在一个具有绝缘和冷却功能的基板上。在几乎所有计算芯片内，这种基板...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]